使用表面安装元器件的设计（续二）

使用表面安装元器件的设计（续二）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）３粘合剂涂敷与固化３．１概述在电子工业中使用粘合剂（简称“胶”）不是新鲜事，环氧树脂和硅酮树酯用于封装或灌封元器件已有多年。但不论在基板上还是ＳＭＤ上使用胶，目的是为了在...     

使用表面安装元器件的设计（待续）

整机设计从过去常用的通孔基板，带引线元器件组装转移到表面安装元器件贴面组装上来，称为“表面安装技术”。     

使用表面安装元器件的设计（续四）

使用表面安装元器件的设计（续四）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）５焊接标准５．１概述是否采用ＳＭＴ，只有在通过对现有的制造组装技术评价后才能决定。高质量高可靠性组装技术常用成本——效率方法来评价。有一些已用通孔元件基板制造，但现在很多又...     

使用表面安装元器件的设计

使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消费类产品中，由于采用了高自动化元件拾放机，优化了新出现的大批量焊接设备的工艺参数，用ＳＭＴ生产致...     

使用表面安装元器件的设计

使用表面安装元器件的设计（续完）丹东半导体总厂王英强张美娜８测试和维修８．１概述任何电路都有一个关键性的问题：“它工作吗？能连续持久地使用吗？”只有焊接达到零故障、元器件都是耐用的、产品经过了一定形式的测试，才可以回答这个问题。根据电路的复杂性和用户...     

使用表面安装元器件的设计：续六

使用表面安装元器件的设计（续六）丹东半导体总厂王英强张美娜（１１８００２）７助焊剂和清洗７１概述电子工业中采用大批量焊接技术，不仅是为了经济和高生产率，也是为了使成品能够达到手工加工不能达到的、始终如一的质量和可靠性，使用ＳＭＤ时要求更高了。高质量...     

我国表面安装器件发展状况

概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况，提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向，说明存在的问题和国外技术上的差距，从而就社会主义市场经济下，如何发展表面安装产业，提出一些建议以供参考。     

表面安装印制板（SMB）焊接的设计工艺性探讨

本文就表面安装技术中，从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发，简术了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述一对这两种焊接工艺通用的印制板设计要求。     

表面安装元器件的性能与使用(下)

<正> 三、表面安装半导体器件 表面安装半导体器件有晶体二极管、晶体三极管、场效应管、各种集成电路及敏感半导体器件,如气敏、色敏、压敏、磁敏、离子敏、光敏和湿敏器件等。 1.二极管 二极管分无引线圆柱形和片状两种,其外形尺寸分别示于图9和图10。 圆柱形二极管的外形尺寸有φ1.5mm×3mm和φ2.7mm×5.2mm两种,通常用于稳压二极管、开关二极管和一些通用二极管。     

表面安装元器件外形尺寸与印制板图形设计探析

文章从SMT的发展前景，作用及目的，重要性等方面阐述研究，开发，实施该技术的必要性，并从典型元器件封装形式，外形尺寸来分析，计算，设计印制板焊盘图形。     

表面安装元器件的性能与使用(中)

<正> 二、表面安装电容器 表面安装电容器,大约有80％是多层片状瓷介电容器,其次是钽和铝电解电容器,有机薄膜和云母电容器很少。表面安装电容器的技术规范见表5。 1.多层片状瓷介电容器 其外形结构如图6所示。生产时将作为电极材料的铂、钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经叠层烧结,再涂覆Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构:内层为Ag或Ag-Pd;中层为镀Ni或Cd层;外层镀Sn或Sn-Pb,易于焊接,可改善耐热及耐湿性。 多层瓷介电容器,除大容量的外,通常采用以下六种标准尺寸: 长L(mm) 1.6 2.0 3.2 3.2 4.5 5.7 宽W(mm) 0.8 1.25 1.6 2.5 3.2 5.0 高H(mm) 0.8 1.25 1.25 1.25 1.75 1.75 多层瓷介电容器的标识方法目前还无统一标准,故各企业均采用自己的标准。 多层片状瓷介电容器的电气特性除耐压外均优于常规瓷介电容器。它可广泛地用于谐振回路、耦合、温度补偿、滤波电路等。其焊接温度和时间与片状电阻器相同。     

表面安装元器件的性能与使用(上)

<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。     

使用表面安装元器件的设计（续一）

使用表面安装元器件的设计（续一）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）２热设计２．１概述ＳＭＴ开发了一系列ＩＣ以解决很小空间里有更多的元器件。元器件集成密度的增加同时增加了单位面积上的热耗散。过去ＩＣ常用双列直插外形包封（ＤＩＬ），而现在Ｓ...     

表面安装焊接的可靠性设计

本文主要讨论表面安装焊的失效机理和统计失效分布。     

半导体表面安装器件及其应用

本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上，论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后，对半导体表面安装器件应用中须注意的问题作了说明。