无铅回流焊接工艺的思考

向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素，供读者参考。     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

无铅焊膏用助焊剂研制

对助焊剂的活性组分和其他组分采用正交试验进行筛选,根据工业标准对其进行了焊料铺展面积测试,效果较好的活性剂进行复合处理,对配制出的活性剂溶液加入松香配制成助焊剂进行性能测试.结果表明:当有机酸和三乙醇胺的质量比为12:1,占助焊剂质量分数的13.68％时,溶液的pH值达到3.94,扩展率可达80.06％,钎焊后的焊点光...     

密间距WLCSP的无铅／锡铅组装及可靠性

把密间距晶圆级CSP（WLCSP）组件当作倒装片并采用助焊剂浸渍法进行组装，越来越吸引厂商选用以取代传统的焊膏印刷组装。本文将讨论0．4mm和0．5mm密间距无铅WLCSP的焊膏印刷和助焊剂浸渍组装法，及其相应的组装效果和热循环可靠性。此外也对在相同条件下采用SnPb焊料组装相同组件的结果进行了可靠性比较。     

日本斯倍利亚推出新型无铅波峰焊接助焊剂

全球市场先进焊接与铜焊供应商日本斯倍利亚股份有限公司推出NS—F850无铅波峰焊接松香助焊剂。NS—F850可确保为所有PCB与元件基底提供卓越润湿效果,从而最大程度填充通孔。它还便于焊料排出,从而最大程度减少锡桥及锡尖。NS—F850是用于无铅波峰焊接的理想助焊剂。此外,松香助焊剂可确保完全实现SN100C无铅焊膏的潜在可靠性。     

回流焊温度分布曲线图

在ＳＭＴ回流焊的整个流程中，为组装电路板合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么，产生的温度分布及其对焊接组成材料的影响等。     

回流焊接中冷焊缺陷返工方法探究

本文旨在对回流焊接中出现冷焊缺陷的后期返工方法做实用性研究，希望对相关从业人员今后处理类似问题时有所帮助。     

Cobar将推出全范围无铅焊料和助焊剂

近日，Cobar Solder Products宣布，其将在2009年IPC／APEX展览会上推出从焊料棒到表面贴装技术（SMT）焊膏的全范围高级焊接材料。     

无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究

论述了无铅焊膏用松香型助焊剂活化点研究的重要性,探讨了活化点的物理意义及其影响因素.实验结果表明,无铅焊膏用松香型助焊剂的活化点就是松香树脂酸在有机溶剂中电离溶解平衡常数的升温曲线的拐点,松香种类对其活化点没有影响,决定其活化点的影响因素是松香本身的物理化学性质、溶剂以及有机酸的电离常数.     

无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势

电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金,铅属于有毒重金属,对人体健康有害,我国在2003年做出了无铅化生产的相关规定,本文就无铅焊接技术的发展现状以及未来发展趋势来阐述无铅焊接的必然性和紧迫性。     

从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑

在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象，特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，这种现象更为突出，工程师们在解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。     

无铅焊接与表面贴装连接器

随着电子行业不断要求更小的移动技术产品的趋势，对于移动设备和新技术（如消费电子产品和LCD屏幕）来说，印刷电路板（PCB）上的实际空间资源变得越来越紧张。为了尽量降低各种连接器所占用的PCB空间（包括双面印刷电路板）并迎合高速CEM组装提高生产率的要求，连接器技术已经从标准的PCB插孔式（pin-through-hole,PTH)组装和波峰爆组装转变为现在普遍采用的表面贴装技术（SMT）焊接组装工艺。     

无铅回流焊接的实施

电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化.在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考.     

浅谈细间距焊接用焊膏和印刷技术

在表面安装技术中,对应元件引线数量的增加和引线间距的减小,焊接时应如何选用焊膏,以及对焊膏要求的特性和相关因素,对同印刷性有关的诸因素及印刷条件等,文中作了简要的介绍。