无铅焊接的隐忧

一、有铅与无铅的优劣对比 1．1各种无铅焊料中以SAC305(Sn96．5％、Ag3％、Cu0．5％)为主流，其液化熔点(Liquidus m．p．)约在217℃-221℃之间，比现行Sn63／Pb37之共熔合金(Eutectic Composition)至少高出34℃；以Reflow为例其平均操作时间约延长20秒，致使热量(Thermal Mass)大增，对元件与电路板影响极大。     

BGA元件与焊接

在介绍球栅阵列（BGA）器件的出现及优点的基础上,介绍使用BGA－3592热风回流焊接工作台焊接塑封BGA（PBGA）芯片→TM320C6201GJC200（C31－A－04AJR5W）的过程,并对焊接的各阶段的注意事项进行简要探讨。     

无铅焊接的隐忧（上）

一、无铅与有铅的优劣对比 1．1各种无铅焊料中以SAC305（Sn96.5％、Ag3％、Cu0.5％）为主流，其液化熔点（Liquidus m．P．）约在217℃-221℃）之间，比现行Sn63／Pb37之共熔合金（Eutectic Composition）至少高出34℃：以Reflow为例其平均操作时间约延长20秒，致使热量（Thrtmal Mass）大增，对元件与电路板影响极大。     

推进无铅焊接应用

虽然国际国内都在不同程度地应用无铅技术，但目前还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟，没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识，因此无论国际国内无铅应用技术都非常混乱，大多企业虽然焊接材料无铅化了，但元器件焊端仍然有铅。究竟哪一种无铅焊料更好，哪一种PCB焊盘镀层对无铅焊更有利，哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利，什么样的温度曲线最合理、     

电子元件的无铅焊接

介绍世界电子元件无铅化发展状况、无铅焊接的应用与存在的问题。     

无铅焊接的问题点和对策

众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。     

实现BGA的良好焊接

实现BGA的良好焊接是摆在所有SMT工程技术人员面前的一个课题，从BGA的保存，使用环境以及焊接工艺等方面对BGA焊接质量的影响进行评估。提出建议。针对如何实现BAG的良好焊接给出了有价值的解决方案。     

无铅焊接技术在手工焊接中的应用

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用。仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论。     

无铅焊接技术概述

传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了电子制造业中应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊接技术近几年的发展,结合目前的研究现状分析了无铅焊接技术应用在电子行业上需要考虑的因素以及存在的问题。     

无铅焊接材料

本文分析了影响焊接可靠性的因素及组分元素对无铅焊料的性能影响,并介绍了无铅焊料的研究成果及其选择 原则。     

无铅不仅仅只是焊接

过去12个月无铅电子的过渡获得全世界动力。很多公司现已完成最初评估并处于2005年第一或第二季度新产品实现无铅装配的过程中。在欧洲，WEEE和RollS指令施压欧洲产业及其他地方制造但在EC市场销售或分发的电子货物供应商。指令生效日2006年7月1日迅速临近。     

无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势

电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金,铅属于有毒重金属,对人体健康有害,我国在2003年做出了无铅化生产的相关规定,本文就无铅焊接技术的发展现状以及未来发展趋势来阐述无铅焊接的必然性和紧迫性。     

无铅焊接技术的特点及其应用难点

无铅焊料和无铅焊接工艺与传统的锡铅及其焊接工艺有相当差别，充分了解其特点，掌握其应用中的难点、焦点和发展方向，是实施无铅的重要内容。     

无铅波峰焊接工艺的应用

本公司于2001年10月对一台锡铅波峰焊接机实施了无铅焊改造，一年来，无铅波峰焊接工艺的应用情况良好，工艺控制、设备运行、产品质量都很稳定。现作一个简单的总结，仅供大家参考。     

无铅焊接与OSP工艺

电子产品在向无铅焊接的发展，装配可靠性成为OEM厂家关心的议题，业界也努力寻找成本低廉、可焊性良好的材料和可焊表面处理工艺，本文对新的无铅焊接和金属表面OSP处理技术作了阐述，特别是无铅焊接对OSP更为严格要求方面作详细讲述。     

倒装片的无铅焊接

文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。锡和钴金属互化物具有比目前铜-UBM替代物更好的特性。     

BGA器件焊接合格率的预测模型

在表面贴装技术(SMT)大规模生产过程中,如果能够对焊接合格率进行预测,无疑对提高SMT产品的生产率、产品可靠性及成本控制具有重要意义.以球栅阵列(BGA)器件为例,研究SMT焊接合格率的预测方法.通过统计分析,结合焊点成形软件的方法,建立了BGA器件焊接合格率的预测模型,运用该模型可以找出影响焊接合格率的制约因素.结合仿真技术模拟焊点形态,发现引起焊接缺陷各参数之间的关系,并提出相应的解决方案.     

无铅焊接的可靠性分析

目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。     

无铅手工焊接工艺研究

介绍了无铅化推广以来无铅工艺研究的紧迫性;开展了多种封装阻容器件的焊接实验工作;通过对焊点剪切力性能的对比和分析,总结了焊接时间对于焊点改善焊接质量的作用;通过观察不良焊点的剪切力试验断面图和微观视图,阐述了焊接时间对于改善焊点质量的原因;发现在本实验条件下,适当延长手工焊接时间,有助于改善焊点质量。     

无铅焊接的隐忧（下）

五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免 5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。