烧结温度对铜基粉末冶金摩擦材料性能的影响

为了探究烧结温度对铜基粉末冶金摩擦材料性能的影响,通过四种温度(825、850、875、900 ℃)热压烧结,成功制备了铜基粉末冶金摩擦材料。研究了材料的微观组织、密度、硬度、抗压强度、摩擦性能,由此得到材料的较佳烧结温度。结果表明,在四种烧结温度下,材 料中的各元素能均匀地分布在Cu基体中。随着烧结温度的升高,密度、硬度、抗压强度和摩擦因数都先增大后减小,而孔隙率和磨损量先减小后增大。Cr能改善Cu与C之间的湿润性,提高金属基体与非金属组元之间的结合强度,从而使材料的密度增大;Ni、Mn能向Cu中扩散,形成固溶体,阻碍位错运动,提高材料的硬度。铜基粉末冶金摩擦材料较佳烧结温度为850 ℃,此时的密度为6.17 g/cm³,孔隙率为8.62%,维氏硬度为81.2,抗压强度为172.8 MPa,摩擦因数为0.37,磨损量为0.074 g。     

烧结温度对WC-Co(Cu)硬质合金性能的影响

通过粉末直接混合和真空烧结法制备WC-Co(Cu)硬质合金。用XRD、ICP-AES和SEM分析了硬质合金的成分和组织结构。用万能实验机和洛氏硬度计测试了抗弯强度和硬度。结果表明:随烧结温度的升高,显微组织的均匀性先增加后降低,当烧结温度为1460℃时,显微组织分布均匀。真空烧结时,Cu产生挥发,少量的Cu固溶到WC-Co中。随着烧结温度的升高,抗弯强度和硬度呈先增大后减小的趋势,当烧结温度为1460℃时,抗弯强度和硬度最大,分别为2595 MPa和90.7 HRA。     

烧结温度对高速压制制备弥散强化铜材料导电率的影响

弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al2 O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al2 O3弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明：烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS.     

机械活化Mo－Cu粉末的烧结

研究了Ｍｏ－Ｃｕ粉末，经机械活化处理后的组织、形态与液相烧结性能、合金组织的关系，实验结果表明：一定时间活化处理，Ｍｏ－Ｃｕ粉末形成机械合金化初期的层状组织，其压坯可在较低温度液相烧结，合金相对密度大于９９％，组织细小、均匀。     

高含Cu量Mo－Cu合金的液相烧结

采用液相烧结Ｍｏ、Ｃｕ混合粉压坯的方法制取合金，分析了合金的力学性能及组织。借助ＴＥＭ，ＳＥＭ组织观察以及电子探针成分（ＥＤＸＡ）分析表明：Ｍｏ－Ｃｕ合金的烧结由于Ｍｏ的溶解－析出，Ｍｏ晶粒表面有Ｍｏ、Ｃｕ不同比例含量的过渡层，该层中组织均匀细小。在润湿角为０°附近温度烧结合金性能最佳。     

稀土对铸造锡青铜ZQSn10－2合金耐蚀性能影响的研究

通过模拟试验与理论分析，探讨了稀土对铸造锡青铜ＺＱＳｎ１０－２合金耐蚀性能的影响及规律，表明当混合稀土金属加入量在０．０３５％时可显著提高合金的耐蚀性能。     

烧结工艺对含硅锰烧结钢性能与组织的影响

研究了烧结温度和时间对Ｆｅ－３．１Ｍｎ－１．２Ｓｉ－０．４Ｃ烧结刚性能与组织的影响，实验结果表明：提高烧结温度和延长烧结时间都能改善Ｆｅ－３．１Ｍｎ－１．２Ｓｉ－０．４Ｃ烧结钢的机械性能；并使烧结试样由膨胀逐渐向收缩过渡，Ｆｅ－３．１Ｍｎ－１．２Ｓｉ－０．４Ｃ烧结网在１１００℃以上烧结时，由于有液相的出现，合金化过程可以被大大地提高，在烧结过程中，只有那些较小的硅锰母合金颗粒才能全部熔化，而那些尺     

含氧量与温度对热风循环烧结影响的研究

利用项目研制的烧结锅热风发生装置,进行了循环烧结的实验.研究了含氧量、温度对循环烧结的影响,研究结果表明含氧量大于18%时,含氧量的提高对烧结过程的改善不显著,而在加入部分生石灰后采用100～250℃热废气循环烧结,不仅可以改善转鼓强度等技术指标,还能有效的降低燃料单耗.     

