乙二胺在化学沉积Ni-B合金中的机理

研究乙二胺稳定剂对化学镀N i-B合金沉积速率和镀液稳定性的影响.实验表明,少量乙二胺可改善镀液的稳定性.镀液的电化学测试发现,乙二胺对体系的阳极过程和阴极过程均有影响,还原剂的氧化电流和合金的还原电流均随乙二胺加入量的增加而减少.红外光谱显示乙二胺附在镍基体表面发生化学吸附,从而抑制了还原剂的氧化,降低N i-B化学沉积速率(稳定了镀液).     

化学镀镍磷合金在浓NaOH溶液中的电化学腐蚀行为

微观结构;腐蚀电化学;化学镀镍磷合金在浓NaOH溶液中的电化学腐蚀行为     

化学镀镍磷合金镀层孔隙率的电化学评价

本文通过研究镍磷合金、镍磷合金镀层和碳钢在不同浓度硝酸溶液中的动电位极化曲线 ,选择了能够快速检测镍磷合金镀层孔隙率的硝酸浓度 ,并对不同厚度的镍磷合金镀层试样进行评价 .结果表明 :镍磷合金镀层在 1 0 %硝酸溶液中的动电位极化曲线能准确地反映镀层的孔隙率 ,该硝酸溶液最适合作为应用电化学方法检测镀层孔隙率的检测溶液 ,其变化规律是随着镀层孔隙率的减少 ,镀层的腐蚀电位逐渐正移 .应用常规的孔隙率检测方法只能检测较大的孔隙 .     

硫酸亚铁对化学沉积钴-铁-磷合金中的影响(英文)

在以次亚磷酸钠为还原剂、硼酸为缓冲剂和柠檬酸钠为络合剂的碱性介质中,化学沉积钴 铁 磷合金和钴 磷合金.研究了沉积工艺,如pH值和主盐CoSO4/FeSO4的摩尔比对沉积速率的影响.发现镀液中的硫酸亚铁对钴 铁 磷合金沉积有阻碍作用,以致其沉积速率比钴 磷的低.电化学极化实验表明,硫酸亚铁既影响阳极过程又影响阴极过程,它降低了两者的极化电流和极化电势.电化学实验结果与沉积速度测量结果基本相符.     

低磷化学镀镍层的组成和结构

用SEM、XPS、AES和X-射线衍射法研究了低磷化学镀镍层的形貌、结晶状态、组成元素及其价态和深度分布。结果表明,低磷化学镀镍磷合金层为层状结构,镀态的镀层由低晶态的Ni和Ni_2P组成,350℃热处理1小时后转化为完全晶态的Ni和Ni_3P。镍和磷均为零价态,它们的结合能分别为129.1ev和852.3eV。镀层的真实组成(相对原子百分浓度)为:Ni 85.4%,P 10.1%,O 4.5%。     

SiCp/ Al复合材料与化学镀镍层结合机理研究

根据结构化学理论，用SEM, EDAX和XPS等测试手段研究了镀层和碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiC_p/ Al)的表面、断面形貌及界面的结合状态，分析了镀层和基体之间的结合机理。结果表明，Ni镀层与复合材料界面有良好的结合，在复合材料表面的SiC-Al界面，初期沉积物Ni按Al的晶格外延生长出现微晶层，然后吸附原子扩散迁移、碰撞结合并与界面上的SiC晶格匹配生长，在镍层中诱发了拉伸应力。镍晶格和基体粒子之间产生了键合作用，形成的键显示出共价键和离子键的混合性质。     

化学镀镍-高磷合金晶化行为的现场XRD研究

从柠檬酸-酒石酸-乳酸-EDTA混合体系中得到含P 12％(质量比)的化学镀高磷Ni-P合金，其差热曲线显示，在350和420 ℃出现两个放热过程.现场XRD分析结果显示，镀层在300 ℃以下保持非晶态结构，在320 ℃之后开始晶化，首先析出介稳的Ni5P2和Ni12P5相，在360 ℃后开始有稳定的Ni3P和Ni相的衍射峰出现， 400 ℃以上只有Ni3P和Ni相. 325 ℃恒温时，镀层在4 min内保持非晶态的衍射特征，随即析出Ni5P2和Ni12P5相, 并在2 h内基本保持不变. 350 ℃恒温时，析出的Ni5P2和Ni12P5介稳相只存在40 min.实验结果表明, DTA曲线上350 ℃的放热峰不仅有非晶相转变为介稳相的过程，也包含部分介稳相转化为稳定相的过程.     

