芯片凸点技术发展动态

近年来微电子技术得到了迅速发展,芯片性能 按每十八个月翻一番的速度发展,与此同时,芯片的制作成本也在不断降低,然而封装成本却下降不多。在某些产品中,封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此,封装已受到越来越多的重视。事实上,传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈,随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求,各种新型的封装技术应运而生,从几年前主流的ＢＧＡ（球栅阵列）到如今十分热门的ＣＳＰ（芯片尺寸封装）,可谓是五花八门,种类繁多。在这些最新的封装技术中,Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ（倒装…     

倒装芯片凸焊点的UBM

介绍了倒装芯片凸焊点的焊点下金属（UBM）系统,讨论了电镀Au凸焊点用UBM的溅射工艺和相应靶材、溅射气氛的选择,给出了凸焊点UBM质量的考核试验方法和相关指标。     

圆片级封装及带凸点倒装芯片简介

介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。     

钉头金凸点芯片用于TAB技术的研究

本文介绍使用超声金丝球焊接机形成的钉头金凸点焊接载带内引线的工艺过程,通过环境应力试验证明该技术可以满足TAB技术中芯片凸点的制作。     

技术评论:倒装芯片非焊料高分子凸点工艺

在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色。为了达到更高的可靠性、更低的成本以及在更小尺寸的封装空间里进行更密集的装配以及更高速度的混合电路的回路,传统的芯片-金线连接方式必须改为倒装芯片的连接技术。倒装芯片封装有以下优点:●更小的尺寸和重量●简化工艺过程并降低构建体系成本●通过缩短信号通道提高电性能●提高散热性能●提高单片电子回路上I/O的数量达到更高的密集度●赋予可使用外围设备或在设计环节里进行排列连接点图案的能力虽然倒装芯片连接在整个连接制造工艺中只占一…     

芯片凸点植球技术

介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状．以及相关制造设备的情况。     

应用于倒装芯片的铜钉头凸点技术

铜钉头凸点技术可以为中低I／O密度的器件提供成本最低的倒装芯片封装。     

芯片凸点电镀中的清洁生产技术

清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度.通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人和环境危害的目的.     

IC芯片钉头金凸点的制作技术研究

本文重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的方法、金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。     

倒装芯片凸点制作方法

倒装芯片技术正得到广泛应用，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2－Jet法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。可以看到要使倒装芯片技术得到更广泛的应用，选择合适的凸点制作方法是极为重要的。     

IC芯片金属凸点的制作

本文简要报道芯片倒装焊技术中ＩＣ芯片金属凸点的一种制作方法；在芯片铝电极上制作了不同薄膜金属化结构的金、铜凸点并对其物理性能界面作了初步分析。     

芯片上Sn／Pb凸点的制作工艺

随着电子产品对小型、轻量、薄型、高性能的需求越来越迫切，使得倒装芯片技术得到了更加广泛的应用，而凸点的形成正是倒装焊接技术中的关键。本文介绍了用电镀法制作Sn／Pb凸点的基本方法，并对其中的厚胶光刻、UBM层溅射、电镀等关键工艺中应该注意的问题进行了描述。     

用于倒装芯片的金球凸点制作技术

倒装芯片中凸点用于实现芯片和基板的电路互连,芯片凸点的制作是倒装芯片技术的关键技术之一.对金球凸点制作进行了介绍.金球凸点直接粘附于芯片上,同时又可具有电路互连的作用,可以完成倒装芯片与基板的电气连接.金球凸点的优势是简单、灵活、便捷、低成本,最大特点是无需凸点下金属层(UBM),可对任意大小的单个芯片进行凸点制作,平整度可达到±4μm.     

IC芯片凸点的制作与可靠性考核

用多种方法制作了Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ａｕ凸点、Ｎｉ／Ａｕ凸点、Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点及Ｃ４凸点微型Ａｕ凸点直径为１０μｍ,间距３０μｍ高度５～８μｍ,芯片上微凸点近１０００个,还对各种不同的制作方法进行了研究,并对芯片凸点的可靠性进行了一定的考核,效果良好。文中给出一组试验芯片的Ｃｕ／Ｐｂ－Ｓｎ凸点可靠性考核数据：经１２５℃,１０００ｈ电老化,其接触电阻变化范围为０．１％～０．７％,经－５５℃～＋１２５     

几种新型的芯片／基板凸点工艺技术

本文介绍了国际上新近开发的几种新型凸点的工艺技术，评价了它们的应用发展前景。     

安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装

美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低     

芯片凸点的几种工艺制造方法

本介绍了目前通常的几种芯片凸点制造方法，其中对焊料合金球凸点，物理化学淀积金属凸点，金丝球焊形成金凸点等作了一些工艺分析和适用分析。     

各类倒装焊凸点芯片的工艺技术及比较

本文介绍了各类凸点芯片的制作技术，论述了各自的特点，并对各种凸点工艺作了综合比较。