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相似文献
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1.
硫酸盐光亮镀铜正常生产情况下,磷铜阳极表面有一种黑色的阳极膜,有助于阳极的正常溶解。当阳极出现异常阳极膜脱落,阳极出现硫酸铜结晶,电流异常朝低电流跳动,无法继续生产。本文结合实际案例对阳极钝化进行探讨和怎样预防阳极钝化。  相似文献   

2.
在装饰性和PCB电镀中,酸性光亮镀铜的阳极的最佳含磷量为0.035-0.075%,磷化铜(Cu3P)黑膜的生成对阳极性能、工艺的稳定及镀层质量有显作用。  相似文献   

3.
本文介绍了适用于PCB电镀的阳极磷铜的检验方法,整理了阳极磷铜在使用过程中的各种不良表现,同时给出了 不良阳极磷铜所造成影响的处理方法。  相似文献   

4.
在装饰性和 PCB 电镀铜的阳极最佳含磷量为0.035-0.070%,磷化铜(Cu_3P)黑膜的生成对于阳极性能具有决定性的意义。  相似文献   

5.
在装饰性和PCB电镀中,酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0.035-0.070%,磷化铜(Cu3P)黑膜的生成对阳极性能具有决定性的意义。  相似文献   

6.
随着半导体技术的发展,铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,铜互连采用双大马士革工艺(Dual Damascene)进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用,本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。  相似文献   

7.
酸铜脉冲电镀在生产过程中,随着槽液使用时间的不断延长,镀铜效率逐渐下降。通过对药水浓度、设备阳极和阳极膜状况的分析,经过一系列现场检查,在其他条件不变的情况下,最终确定阳极磷铜球的面积和大小规格与镀铜效率有密切联系。结果明示:对于不同大小规格的阳极磷铜球,其阳极面积变化对镀铜效率的显著影响;在生产不同类型尺寸的板件时,相比大直径的阳极磷铜球,小尺寸的阳极磷铜球阳极面积更能保证阴阳极面积比,不会显著导致镀铜效率的降低。  相似文献   

8.
介绍了PCB制造中磷铜阳极在酸性镀铜中的应用;及微晶磷铜阳极材料在高品位PCB制造中的优点和发展趋势。  相似文献   

9.
介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。  相似文献   

10.
本文介绍一种双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术,传统脉冲电镀双层阳极为叠层互联结构,而此技术是通过设计阳极结构将正向电流回路与反向电流回路分开,并且电流分布在不同类型的阳极上,即正向电流在常规涂层钛网阳极形成回路,而反向大电流在纯钛网阳极形成回路,此设计消除了反向大电流在涂层阳极上的作用,延长涂层寿命。将此技术应用在脉冲镀通孔和脉冲填孔领域,在相同的测试条件下,与传统设计结构阳极对比镀孔能力保持一致,脉冲镀通孔纵横比30:1,深镀能力大于80%,脉冲填通孔纵横比小于4:1,凹陷值小于15μm,回流焊6次可靠性良好,满足基本需求。  相似文献   

11.
铜蒸气激光器的绝热结构对有效增益区的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
讨论了放电口径在6cm以上的100W铜蒸气激光器绝热结构对管壁温度分布的影响,从而对其有效增益区长度的影响。给出了两种不同绝热结构的理论模拟和实验结果  相似文献   

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