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本从特定应用出发介绍集成电路抗辐射加固的若干技术,包括辐射因素、抗辐射材料及器件,着重介绍SOI材料的相关技术的现状及其应用。 相似文献
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承接了一项对AT&T公司现有的功率集成电路工艺(BCDMOS)从总剂量、γ剂量率、SEU和中子四方面进行核加固的研究课题。研究工作的重点是加固和优化我们的CMOS、DMOS和npn器件。初步的结果表明,抗核强度比我们原有的商品化产品工艺大大提高。 相似文献
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介绍了国外硅双极模拟集成电路抗辐射加固技术的发展动态和γ射线、中子、高能重离子对双极模拟集成电路的辐射效应及其电路结构器件结构、工艺控制等关键加固技术。以极模拟集成电路的辐射损伤阈值。 相似文献
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随着商业微电子器件抗辐射能力的提高,使得对专用集成电路(ASIC)从设计上进行抗辐射加固成为可能.本文介绍了CMOS器件的抗电离辐射的主要加固设计方法,认为在商业工艺上可以获得低成本的中等复杂程度和耐辐射能力的专用集成电路(ASIC). 相似文献
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对六种现有器件的抗辐照水平进行了简单的介绍,其中CMOS和CMOS/SOS器件具有较好的抗辐照能力,将被军用和空间电子系统广泛采用,特别CMOS器件是空间电子系统应用最理想器件。本文详细的介绍了具有很大发展前途的二种抗辐射加固器件-SOI和GaAS器件,它们的抗辐照能力将能完全满足军用电子系统对抗辐射加固愈来愈高的要求。 相似文献
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从中子和γ射线引起半导体器件退化的基本效应出发,分别分析了抗中子和γ射线辐射的加固措施,还给出了初步试验结果以及尚存在的困难和可能采取的措施。 相似文献
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本文根据RHX36、RHX37等IC的抗核加固器件,以抗中子和γ射线为主,采取提高IC设计余量,使电路增益在较宽的范围内都不致于影响IC的性能。在工艺中,依据不同IC,分别采取pn结和介质隔离,金属膜电阻,浅结扩散和缩小发射区周长等办法,从而使RHX36、RHX37等电路均能承受两次中子辐照(9.47×10~(13)/cm~2和9.65×10~(13)/cm~2)。 相似文献
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根据电离辐射引起场区隔离失效的机理,从版图设计及工艺技术两方面分析了场区辐射加固技术,结果表明,利用版图设计实现场区加固,需增加芯片面积并牺牲电路性能,一般适用于中小规模集成电路的加固,用工艺技术实现场区加固,对电路性能影响小,适用面广,是值是推荐的集成电路场区加固方法。 相似文献
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微电子器件的抗辐射加固和高可靠技术 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了微电子器件的辐射效应和器件制作材料、电路设计、器件结构、制作工艺、元件之间的隔离、预辐射等加固技术,及微电子器件加固水平;并扼要介绍了微电子器件的耐高温和耐冲击与振动等高可靠技术。 相似文献
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在表层硅厚度约6μmBESOI材料上,制备了Al栅CMOS器件。实验样品消除了纵向寄生结构和困扰SOI薄膜器件的背沟效应、边缘效应、Kink效应。样品未作抗辐照工艺加固,γ累积辐辐照剂量已达3×105rad(Si)。实验表明,该结构埋层SiO2的存在对器件的辐照性能影响不明显。 相似文献
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军用微电子技术发展战略思考 总被引:1,自引:1,他引:0
电子信息技术正在引发新的军事变革,一场以信息技术为基础、以信息优势为核心和以高技术武器为先导的军事领域的深刻变革正在世界范围内蓬勃兴起。文章从硅技术、硅基技术、GaAs技术、纳米与MEMS技术、抗辐射加固技术的发展趋势等方面,介绍了军用微电子技术的发展动态,并提出了我国军用微电子技术的发展对策。 相似文献
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集成电路的现状及其发展趋势 总被引:5,自引:0,他引:5
集成电路是信息社会经济发展的基石。通过对集成电路发展规律的分析,从集成电路的设计、制造、新产品研发和市场动态等方面,描述了集成电路的最新动态;探讨了集成电路的发展趋势;指出集成电路与其它学科、技术的结合,不断形成新的研究方向;新材料、新结构、新器件不断涌现,特征尺寸继续缩小,摩尔定律仍然起作用。 相似文献