添加纳米粉体对铁基粉末烧结件组织与性能的影响

将纳米粉体作为烧结助剂,即将Fe,Cu纳米粉体加入铁基体粉末中组成混合铁基粉体,并通过不同温度进行烧结。结果表明,对铁基粉末冶金件烧结前添加混合纳米粉体,可以有效降低烧结温度,增大烧结件密度,提高粉末件性能。     

氧化锆陶瓷粉末性能与烧结组织的研究

研究了两种不同粒度的氧化锆粉末以及由它们级配组成的混合粉体的振实密度和流动性等方面的性能,同时还考察了这几种氧化锆陶瓷粉体压制烧结后的组织和性能,并对实验的结果进行了一些分析和探讨。     

机械合金化Cu-Ti,Ni-Ti非晶粉末

用自制的高能球磨机将Cu-Ti和Ni-Ti二元系的纯金属粉末混合物制成了非晶粉末,确定了用机械合金化制取非晶含金粉末的一般工艺条件。用X射线衍射(XRD)方法研究了机械合金化时的非晶化过程。通过高温XRD和热差分析(DTA)方法检测了非晶粉末的晶化行为。实验发现,球料比应加以限制,在我们的实验条件下10:1是较适当的,机械合金化过程可能保存的少量层状结晶相通过随后在低于晶化温度T_X下的加热可能转化成非晶相。Cu_(43)Ti_(57)非晶粉末的T_X约等于450℃,Ni_(45)Ti_(55)约等于500℃。计算了Cu-Ti二元系在300℃时亚稳相和平衡相的自由能曲线,并根据扩散偶的模型讨论和解释了机械合金化的非晶化过程。     

温度和光对黑木耳产量的影响及指标优化研究

本试验采用二因素五水平回归设计研究了温度和光对黑木耳Auricularia auricula(L.ex Hook.)Underw产量的影响规律,建立了温光水平与黑木耳产量之间的回归效应函数模型,经过电子计算机仿真选出了袋栽黑木耳的最适温光条件。结果表明:菌丝生长阶段的温光条件能间接影响黑木耳的产量,温度表现为负效应,弱光表现为正效应,强光为负效应;在子实体发育阶段,较低的温度、弱光对产量表现为正效应,较高的温度、强光表现为负效应;菌丝生长阶段的最适温光条件为18—24℃和263—333Lux,子实体发育阶段的最适温光条件为15.4—18℃和966—1000Lux。     

高温对柑橘超氧化物歧化酶和过氧化氢酶的影响

４ 种柑橘胚性愈伤组织细胞经３０ ～５５ ℃不同高温处理,其超氧化物歧化酶（ＳＯＤ） 活性均有不同程度的提高,ＳＯＤ 活性上升幅度的大小与品种的耐热性一致;过氧化氢酶活性在亚高温（４０ ℃） 以上随处理温度的上升而急剧上升;而ＭＤＡ 含量的变化几乎与此同步;高温伤害的另一特征是组织细胞蛋白质含量的下降。     

温度变化对牡丹花期影响的研究

通过几年来牡丹开花物候期２月至４月温度的观测与分析，探讨了牡丹开花物候期与旬平均气温、有效积温间的关系，并模拟了２月１０日后各物候期发育天数与其有效积温间的幂函数曲线模型，为牡丹适宜花期温度控制措施的制定提供了依据。     

