垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺

介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。     

印制电路板通孔的电镀技术

印制板通孔的金属化是一个极其复杂的过程,它涉及到去残渣、活化、化学镀铜和电镀铜,为了得到品质优良的产品,必须严格控制每一项操作。本文通过对生产现场易出现的问题,提出了对上述各工序管理的注意点。     

微通孔填充的电镀铜工艺

电子设备的不断轻便化和功能增长的发展趋势推动PCB板朝小型化及线路密度增加的方向发展。传统的过孔（through hole)与导通孔（via）互连的多层PCB板并不是满足这些密度要求的实用解决方法。这促使高密度互连？（HDI）如顺序积层法技术等颠倒是非代方式的引进，同时对微通孔应用的需求也在快速增长，预计这种趋势会不断持续。     

微导通孔的电镀填孔技术

本文主介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素。     

利用扫描电子显微镜改进GaAsMESFET背面通孔电镀工艺

本文介绍了利用扫描电子显微镜对ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ背面通孔形貌及电镀状况进行了分析。并对电镀工艺进行了改进。给出了大量改善前后的电镜照片图形。     

电镀铜导通孔填充工艺

概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性。     

通孔电镀铜填孔浅析

电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。     

机械通孔的电镀填孔工艺研究

为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果,选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象,在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明：在正反比1∶6～1∶8,时间比80∶4～80∶6的波形条件下,适当降低电流密度并提高喷流强度,有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线（VCP）进行搭桥后的填孔测试,得到良好的填孔效果,说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。     

微导通孔填铜电镀的影响因素研究

由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用正交试验的研究方法,得到了添加剂的最优组合和配比,从而实现微导通孔的较好填充。     

利用扫描电子显微镜改进GaAs MESFET背面通孔电镀工艺

利用扫描电子显微镜对ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ背面通孔形貌及电镀状况进行了分析，并对电镀工艺进行了改进。给出了大量改善前后的电镜照片图形。     

PCB孔铜断裂失效分析探讨

针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议.     

多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善

孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力及孔壁结合力两方面出发,进一步对金属化槽孔的孔壁剥离问题进行探析,介绍了残余应力去除方法和分析了金属化槽孔的机械加工方式、凹蚀参数对孔壁结合力的影响,为改善金属化槽孔孔壁剥离提供了建议。     

浅谈孔破成因及解决之道

主要从基材及钻孔,电镀,干膜,表面处理（沉镍金,沉银,OSP,热风整平）等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。     

研究新型震动在线检测警报系统对孔内无铜的改善

文章主要介绍线路板行业重要三个湿制程：沉铜、板电、图电对孔内无铜的影响,通过对三个湿制程的流程优化及设备改造,大幅度降低了孔内无铜的报废率。同时,文中详细介绍了沉铜、板电、图电产生孔内无铜的原因,缺陷模式及对应行动。特别是在沉铜,板电及图电线通过引进新型震动在线检测警报系统,基本上改善了沉铜气泡型,电铜气泡型及电锡气泡型孔内无铜问题。     

HDI板通盲不匹配产生的原因与改善方法

HDI板通盲孔不匹配会导致PCB产品的开路、短路以及图形偏位,本文通过改进定位方式,提高对位精度,探索出一种改善通盲不匹配问题的方法,就对位、定位系统及板材涨缩几个方面对HDI板通盲不匹配产生的原因及改善方法提出看法。     

电镀填孔影响因素分析

现有的HDI和IC基板的芯层填通孔方法是一个基于在已敷形的通孔的金属化与整平后,用环氧树脂进行机械填充,及在随后附加介质层积层之前形成一层铜涂覆层的多步流程。新的填通孔技术消除了填充,整平和封装步骤的分离,缩短了电路板制造的流程。讨论了对于一系列基板厚度和孔径的铜通孔填充性能随化学参数,工艺变量和电镀设备设计的变化进行了透析。     

HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法

现阶段通盲孔位于同一层的HDI板,生产流程较长,制作成本较高,文章通过从优化生产流程,缩短生产周期,降低制作难度角度出发,设计出一种通盲孔同时开窗电镀的工艺技术,对通盲孔同时开窗电镀的工艺技术提出一些见解。     

LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题的分析和改善

对LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题进行了分析,主要讲述了问题形成的要素和原因,并提出了相对应的改善措施。     

浅析环状砂孔问题的成因及改善措施

通过从干膜显影机吸水海绵辊、风刀等环节分析环状砂孔以及细腰崩线问题产生的原因,并给出对应的改善措施。     

镀通孔制造过程中的失效机理与物理模型

镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系。从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物理模型的研究现状进行总结。重点介绍了钻孔中分层、化学镀铜中的气泡缺陷、电镀中的镀层不均匀等缺陷产生的机理。并提出了需进一步研究的主要问题。