SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。     

在线测试技术综述

电子产品的生产制造要经过多道工序,元器件进厂检验、光板测试、插装、贴片、波峰焊(回流焊)、板测试及系统测试。而随着产量的加大,进入市场要求时间短,板测试越加显得重要,测试技术也越来越发展。板测试主要分为:板的功能测试和在线测试。板的功能测试即:在板的输入端施加输入信号,而在板的输出端接检测仪表,检测板的功能是否正确。功能测试可以使故障覆盖率相当高,接近100％,但查出故障以后定位比较困难,要借助辅助工具,定位故障时间也相应加     

MPLS测试技术

介绍了新兴多协议标记交换(MPLS)技术,以及MPLS功能测试、协议测试和性能测试。     

组装测试技术应用前景分析

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection,简称MVI)、在线测试(In-Circuit Tester,简称ICT)、自动光学测试(AutomaticOptical Inspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspec-tion,简称AXI)、功能测试(Functional     

电子产品的硬件测试技术研究

电子硬件测试技术是电子产品从研发到生产的必经的一个阶段,也是决定一件电子产品质量的重要环节,所以如果将电子产品的硬件测试技术发展的更加完善,更加专业也是很多电子产品生产企业追求的目标。本文从这一目标出发详细介绍了电子产品的硬件测试技术以及发展状况。     

表面安装测试系统

表面安装技术应用日益广泛,由此而产生的测试及检查系统也日渐趋势,市场收益将翻一翻。     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。     

网络设备测试技术综述

为了解目前网络设备的测试方法和研究重点, 提高指挥控制系统网络设备的保障能力, 在总结目前网络设备中交换机和路由器的测试模式、测试标准与规范、测试技术性能指标与方法及研究现状的基础上, 指出了网络设备测试技术的发展方向。对于研究网络设备的测试技术、测试方法具有重要的指导意义。     

IPv4路由器设备测试技术

简要介绍了IPv4路由器设备及其功能,着重描述了IPv4路由器设备信息产业部进网测试 方法及内容,最后结合路由器技术的发展对设备测试提出了一些新的建议。     

高密度封装技术推动测试技术发展

自80年代中后期开始，IC（集成电路）封装技术就不断向着高度集成化、高性能化、多引线和细间距化方向发展并驱使着一些相关测试技术的淘汰和演变。在电子产品小型化的进化压力地推动下测试技术也像物种一样，遵循着“适生存“的简单法则，留心看看测试技术的发展之路，可以帮助我们预测未来。     

PCB测试技术的综合利用

本文介绍印制电路板测试技术的几种综合利用,包括在线测试与功能测试,针床夹具与飞针探头,光学检测与X光检测的发展趋向。     

一种数字IC测试系统的设计

给出一种数字集成电路(IC)测试系统的软硬件设计方案.该系统基于自定义总线结构,可测试宽范围电平.     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。     

基于TestStand的通信产品测试平台

测试软硬件平台是当前测试仪器发展和设计的研究前沿。本文分析了测试领域流行的测试管理环境TestStand及其在通信领域的应用。