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1.
贴片元件波峰焊接中底部桥连问题研究
周淑英
《电子电路与贴装》
2003,(5):41-43
在贴片元件的波峰焊接中,经常发现某些贴片电容底部出现焊料桥连现象。本从生产实际出发探讨了这种焊接缺陷现象的形成原因,并归纳出在生产中解决这种缺陷现象的基本措施。
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