预先老化对注F nMOS器件辐射可靠性的影响

对注F和未注F CC4007器件在100℃高温老化后的Co60辐照特性进行了研究．研究发现辐照前的高温老化减少了注F器件在辐照中的界面态陷阱电荷的积累,但是普通器件辐照前的高温老化在减少辐照中界面态积累的同时却增加了氧化物电荷的积累,损害了器件的可靠性．可见,栅介质中F离子的引入可以明显提高器件的可靠性．     

注F MOS器件的可靠性研究

对注FMOSFET和CC4007电路进行了60Co－γ辐照和退火行为的分析研究，结果表明：栅介质中F的引入，能明显减小CC4007电路辐射感生阈电压的漂移和静态漏电流的增长；抑制高温贮藏引起的CC4007电路漏电流的退化，减小辐射感生氧化物电荷和界面态在退火过程中的再生长速度．F－Si键的形成将减小MOS栅氧介质的电导率．     

多晶硅栅光刻前后注F对MOS器件辐射特性的影响

分析研究了Ｈ２＋Ｏ２合成栅氧化、多晶硅栅光刻前后注Ｆ和Ｐ的沟和Ｎ沟ＮＯＳＦＥＴ，在最劣γ辐照偏置下的阈电压和Ｉｄｓ－Ｖｇｓ亚阈特性的辐射影响应。结果表明，多晶硅栅光刻前注Ｆ比光刻后注Ｆ和未注Ｆ，具有更强的抑制辐射感生氧化物电荷积累和界面态生长的能力。其辐射敏感性的降低可能归结为ＳｉＯ２栅介质和Ｓｉ／ＳｉＯ２界面附近Ｆ的浓度相对较大以及栅场介质中Ｆ注入缺陷相对较少所致。     

注F场氧介质总剂量辐照的研究

分析研究了注F场氧MOSFET的辐射响应特性，结果表明，由于F离子具有负电中心、替换部分弱键和应力健等的作用，导致含F场氧介质具有很强的抑制电离辐射损伤的特性。场氧厚度与辐射损伤直接相关连，而沟道宽度对辐射损伤的影响不大。     

光电耦合器件低频噪声特性与可靠性老化研究

在宽的输入偏置电流范围条件下,开展了光电耦合器件低频噪声特性测试与功率老化和高温老化的可靠性试验研究。结果表明,光电耦合器件的低频噪声主要是内部光敏晶体管1/f噪声,并随输入偏置电流的增大呈现先增大后减小的规律,这与器件的工作状态密切相关。功率老化试验后,高输入偏置电流条件下的低频噪声有所增大,这归因于电应力诱发的有源区缺陷。高温老化试验后,整个器件线性工作区条件下的低频噪声都明显增大,说明温度应力能够更多地激发器件内部的缺陷。相对于1/f噪声幅度参量,低频噪声宽带噪声电压参量可以更灵敏准确地进行器件可靠性表征。     

不同注F剂量与CMOS运放电路辐照损伤的相关性

在不同注F剂量条件下,对P沟和N沟两种不同差分对输入CMOS运放电路的电离辐照响应进行了研究.分析比较了注F和未注F运放电路电离辐照响应之间的差异.结果表明,在栅场介质注入适量的F,可有效抑制辐照感生的氧化物电荷尤其是界面态的增长,从而提高CMOS运放电路的抗辐照特性.     

辐照加固高可靠器件的可靠性

哈里斯公司把可靠性做到每个产品中去,特别强调整个生产过程的质量.首先是要保证设计、布局和生产过程的最优化.未加工原材料的质量和熟练工人的质量是用“统计过程控制”(SPC)进行监控来保证产品的可靠性.这些工作的主要的和最终的目的是在器件整个使用寿命期内,提供产品规范的全部性能要求.     

空间辐射效应对微电子器件可靠性的影响及对策研究

本文主要研究天然辐射环境和人为辐射环境对微电子器件可靠性的影响，提出提高抗辐射能力的具体措施和改进措施设计的意见。     

注F短沟MOSFET的沟道热载流子效应

通过对短沟NMOSFET的沟道热载流子效应研究,发现在短沟NMOSFET栅介质中引入F离子能明显抑制因沟道热载流子注入引起的阈电压正向漂移和跨导下降以及输出特性曲线的下移.分析讨论了F抑制沟道热载流子损伤的机理.Si—F键释放了Si/SiO2界面应力,并部分替换了Si—H弱键是抑制热载流子损伤的主要原因.     