化学镀镍过程中丙酸作用的机理研究

利用循环伏安法和红外漫反射光谱法研究化学镀镍过程中丙酸的作用机理. 不同丙酸浓度下的循环伏安曲线表明,丙酸能同时促进Ni^2＋的还原和H₂PO^-₂的氧化.根据丙酸分别与NaH₂PO₂和NiSO₄共存时镍基体上吸附物的红外漫反射光谱变化,推断丙酸是通过与NaH₂PO₂和Ni^2＋形成表面络合物来促进化学沉积的. 丙酸能与NaH₂PO₂形成分子间氢键,促使P-H键断裂并生成·PHO^-₂中间物,从而提高H₂PO^-₂的氧化速度; 同时,丙酸以其-OCO-官能团与Ni^2＋生成桥式配合物,有利于加速Ni^2＋的沉积. H₂PO^-₂氧化速度的提高有助于磷的沉积,从而增大了化学镀层中的磷含量.     

Ni-P化学镀反应速率及机理研究

通过镀层分析和析氢量测量得到Ni-P镀层的沉积速度和H2PO2的分解速度·以混合电位理论为基础，对Ni－P电极在不同组成饮液中的极化曲线进行分解得到以化学镀电流形式所表示的反应速率·将两种方法所得结果进行对照，确定H2PO2氧化时电子迁移数为1，并用原子红-电化学联合理论解释溶液PH对反应速率及化学镀效率的景响．     

化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展

随着半导体集成度的不断提高,铜互连线的电阻率迅速提高。当互连线宽度接近7 nm时,铜互连线的电阻率与钴接近。IBM和美国半导体公司（ASE）已经使用金属钴取代铜作为下一代互连线材料。然而,钴种子层的形成和超级电镀钴填充7 nm微孔的技术工艺仍是一个很大的挑战。化学镀是在绝缘体表面形成金属种子层的一种非常简单的方法, 通过超级化学镀填充方式, 直径为几纳米的盲孔可以无空洞和无缝隙的方式完全填充。本文综述了化学镀钴的研究进展,并分析了还原剂种类对化学镀钴沉积速率和镀膜质量的影响。同时, 在长期从事超级化学填充研究的基础上, 作者提出了通过超级化学镀钴技术填充7 nm以及一下微盲孔的钴互连线工艺。     

稀土镧在腈纶纤维化学镀银中的应用及其电化学性能

采用化学镀法(镀液中加入适量的稀土镧)在硅烷偶联剂改性后的腈纶纤维表面沉积金属银,由粒径分析、X射线衍射、扫描电子显微镜、阴极极化曲线以及循环伏安曲线等方法对其进行表征,研究了硝酸镧对化学镀银沉积速度、镀层质量和电化学性能的影响。结果表明,镀银液中加入适宜的硝酸镧,银的沉积速率和腈纶纤维表面银镀层的表面质量均有不同程度的提高。电化学测试表明,镀银液中增大硝酸镧的浓度(0～0.01 g/L),阴极极化曲线极化度增大,氧化还原峰的电流上升,电沉积的速度加快。     

NH4F对化学镀镍液的作用机理及镀层性能的影响

氟元素是周期表中最活泼的非金属元素,有着最强的电负性,氟化物有着特殊的化学性能。关于氟化物在化学镀镍磷工艺中的应用已有报道,在镁基体上化学镀的前处理过程中,常用氢氟酸或氟化氢铵来进行活化处理;硅片表面上的化学镀也通常用HF与HNO3或HCl的混酸来活化,使硅片表面产生Si-H键。另外,如果在化学镀液中添加少量的氟化钠,则起到加速的作用[1]。对于氟化物在化学镀镍磷工艺中的报道仅限于此,未见有关氟化物在化学镀中其它作用的研究。鉴于此,本工作以氟化铵为研究对象,对其在弱碱性的条件下对化学镀液的缓冲能力、沉积速度以及所得镀层性能的影响进行了研究。     

