挠性电路的特性和功效

本文综述了挠性电路设计、生产及应用各方对挠性电路的特性、优点及功效的论述。     

挠性电路的特性和功效

本综述了挠性电路设计、生产及应用各方对挠性电路的特性、优点及功效的论述。     

板级电路模块振动结构优化技术研究

以特定板级电路模块为研究对象,建立有限元模型.运用ANSYS分析软件对影响板级电路固有频率的主要结构参数进行灵敏度分析,从而得到各设计参数和板级电路模块一阶固有频率的关系.然后以灵敏度分析为理论依据进行结构优化设计,在优化过程中,目标参数逐步逼近于最优解,每一步优化设计变量求取新的灵敏度来确定搜索方法,然后进一步优化,从而使设计参数能很快达到最优解或较优化解.     

发展中的高密度挠性电路技术

5 挠性板的制造技术 挠性电路的快速增长推动了挠性电路业提高其制造速度与能力,尤其是高密度挠性电路应用范围的不断扩大及其全球化市场的实现,更加迫切要求挠性电路生产的效率化     

发展中的高密度挠性电路技术

3 高密度挠性电路板的市场趋势与应用 3.1 市场趋势 市场对高密度挠性电路板的需求呈快速增长之势,主要是基于以下两个方面。一方面,消费者对轻、小、功能更强的电子元件的需求更     

基于模态分析的板级电路模块结构优化技术研究

针对特定板级电路模块结构设计不合理，动态特性不良，在工作中，特别是电路模块在受到严重振动的时候，会出现印制电路板和焊点出现裂缝和断裂等机械失效现象，进而引起断路，导致电气失效。运用模态分析方法和有限元仿真为板级电路模块进行结构优化设计，首先分析原板级电路模块主要存在的问题，针对这些情况进行合理的优化设计，通过对比分析，优化取得了预期效果，同时本的研究结论也可指导同类产品的设计。     

基于极零点灵敏度的模拟电路可测性分析

介绍了基于模拟电路极零点灵敏度的分析方法,给出了极零点灵敏度的计算公式。介绍了模拟电路可测性度量的概念,以及基于极零点灵敏度的模拟电路可测性分析方法,给出了求可测性度量的方法。该方法可以用于确定模拟电路的测试点和测试方法。作为例子,对一个3阶电路进行了简要分析。     

基于灵敏度分析和GA的模拟电路故障诊断

为了实现模拟电路故障的检测,提出了将灵敏度分析与遗传算法结合的算法。该算法利用灵敏度分析估算元件参数偏移量求解故障元件,并用遗传算法寻求最优解。提出改进的自适应遗传算法,实验结果表明该方法对容差模拟电路的多软故障诊断具有较好的诊断率。     

把裸芯片直接连结到挠性电路的挠性金属丝接合（键合）

尽管键合不像挠性倒装芯片那样被人喜欢,且不会成为领导潮流。然而,在少量和高量使用中,键合是芯片与挠性电路直接连接的可靠而理想的方法。该论文成功地讨论与挠性电路键合的设计规则。 与挠性电路键合(Wire Bonding地称COF     

基于灵敏度序列的非线性模拟电路故障诊断

对在非线性模拟电路中采用基于灵敏度序列的故障诊断方法进行了研究.针对非线性参数特性,首先采用分段线性叠代方法构建元件的线性模型,在被测电路中采用戴维南和诺顿定理等效替换;而后分段进行测前仿真,构造故障字典.采用分段线性叠代的方法,巧妙地构建了非线性元件的分析模型,避免了求解繁复的非线性代数方程或非线性微分方程.通过对两种等效替代模型进行分析和比较,指出各自的适用范围.在分段线性化后,引入工作域分析策略,简化了含多个非线性元件电路的测前分析.理论分析和相关实验为研究非线性电路的测试与故障诊断提供了新的方法.     

发展中的高密度挠性电路技术(七)

7 挠性电路测试 习惯上,当提到挠性电路测试时,人们往往想到的是点-点电气连续性测试。而实际上,挠性电路测试还包括一系列非点-点测试,即对挠性电路板及挠性材料进行可燃性、破裂(breaking)、抗剥强度、断裂(crushing)、弯折、spin-dling及multilating等试验,从而评价它们在各种极端条件下的表现情况。     

发展中的高密度挠性电路技术（一）

作为一项极具生命力的技术,挠性电路技术毫无疑问是当今世界上最重要的互连技术之一。从简单的玩具到极其复杂的太空电子设备都有它的应用,而且目前几乎每天都会有新的应用领域产生。在IPC-T-50中挠性电路板是这样定义的:     

逆变器负载特性与主电路结构选择

全高频逆变器的负载特性与其主电路结构方式有很大关系,本文就当前两种主要的主电路结构组成方式进行了分析,并以当前一些产品的实际性能进行验证。作者认定三电平两级高频变换方式主电路结构具有好的负载适应性,更适于通信使用。     

模拟电路的模块级故障诊断

本文以多端口元件或子网络为基本单元，提出了一种模块级故障诊断方案，这种方案的故障模型更符合电路的实际情况，因而具有更广泛的实际意义，文中首先推导了模块故障诊断议程，并对模块故障可测性问题进行了一般性讨论。然后，给出了模块故障可测的几个拓扑条件，并通过定义广义独立通路使这些拓扑条件适用于一般的非互易网络。     

发展中的高密度挠性电路技术（三）

4 挠性电路面临的材料挑战 在当今HDI应用迅猛增长的市场中,挠性电路若要保持竞争力,制造者必须寻找新材料,改善材料的性能,并采用新的工艺技术。同时,由于挠性电路已经从低产量、高成本、高技术含     

先进的刚-挠性PCB新材料和积层结构

介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚-挠性PCB.这种新材料既可用于HDI的积层上,又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺进行生产.     

发展中的高密度挠性电路技术(八)

7.2 其它测试 7.2.1 可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证。挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中。但挠性印制板在不断变化。传统的挠性印制板产品仅仅是挠性、刚性及有增强板的挠板,在UL传统的老规范中,对它们作了规定。现在,一些OEM正要求挠板制造商在货运板件之前,进行一定的安装,同时还要提供UL可燃性相关产品。这种混合式终端产品,目前在UL96中还没有广泛地规定其要求。UL796F的出版是为了尽可能地表明近年来处理挠性印制板及材料出现的各种问题。