LTCC在SiP中的应用与发展

SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装,提高散热能力。利用埋置无源元件,可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积,缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。     

微波LTCC内埋置电感设计与参数提取

采用单π拓扑结构建立LTCC内埋置电感等效电路模型,并利用此模型来提取有效参数及各种寄生参数;采用相对介电常数为7.8、介质损耗为0.0015的微波陶瓷材料,以及银作为内电极,设计出400 MHz频率下大小为6.6 nH的LTCC内埋置螺旋电感,自谐振频率达2.2 GHz,最大Q值为50.2.     

基于LTCC匹配的宽带低噪声放大器研究

小体积、低功耗、宽频带是低噪声放大器发展的重要方向.本文设计了一个基于LTCC技术的宽带低噪声放大器,运用LTCC的高集成特性对匹配电路进行内埋置,并对电源杂波进行抑制,在保障性能的条件下最大限度缩小了体积.该放大器在工作频率0.2GHz～4.1GHz范围内体现了小体积,低功耗,低噪声,宽频带的特性,适用于该频段各种接...     

LTCC组件技术及未来发展趋势

低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连，内埋置无源元件，IC封装基板，以及优良的高频特性与可靠性，使之成为目前宇航、军事，汽车，微波与射频发刊词领域多芯片组件（MCM）最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。     

基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

分析了低温共烧陶瓷（LTCC）的技术优势和低噪声放大器的工作原理,介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法,提出了一种合理的电路拓扑结构,从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。     

LTCC在蓝牙技术中的应用

LTCC在蓝牙技术中得到广泛的应用，本文介绍了利用LTCC技术制备滤波器、天线的方法和原理，以及LTCC在蓝牙技术中未来的发展趋势。     

微流控通道加工技术的研究进展

在微流控芯片中,微通道是进行微分析的重要保证,其成型质量直接影响芯片的分析性能.从加工机理、技术特点以及适用范围等方面对激光直写加工、光刻加工、热压印技术、微细铣削加工和3D打印等微流控通道主要加工方法进行了阐述,并总结了这几种加工技术的优缺点,这为实际生产提供了一定参考.最后,对微流控通道加工技术的发展进行了展望,未...     

PEEC在LTCC电路分析中的应用

应用一种准静态的电磁场分析方法——部分元件等效电路方法对低温共烧陶瓷电路进行分析。作为实际应用的例子,对一个低通滤波器分别用PEEC算法和权威3-D软件HFSS进行了仿真计算,结果表明,两者S参数的幅度和相位十分吻合,而PEEC算法的计算速度却提高了一百多倍。     

MAX813L在微控系统中的应用

本文介绍了ＭＡＸ８１３Ｌ集成电路的功能和在微控系统中的典型应用,由ＭＡＸ８３１Ｌ构成的单片机复位电路具有电源监测和看门狗时的功能,使系统具有较高的抗干扰性。     

LTCC技术在移动通信领域的应用

一、引言 在过去的几年时间里,移动通信产业发展迅猛,特别是移动电话(手机),寻呼机等个人通信系统。仅移动电话的产量就增加了20倍,出厂价格下降了75％,(几年前为1000美元,现在只有100美元)。而重量只有原来的十分之一。移动通信产品的主要特点是:大批量、封装小型化、高密度互连、低成本、重量轻和低功耗等。在技术上正从模拟电路向数字电路转化。在功能上逐渐趋向商务化、个人化和电脑化。因此要求存储器、微处理器要有足够的内存容量,还要求更进一步的系统集成     

LTCC技术的现状和发展

LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术,介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用,特别是在微波、毫米波和MEMS的应用实例。指出了我国在该领域的优势和弱点,并提出了未来的努力方向。     

LTCC单膜层内置腔制造技术

LTCC单膜层内置腔在电容式传感器、微流系统等领域有重要应用,是3D-LTCC在微系统领域应用的典型结构类型。首先论述了目前实现内置腔制造的主流技术——牺牲层技术,并结合实验点明了该技术的关键难点。之后,提出了一种LTCC内置腔制造的新方法,并结合实验验证了该方法的可行性。新方法比牺牲层方法简便,更适合于高平整度腔膜层内置腔结构制造。     

A direct-write microfluidic fabrication process for CMOS-based Lab-on-Chip applications

In this paper, we propose an efficient microfluidic fabrication process for Lab-on-Chip (LoC) applications. This low temperature process is employed to implement different microfluidic components including microchannels, microvalves as well as microfluidic packaging of CMOS chips. Furthermore, we describe the applicability of this direct-write microfluidic fabrication process (DWFP) for LoCs by demonstrating the experimental results of a thermally-actuated microvalve incorporated with a capacitive sensor.     

制备工艺对聚合物电致发光器件稳定性的影响

探讨了发光层厚度以及复合阴极材料对聚合物电致发光器件稳定性的影响,并通过对同一器件在不同初始亮度下的寿命进行测试比较,得到了该器件寿命的加速老化因子.然后,通过计算得知,结构为ITO/PEDOT:PSS/MEH.PPV/Ba/Al的聚合物电致发光器件在初始亮度为100 cd/m2情况下的寿命高达10 124 h,基本上...     

一种基于LTCC技术的螺旋电感带通滤波器

本文提出一种新型的基于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的螺旋电感带通滤波器.滤波器的设计是利用螺旋电感的自谐振和谐振单元间的电磁耦合来实现.通过HFSS仿真和等效电路分析,对滤波器结构进行了优化分析.这种滤波器具有体积小.结构布局灵活的优点,可以很好的满足器件埋置的要求.     

双传输零点LTCC带通滤波器的设计与制作

采用仿真软件Ansoft HFSS,构建了具有双传输零点的LTCC带通滤波器(BPF)的物理模型,即在无传输零点的二阶带通滤波器的基础上并联一个反馈电容来实现双传输零点。根据仿真结果,采用LTCC工艺制作了封装尺寸为1206,具有两个传输零点的片式BPF样品,用矢量网络分析仪Agilent 8722ES进行测试。结果表明:测量结果与仿真数据基本相符,滤波器中心频率为2.7GHz。该滤波器适用于日益小型化的移动通信设备。     

基于LTCC技术的X波段接收机前端设计与制作

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术设计制作了一种适用于X波段接收机的前端模块,并进行了测试。结果表明:设计制作出的接收机前端主要技术指标为:增益大于20 dB、噪声系数小于等于7.8 dB和1 dB压缩点功率大于等于10 dBm,层数为10层。在电气性能相当的情况下,其体积和质量相对于传统PCB组件有较大缩减。     

LTCC中埋置电容的参数提取及特性分析

为分析低温共烧陶瓷基板中埋置电容的特性,采用三维电磁场软件HFSS对埋置电容进行了建模和仿真.根据仿真结果,采用一种新方法进行参数提取,并用电路设计软件Ansoft Designer对参数进行优化.特性分析结果表明新的埋置电容结构可以提高电容特性.     

微流控分析芯片制作中的低温键合技术

微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。