化学沉积NiZnP合金及其性能

用柠檬酸钠为络合剂、硼酸为缓冲剂在碱性体系中用化学沉积法由ZnSO4、NiSO4、NaH2PO2和H2BO3制得了NiZnP合金。考察了pH和ZnSO4与(ZnSO4 NiSO4)摩尔比对沉积速度、镀层组成、结构、表面形貌和耐腐蚀性能的影响。发现锌在沉积过程中起阻碍作用,致使镀层中锌含量不高(不超过原子分数20％)。用X射线衍射、透射电镜和扫描电镜等技术研究了镀层的结构和表面微观形貌。结果表明,镀态合金由非晶和少量立方镍两相组成;工艺条件对镀层表面微观形貌有明显的影响。采用浸泡实验和电化学阳极极化实验,重点研究了不同工艺条件的镀层在质量分数为3．5％的NaCl溶液(pH=7．0)中的耐腐蚀性能。结果表明,不同工艺条件所得的镀层耐腐蚀能力不同,NiZnP合金的耐腐蚀性主要与镀层组成有关,含锌量越高、含磷量越低的镀层耐腐蚀性越好。浸泡实验和电化学阳极极化实验的结果是比较吻合的。     

自组装化学镀银

用三甲氧基巯基丙基硅烷作偶联剂,通过溶剂抽提法获得单分层自组装巯基化 的玻璃。XPS和AES检测了从多层沉积到单分子层形成的过程。将所得的玻璃用于化 学镀银,XPS分析表明,溶液中新生的银通过S-Ag键的形成结合在自组装膜上,银 进一步沉积生成光亮的银镜。对沉积在巯基单分子层自组装后的玻璃上的银层进行 SEM和X射线衍射分析,结果表明用这种方法得到的镀层牢固度优于常规化学镀银所 得银层,晶体结构与常规化学镀银所得层以及金属银的晶体结构一致。     

2,2''''-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu20.     

钯银膜无电解镀共沉积的探讨

无电解镀共沉积钯银合金膜是纯化氢同位素最有发展前途的方法之一 .膜的制备技术有物理气相沉积法 [1 ]、化学气相沉积法 [2 ]、电镀 [3]和无电解镀法 [4]等 .无电解镀法使用设备简单、易于操作 ,而且可以均匀地沉积在形状复杂、硬度不同的基体上 .国内对电镀钯及有关钯银合金膜的研究 [5]较多 ,但无电解镀的研究甚少 .本文用无电解镀法制备含银量在摩尔分数2 3%～ 2 5 %的有支撑钯银膜 (膜厚为 3～ 5μm) .采用含有钯银两种离子的镀液制得的膜层 ,优于机械混合的均匀程度 .结果表明膜层没有合金化 .无电解镀条件为 :镀温 (5 0± 1 )℃ ,镀…     

Ti基化学镀Ni-P和Ni-P-Cg镀层晶化动力学

利用化学镀技术在Ti基体材料表面制备了Ni-P合金镀层和Ni-P-Cg复合镀层。利用SEM、XRD和EDS等分析了镀层的晶化过程,用差热分析仪研究了Ni-P合金镀层和复合镀层的晶化动力学,运用Ozawa、Freeman-Carroll、Achar和Coats-Redfern方法对非等温动力学数据进行了分析和比较。结果发现,复合镀层的特征温度T_m和晶化激活能E均高于Ni-P合金镀层,而热焓值｜ΔH｜却低于Ni-P镀层;计算出Ni-P合金镀层和Ni-P-Cg复合镀层晶化激活能分别为308.9 kJ·mol^-1和412.99 kJ·mol^-1、指前因子A分别为58.03 s^-1和77.84 s^-1,确定了Ni-P合金镀层和复合镀层晶化动力学方程。     

Ni-Co化学镀制备陶瓷基吸波材料

研究了在粉煤灰上以联氨作还原剂进行Ni-Co复合化学镀。对包覆后的样品进行了SEM、XRD、EDX、磁性能、电磁参数等表征以及吸波性能分析。分析表明，在陶瓷粉表面包覆的镍钴合金呈球状，包覆比较均匀。在陶瓷粒子上镍钴固熔体质量分数约为68%，其中镍为61%，钴为7%，镍钴比约为9∶1；镀后样品的饱和磁化率为17.7 emu·g^-1，矫顽力为210.9 Oe，剩磁为2.4 emu·g^-1。包覆后粉体对电磁波反射率小于-10 dB的频宽可达到1.3 GHz(在10.2~11.5 GHz范围内)。