注F短沟MOSFET的沟道热载流子效应

通过对短沟 NMOSFET的沟道热载流子效应研究 ,发现在短沟 NMOSFET栅介质中引入 F离子能明显抑制因沟道热载流子注入引起的阈电压正向漂移和跨导下降以及输出特性曲线的下移 .分析讨论了 F抑制沟道热载流子损伤的机理 . Si— F键释放了 Si/Si O2 界面应力 ,并部分替换了 Si— H弱键是抑制热载流子损伤的主要原因 .     

温度对焊点可靠性的影响

本文叙述了焊点失效的机理和热循环对焊点可靠性的影响。     

nMOSFET中衬底偏压对衬底电流的影响研究

研究了基于90 nm CMOS工艺的nMOSFET中正负衬底偏压VB对衬底电流IB的影响.衬底电流IB在0 V＜VG＜1 V时变化比较明显,IB随VB正偏压的增加而增大,随VB负偏压的增加而减小.这是因为在这一区间内对IB起主导作用的漏电流ID主要为亚阈值电流,而VB对与亚阈值电流紧密相关的阈值电压VTH会产生较大影响.进一步研究发现,衬底电流峰值IBMAX与VB在半对数坐标下呈线性关系.实验结果验证了VB对IB的这一影响机制在不同VD下的普适性.给出了相关的物理机制.     

Burn-in effect on yield

By removing infant mortalities, burn-in of semiconductor devices improves reliability. However, burn-in may affect the yield of semiconductor devices since defects grow during burn-in and some of them end up with yield loss. The amount of yield loss depends upon burn-in environments. Another burn-in effect is the yield gain. Since yield is a function of defect density, if some defects are detected and removed during burn-in, the yield of the post-burn-in process can be expected to increase. The amount of yield gain depends upon the number of defects removed during burn-in. In this paper we present yield loss and gain expressions and relate them with the reliability projection of semiconductor devices in order to determine burn-in time     

新型槽栅nMOSFET热载流子效应的模拟研究

应用二维器件仿真程序 PISCES- ,对槽栅结构和平面结构器件的特性进行了模拟比较 ,讨论了槽栅结构 MOSFET的沟道电场特征及其对热载流子效应的影响。槽栅结构对抑制短沟道效应和抗热载流子效应是十分有利的 ,而此种结构对热载流子的敏感 ,使器件的亚阈值特性、输出特性变化较大     

Snapback应力对90nm nMOSFET栅氧化层完整性的影响

基于测试对snapback应力引起的栅氧化层损伤特性和损伤位置进行了研究．研究发现应力期间产生的损伤引起器件特性随应力时间以近似幂指数的关系退化．应力产生的氧化层陷阱将会引起应力引起的泄漏电流增加，击穿电荷减少，也会造成关态漏泄漏电流的退化．栅氧化层损伤不仅在漏区一侧产生，而且也会在源区一侧产生．热空穴产生的三代电子在指向衬底的电场作用下向Si-SiO2界面移动，这解释了源区一侧栅氧化层损伤的产生原因．     

微波集成电路的老炼试验技术

微波集成电路(MIC)是雷达和微波通信系统中的关键部分,其可靠性试验对于保证交付产品的质量具有重要的作用.老炼试验是可靠性筛选的关键一环,因而也是产品质量保证的重要手段.对MIC老炼试验技术进行了研究,并针对老炼夹具的设计、ESD与EMP防护和自激振荡的预防与消除提出了具体的解决措施.     

Snapback应力对90nm nMOSFET栅氧化层完整性的影响

基于测试对snapback应力引起的栅氧化层损伤特性和损伤位置进行了研究.研究发现应力期间产生的损伤引起器件特性随应力时间以近似幂指数的关系退化.应力产生的氧化层陷阱将会引起应力引起的泄漏电流增加,击穿电荷减少,也会造成关态漏泄漏电流的退化.栅氧化层损伤不仅在漏区一侧产生,而且也会在源区一侧产生.热空穴产生的三代电子在指向衬底的电场作用下向Si-SiO2界面移动,这解释了源区一侧栅氧化层损伤的产生原因.     

Burn—in对CMOS器件电离辐射效应的影响

MOS管或IC在辐照以前,使其在较长时间内（约200h）处于一定的高温（120℃）下并加偏压。这一作用会改变器件对电离辐射的响应。器件会产生更大的N管阈值电压漂移,IC会产生更大的漏电流（一个量级以上）,减小器件的时间参数退化。Burn-in效应具有很重要的辐射加固方面的意义：1）不考虑这个因素会过高估计器件的时间参数的衰退,从而淘汰掉一些可用的器件;2）对IC的静态漏电流估计不足可导致器伯提前失效。     

有线电视网络可靠性的一种分析方法

采用故障时间法分析网络系统及各部件设备的可靠性,并针对网络存在故障的原困,论述如何提高网络可靠性.