微米银片的表面处理及其导电胶研究

片状银粉形成导电通道时颗粒间是线接触或面接触,因而具有良好的导电性而被广泛用作导电胶的填料.通过对微米银片的表面处理能够改善导电胶的导电性能和连接性能.采用有机二元酸处理过的微米银片制备的导电胶与未处理微米银片制备的导电胶相比,导电性能可提高4~6倍;戊二酸处理的微米银片制备的填充量为80%的导电胶的电阻值可达到4.0×10-5Ω.cm,连接强度为4.2×106Pa;电镜、Raman光谱和热分析结果表明,戊二酸与银表面发生了化学吸附,其吸附量约为1.4%.     

铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

该文采用粒径在50 nm～10μm之间不同规格的铜粉制备导电胶,对铜粉粒径大小、纳米铜粉添加量、聚苯醚与四氢呋喃质量比以及不同表面修饰方式等对导电胶电阻率及弯曲强度的影响进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)方法研究了复合材料的微观形貌。结果表明,通过控制铜粉与聚苯醚的比例,可制得不同电阻率和弯曲强度的导电胶。在铜粉与四氢呋喃溶液质量比为1∶6、聚苯醚与四氢呋喃质量比为1∶8. 9,40℃下固化时间为4 h时可使制备时间最短,材料性能较好。     

化学镀铜层的表面处理

将化学镀铜层分别用浸油热处理、磷化膜处理和铬酸盐钝化处理的方法进行实验研究,结果表明：铬酸盐钝化处理是其中最好的方法。它可以提高镀铜层的表面抗氧化性能,耐磨性能以及光亮性。     

化学镀铜废液制备纳米铜粉

利用化学镀铜后的废液,改变条件,使施镀后的化学镀铜废液发生自相反应,得到的粉体通过X射线粉末衍射（XRD）、透射电镜（TEM）分析,结果表明产物是纳米铜粉,晶粒约25 nm.TEM照片显示所制备的Cu粉体呈球状.     

铜系导电涂料中纳米铜粉抗氧化问题的研究

以水合肼为还原剂、PVP(聚乙稀吡咯烷酮)为分散剂,采用二月桂酸二丁基锡对纳米铜颗粒表面进行活化处理,然后采用置换反应法制备得到了与原纳米铜粉粒径和形貌大致相同的核壳型铜-银双金属粉末,采用XRD,XRF,TGA等手段,分析了核壳铜-银双金属粉的抗氧化性能,并用TEM对粉末形貌进行了表征.结果表明,经表面活化处理后得到的核壳铜-银双金属粉,在银含量较低(37.68%)时,也能形成完全包覆型结构,至700℃以下不被氧化.     

不锈钢填料表面处理及其传质性能研究

Ｐａｃｋｉｎｇｓａｎｄｐａｃｋｅｄｃｏｌｕｍｎｓａｒｅｗｉｄｅｌｙｕｓｅｄｉｎｍａｎｙｐｒｏｃｅｓｓｅｓｉｎｃｈｅｍｉｃａｌｉｎｄｕｓｔｒｙａｎｄｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ .Ｉｎｃｏｎｔｒａｓｔｔｏｐｌａｓｔｉｃａｎｄｃｅｒａｍｉｃｍａｔｅｒｉａｌｓ ,ｓｔａｉｎｌｅｓｓｓｔｅｅｌｐａｃｋｉｎｇｓｏｗｎａｄｖａｎｔａｇｅｓｆｏｒｔｈｅｉｒｅｌａｓｔｉｃｉｔｙａｎｄｆｉｒｍｎｅｓｓ.Ｈｏｗｅｖｅｒ,ｔｈｅｉｒｍａｓｓｔｒａｎｓｆｅｒｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｈａｓｒｅｃｅｎｔｌｙｂｅｅ…     

碳纤维表面电镀铜的研究

本文研究了制造金属基复合材料的关键技术之一——碳纤维表面电镀铜的工艺和设备,性能测试结果表明:碳纤维表面电镀铜层均匀、完整、电镀工艺稳定、设备不损伤碳纤维,可满足工业化生产的需要。     

提高化学镀铜层表面性能的方法探讨

用化学氧化及苯并三氮唑（ＢＴＡ）钝化处理的方法来提高化学镀铜层的表面抗氧化、耐腐蚀和耐磨性能。并与铬酸盐钝化处理方法进行了对比，得出ＢＴＡ可取代铬酸盐的钝化处理方法；化学氧化处理略逊于ＢＴＡ或铬酸盐钝化处理方法。此外，对化学氧化和ＢＴＡ钝化处理方法的机理也进行了探讨。     

铜超微粉末的表面改性及其抗氧化性能

采用液相化学还原法制备了粒径约为５０ｎｍ的铜粉。研究了高分子吸附对铜粉在空气中的稳定性影响及粉末在水溶液中的稳定性。分别采用表面包银和磷化处理的方法，提高了铜粉的抗化性能，使５０ｎｍ铜超微粉末能稳定地存在于空气中，磷化处理后铜粉末的氧化温度高于２２０℃。     

