共查询到16条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
本文首先讨论了在沿[110]方向的单轴应力对体Si材料能带结构参数的影响,在此基础上计算出单轴应变Si中平衡载流子浓度,给出了物理意义明确的导带、价带有效态密度的表达式.最后,结合有效态密度和禁带宽度的表达式,建立了[110]/(001)单轴应变Si本征载流子浓度模型.本文的研究方法亦适用于建立(001)面任意应力方向上的应变Si本征载流子浓度模型,并为相关单轴应变Si器件的设计、建模以及仿真提供了一定的理论参考.
关键词:
[110]/(001)单轴应变Si
有效态密度
本征载流子浓度 相似文献
2.
3.
4.
本计算了应变Si1-xGex层的本征载流子浓度及导带和价带有效态密度。首次用解析的方法研究了它们与Ge组份x和温度T的依赖关系。我们发现,随Ge组份x的增加,由于Si1-xGex层中应力的影响,导带和价带有效态密度随之快速减少,而本征载流子浓度却随之而近乎指数式地增加。而且,温度T越低,导带和价带有效态密度随Ge组份x的增加而减少得越快,而本征载流子浓度上升得越快。同时,我们还发现,具有大Ge组 相似文献
5.
6.
通过合金化改性技术,Ge可由间接带隙半导体转变为直接带隙半导体.改性后的Ge半导体可同时应用于光子器件和电子器件,极具发展潜力.基于直接带隙Ge1-x Sn x半导体合金8带Kronig-Penny模型,重点研究了其导带有效状态密度、价带有效状态密度及本征载流子浓度,旨在为直接带隙改性Ge半导体物理的理解及相关器件的研究设计提供有价值的参考.研究结果表明:直接带隙Ge1-x Sn x合金导带有效状态密度随着Sn组分x的增加而明显减小,价带有效状态密度几乎不随Sn组分变化.与体Ge半导体相比,直接带隙Ge1-x Sn x合金导带有效状态密度、价带有效状态密度分别低两个和一个数量级;直接带隙Ge1-x Sn x合金本征载流子浓度随着Sn组分的增加而增加,比体Ge半导体高一个数量级以上. 相似文献
7.
依据离化杂质散射、声学声子散射和谷间散射的散射模型,在考虑电子谷间占有率的基础上,通过求解玻尔兹曼方程计算了不同锗组分下,不同杂质浓度时应变Si/(001)Si1-xGex的电子迁移率.结果表明:当锗组分达到0.2时,电子几乎全部占据Δ2能谷;低掺杂时,锗组分为0.4的应变Si电子迁移率与体硅相比增加约64%;对于张应变Si NMOS器件,从电子迁移率角度来考虑不适合做垂直沟道.选择相应的参数,该方
关键词:
电子谷间占有率
散射模型
锗组分
电子迁移率 相似文献
8.
应变Ge材料因其载流子迁移率高, 且与硅工艺兼容等优点, 已成为硅基CMOS研究发展的重点和热点. 本文基于压应变Ge/(001)Si1-xGex价带结构模型, 研究了压应变Ge/(001)Si1-xGex空穴各散射概率、空穴迁移率与Ge组分(x)的关系, 包括空穴离化杂质散射概率、声学声子散射、非极性光学声子散射、总散射概率以及空穴各向同性、各向异性迁移率, 获得了有实用价值的相关结论. 本文量化模型可为应力致Ge改性半导体物理的理解及相关器件的研究设计提供有重要的理论参考. 相似文献
9.
基于密度泛函理论框架的第一性原理平面波赝势方法对双轴应变Si/(111) Si1-xGex(x=0.1—0.4)的能带结构进行了研究,结果表明:导带带边六度简并没有消除;应变部分消除了价带带边的简并度;导带带边能量极值k矢位置和极值附近可由电子有效质量描述的能带形状在应变条件下几乎不变;价带极大值附近可由空穴有效质量描述的能带形状随着x有规律地变化. 此外,给出的禁带宽度与x的拟
关键词:
应变硅
能带结构
第一性原理 相似文献
10.
11.
SONG JianJun ZHANG HeMing HU HuiYong DAI XianYing & XUAN RongXi Key Laboratory of Wide B -Gap Semiconductor Materials Devices School of Microelectronics Xidian University Xi’an China 《中国科学:物理学 力学 天文学(英文版)》2010,(3)
The strained Si techique has been widely adopted in the high-speed and high-performance devices and circuits. Based on the valence band E-k relations of strained Si/(111)Si1-xGex, the valence band and hole effective mass along the [111] and [-110] directions were obtained in this work. In comparison with the relaxed Si, the valence band edge degeneracy was partially lifted, and the significant change was observed band structures along the [111] and [-110] directions, as well as in its corresponding hole eff... 相似文献
12.
HU HuiYong ZHANG HeMing SONG JianJun XUAN RongXi & DAI XianYing Key Laboratory of Wide B -Gap Semiconductor Materials Devices School of Microelectronics Xidian University Xi’an China 《中国科学:物理学 力学 天文学(英文版)》2011,(3)
The directional, averaged, and density-of-states effective masses of holes have been calculated for strained Si/(111)Si1-xGex. The results for the directional effective mass show that the effect of strain makes the constant energy surface of heavy holes more obvious warping than that in relaxed Si. The [111] and [110] directional effective masses of heavy holes decrease significantly under strain. It is found that the averaged effective mass of heavy holes decreases with increasing Ge fraction, while that o... 相似文献
13.
Calculation of band structure in (101)-biaxially strained Si 总被引:2,自引:0,他引:2
The structure model used for calculation was defined according to Vegard’s rule and Hooke’s law. Calculations were performed
on the electronic structures of (101)-biaxially strained Si on relaxed Si1−X
Ge
X
alloy with Ge fraction ranging from X = 0 to 0.4 in steps of 0.1 by CASTEP approach. It was found that [±100] and [00±1] valleys (δ4) splitting from the [0±10] valley (Δ2) constitute the conduction band (CB) edge, that valence band (VB) edge degeneracy is partially lifted and that the electron
mass is unaltered under strain while the hole mass decreases in the [100] and [010] directions. In addition, the fitted dependences
of CB splitting energy, VB splitting energy and indirect bandgap on X are all linear.
Supported by the National Pre-research Foundation of China (Grant Nos. 51308040203 and 51408061105DZ0171) 相似文献
14.
热载流子效应产生的栅电流是影响器件功耗及可靠性的重要因素之一,本文基于热载流子形成的物理过程,建立了单轴应变硅NMOSFET热载流子栅电流模型,并对热载流子栅电流与应力强度、沟道掺杂浓度、栅源电压、漏源电压等的关系,以及TDDB(经时击穿)寿命与栅源电压的关系进行了分析研究.结果表明,与体硅器件相比,单轴应变硅MOS器件不仅具有较小的热载流子栅电流,而且可靠性也获得提高.同时模型仿真结果与单轴应变硅NMOSFET的实验结果符合较好,验证了该模型的可行性. 相似文献
15.