聚合物膜对锌空气电池空气扩散电极性能的影响

为了研究聚合物膜对空气扩散电极性能的影响，采用辊压法制备出空气扩散电极，并将选用的两种聚合物溶液涂覆于空气扩散电极的透气层，测试了空气扩散电极对氧气和水蒸气的选择性、吸水和失水性能以及用各种空气电极制作的锌空气电池的放电性能．研究结果表明，涂覆聚二甲基硅氧烷(PDMS)溶液的空气扩散电极对氧气和水蒸气的分离系数达到2.11；由涂覆一层聚二甲基硅氧烷膜透气层制成的空气扩散电极所装配的AA型锌空气电池不论在干燥环境和在潮湿环境中，都大大提高了电池的放电容量，锌电极的利用率明显提高．     

仲钨酸铵对Ag-Sn合金粉末的氧化作用

本文采用氧化增重法(TGA),研究了添加少量仲钨酸铵(APT)对Ag-Sn合金粉末的氧化作用,用X射线衍射仪、电子探针和金相观察分析了粉末氧化前后相的转变、氧化物的分布、形貌。结果表明,Ag-Sn APT混合粉末的氧化规律服从Wagner理论;APT的分解产物及形成的新相Ag_2WO_4作为活性氧原子源,促进Sn的氧化;添加剂APT在0～2.26wt-％成分范围内和相同温度、相同氧化时间条件下,氧化速率随添加量增加而加快;随氧化温度的提高,氧化速率加大,如在800℃下的氧化速率大于700℃下的氧化速率。     

超高温淬火对Cr17Ni2钢组织和韧性的影响

本文研究了Cr17Ni2钢经超高温淬火和不同温度回火(300～650℃)后韧性的变化。结果表明,1200℃超高温淬火不能提高钢的韧性,主要原因是产生了网状δ铁素体和亚结构中一定数量孪晶的出现。1100℃高温淬火获得板条马氏体及板条间分布的残余奥氏体薄膜组织,具有高的韧性。研究表明,Cr17Ni2钢组织、断口和韧性之间有很好的对应关系。     

广州市气温的度边际用电效应研究

根据2000-2005年广州、香港与澳门的月用电量数据及气温数据,以线性回归方式分离了三地的月均气象用电量,建立了气温-月均气象用电量关系模型.结果显示,三地的月均气象用电量平均比例分别为12.9%,17.1%和18.5％;三地月均温分别超过24.43、24.80和24.52℃时,气象用电量对月均温的变化比较敏感,两者的关系也较密切.三地的热季、过渡季与冷季月均温的1℃效应值与相关系数呈依次降低的趋势.     

ZrO_2系超细陶瓷粉末制备工艺与烧结性的研究

研究了ZrO_2(Y_2O_3)-Al_2O_3粉末制备过程中,煅烧温度对粉末物性和烧结性的影响,以及沉淀工艺过程对溶胶抽滤速度的影响。研究结果表明:1 100℃煅烧所得粉末当量粒径大小适中(为0.28μm),其生坯相对密度最高,达59%以上,在1 600℃烧结获得相对密度达97.5%的烧结体,线收缩率低至15%,便于控制试样尺寸精度。另外,分步沉淀工艺制取的溶胶中水的滤除速度快。     

温场对CZ硅单晶氧含量和径向扩展电阻均匀性的影响

利用测量熔体温度、液流模拟、红外吸收和扩展电阻探针研究了温场对硅单晶的氧含量和径向扩展电阻均匀性的影响。高温场中整个熔体的温度梯度与重力方向一致,矮温场中只有上部熔体的温度梯度与重力方向一致,而下部熔体的温度梯度与重力方向相反。高温场中整个熔体有热对流,矮温场中只有上部熔体有热对流。高温场中生长的单晶的氧含量明显高于矮温场中生长的单晶。高温场中生长的硅片,径向扩展电阻分布有中央平坦部分、剧烈起伏部分和边缘波纹起伏部分,矮温场中生长的硅片无剧烈起伏部分。这一部分可能是熔体中泰勒柱与热对流区之间的切变层是高氧熔体造成的。