合金钢表面化学镀铜的研究

研究了温度、ｐＨ值及铜离子浓度对合金钢表面化学镀铜的镀速与耐磨性能的影响。７０°Ｃ时,ｐＨ值在１２～１３,铜离子浓度０．０８ｍｏｌ／Ｌ时,可以得到适宜的镀速和具有良好耐磨性的镀层。通过ＳＥＭ测试,镀铜层的晶粒在２～１０μｍ时,可获得良好的耐磨性。     

铜表面离子液体膜的制备及其抗蚀性能研究

本论文用浸渍法在铜表面制备了1-氨丙基-3-甲基咪唑离子液体膜,借助电化学阻抗谱(EIS)和动电位极化曲线技术研究了膜层在3.5wt.%NaCl溶液中的抗腐蚀性能,实验结果表明咪唑离子液体膜对铜有一定的保护作用,延缓了基体的腐蚀进程。     

微纳米铜粉的水热法制备及摩擦学性能研究

以硝酸铜、氢氧化钠、氨水为原料,利用预先制备出的纳米氧化铜为模板,在水热条件下制备出了分散均匀、晶相纯净的微纳米铜粉末,研究了反应时间对产物形貌的影响,分别用XRD、SEM及摩擦磨损实验机表征制备样品的物相、形貌及摩擦学性能,结果表明制备出的微纳米铜粉末具有良好的抗磨性能.     

导电填料对环氧导电胶性能的影响

以环氧树脂为基料，通过改变增韧剂的种类（邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶），从中优选出一种增韧效果好的增韧剂，用来确定胶粘剂量佳配方的配比，同时研究了加入不同含量导电性填料（石墨、碳粉）的环氧树脂导电胶，并测试出不同含量的导电性填料，对环氧树脂导电胶拉伸剪切强度及电阻率等性能的影响。从中选出了一组导电性能最佳的胶粘剂配方。     

改进弹道性能的发射药表面处理

该文提出了改进发射药装药弹道性能的发射药表面处理新方法。采用了不向发射药基体迁移的无机阻燃材料，对５／７高单发射药进行了表面处理。整个阻燃层厚度和阻燃剂浓度可以依据理论加以调节以满足各种特殊的需要，并且阻燃层中阻燃剂浓度按由最外层向内层逐渐减小方式设计。为了观察其对弹道性能的改进，进行了密闭爆发器实验，某航炮射击实验结果证明，此方法对弹道性能有很好的改进作用。     

纳米铜粉废水中铜离子的选择性萃取回收

采用Lix984为萃取剂,硫酸为反萃取剂,对废液中的铜进行了选择性萃取研究,分析了萃取机理,论述了不同因素对铜萃取率的影响。     

二氧化钛-表面活性剂处理甲基橙的性能研究

采用溶胶-凝胶法合成了二氧化钛光催化剂,考察了水、无水乙醇、冰醋酸、水浴温度、体系p H值等因素对凝胶质量的影响;考察了CTAB的包覆量对光催化活性的影响;同时以甲基橙为目标降解物,考察了光催化剂的投加量、光照时间、甲基橙质量浓度等因素对光催化活性的影响.实验结果表明,当钛酸丁酯∶无水乙醇∶冰醋酸∶水的比例为3∶5∶0.3∶0.5,水浴温度为40℃,p H值为2~3时,催化剂的凝胶质量最好;在光催化剂的投加量为0.05 g的二氧化钛包覆0.002 5 g的CTAB,光照时间为8 h,甲基橙质量浓度为10 mg∕L时,光催化效率最高.     

陶瓷表面化学镀铜动力学的研究

从化学动力角度对陶瓷表面化学镀铜过程中的反应速率进行了初步探讨。由化学镀铜过程中的反应机理推导了动力学方程式,并根据试验结果计算了有关动力学参数。研究结果表明了陶瓷表面化学镀铜的可行性,所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。     

铜表面液滴冻结的实验研究

为了研究液滴冻结过程中液滴内部固-液相界面的动态变化特性以及液滴形变的变化规律,基于液滴冻结可视化实验平台,对冷铜表面液滴冻结过程进行了可视化实验研究,分析了不同冷表面预设温度下液滴过冷度和液滴冻结时间的变化规律以及液滴体积对液滴冻结时间的影响。实验结果表明:在液滴冻结过程中,液滴内部固-液相界面呈现出凹界面特性;在表面张力和固-液相界面的凹面特性的共同作用下,液滴完全冻结后会在其顶部形成明显的乳状凸起;液滴冻结前期固-液相界面的推移速度较快,冻结速度较快,随着时间的推移,固-液相界面的推移速度逐渐减小,致使冻结速度减小;随着冷表面温度的降低,液滴冻结所需要的过冷度不断增加。研究发现了临界过冷度的存在,约为-12℃,适当增加液滴的临界过冷度可延缓其冻结过程。液滴冻结时间主要取决于液滴过冷时间,液滴过冷时间受冷表面温度的影响较大;液滴体积对液滴过冷时间的影响并不是单调的。     

陶瓷表面化学镀铜动力学的研究

从化学动力角度对陶瓷表面化学镀铜过程中的反应速率进行了初步探讨,由化学镀铜过程中的反应机理推导了动力学方程式,并根据试验结果计算了有关动力学参数,研究结果证明了陶瓷表面化学镀铜的可行性,所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。