PVA改性脲醛树脂对聚α-烯烃的包覆研究

以脲素和甲醛为原料、PVA为改性剂,合成了脲醛预聚体,并通过原位聚合法对聚α-烯烃颗粒进行微胶囊包覆;考察了反应温度、反应时间、PVA改性剂以及脲素和甲醛的摩尔比对脲醛预聚体制备及最终包覆效果的影响。结果表明:PVA的加入改善了脲醛预聚体的合成,当脲素与甲醛的摩尔比为2:3、PVA含量占脲素甲醛溶液质量的3.30%、反应温度为70℃、反应时间为120min时,制备的预聚体性质稳定,并且在丁醇-水介质中,对聚α-烯烃颗粒有较好的包覆效果,包覆率达15.3%。     

聚二甲基硅氧烷基质微流控芯片封接技术的研究

考察了聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)预聚体与固化剂间的配比、固化温度及固化时间对PDMS芯片封接强度的影响,得出PDMS芯片封接的最佳条件基片和盖片所用PDMS预聚体与固化剂质量配比分别为10∶1与5∶1,固化温度为75℃,固化时间分别为35～50min和25～40min,封接后继续加热60min.在该条件下封接制作的微芯片历经半年50多次的分析、冲洗及抽液后未见明显损坏,足以满足一般分析任务的要求,并将芯片成功用于两种氨基酸的快速毛细管电泳分离.     

聚二甲基硅氧烷芯片粘接强度的实验研究

聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料广泛地应用于制作微流控芯片.本文研究了PDMS预聚体与固化剂的配比、固化温度和固化时间、固化模具以及紫外光照射等重要因素对PDMS芯片封接强度的影响,得到PDMS芯片封接的最佳条件为:基片和盖片所用PDMS预聚体与固化剂的最佳质量配比为10∶1,最佳固化温度为75℃,固化时间为40 min;采用不同材料模具制作PDMS片,其表面均方根粗糙度控制着芯片的粘接强度.在研究的三种模具材料中,用有机玻璃模具制作的PDMS片间的粘接强度最高,用玻璃模具制作的PDMS片间粘接强度最小;PDMS片经紫外光照射表面处理后,粘接强度会增加.     

聚苯基硅氧烷与聚甲基苯基硅氧烷改性环氧树脂的合成与性能比较

热熔法制备了一系列聚苯基甲氧基硅氧烷(PPMS)、聚甲基苯基甲氧基硅氧烷(PMPS)改性环氧树脂,通过环氧值、红外光谱(IR)分析表明聚硅氧烷接枝了E-20环氧树脂且环氧基保持不变.探讨了有机硅含量对改性树脂固化体系耐热性能及韧性的影响.实验表明,当E-20环氧树脂与PPMS、PMPS的质量比为7∶3时,改性树脂固化体系的耐热性能明显提高,玻璃化转变温度(Tg)为95.8、88.3℃,分别比改性前提高了9.0℃和1.5℃;质量损失50%时的热分解温度(Td)为476.5、487.8℃,分别比改性前提高了58.3℃和69.5℃.与ED-30固化体系相比,EPMS-30固化物的耐热性能,韧性等力学性能提高的更加明显,并且还具有优良的涂膜性能.     

杯芳烃交联聚硅氧烷热稳定性能研究

聚有机硅氧烷是一类主链由硅-氧键连接而成,侧链为有机基团的聚合物,兼具有机聚合物和无机聚合物的特性,性能优异,尤以卓越的耐高温性能而著称,在大气中于-50~250℃可以长期使用[1].为了进一步提高聚有机硅氧烷的热稳定性,主要有以下几种方法,(1)添加各种耐热性添加剂,或可与聚     

大分子植酸-聚有机硅倍半氧烷的合成及性能

采用溶胶-凝胶方法, 无需小分子酸催化剂, 利用硅烷化植酸的反应活性和酸催化活性, 与硅烷单体共水解缩聚, 在聚有机硅倍半氧烷分子链上原位接枝植酸, 合成了分子量大于50000的大分子植酸-聚有机硅倍半氧烷. 用GPC, 13C NMR, 29Si NMR, XPS, Raman光谱, SEM及电化学测试等分析手段进行表征, 对比不同酸催化植酸-聚有机硅倍半氧烷(PAP), 单宁酸-聚有机硅半氧烷(TAP), 盐酸-聚有机硅半氧烷(HCP)的结构和性能, 发现植酸-聚有机硅倍半氧烷上的螯合基团与金属表面的活性基团反应而键合, 在金属表面形成致密的保护膜, PAP与TAP和HCP比较具有优异的防腐性能.     

有机硅氧烷嵌段共聚物的合成及表征

以不同分量的α,ω-双(γ-氨丙基)聚二甲基硅氧烷预聚物为软段,分别以聚芳 酯、聚酰亚胺为硬段合成了嵌段长短不同及含量不同的聚有机硅氧烷-聚芳酯嵌段共聚物和聚有机硅氧烷-聚酰亚胺嵌段共聚物。     

高分子富氧膜研究 Ⅱ.二甲基硅氧烷齐聚物与对羟基苯乙烯齐聚物交联共聚物的合成与表征

研究了α,ω-双二甲胺基聚二甲基硅氧烷与对羧基苯乙烯齐聚物(pHS)之间的溶液共缩聚反应,制得了高分子量的有机硅交联聚物。用多种方法测定了交联共聚物的结构和性能,发现它存在微观相分离结构,在一定的有机硅含量范围内均为低晶物,共聚物大分子链上尚保留可供进一步化学修饰的官能团,且具有优异的成膜工艺性,较好的氧氮气体选择透过性。     

CoCl_2-PVA可逆热敏微胶囊的制备与性能

以低温可逆热敏示温材料氯化钴（CoCl2）为芯材、聚乙烯醇（PVA）为壳材、戊二醛（GA）为交联剂,在W/O/W混合乳液体系中,通过界面交联法制备了CoCl2-PVA可逆热敏示温微胶囊,并对其各项性能进行了系统研究。结果表明：当PVA溶液的质量分数为0.8%、PVA与GA摩尔比为1∶2.5、内水相pH为2、CoCl2溶...     

脂环族环氧树脂和螺环原碳酸酯的光引发正离子共聚合

<正> 无收缩单体-1,6,8,13-四氧螺[7,7]十三碳烷(SOC_7)和3,4-环氧基环己烷甲酸3',4'-环氧基环己烷甲酯(ERL-4221)的光引发正离子共聚合的研究结果表明,少量SOC_7加到ERL-4221体系中可抑制固化收缩没有明显降低热性能。ERL-4221对SOC_7的合适克分子比为4比1,由此得到T_g为203℃而聚合时体积收缩为4.4％的交联共聚物。     

利用软模板和紫外光固化技术制备超疏水表面

研究了一种制备超疏水表面的新方法.该方法以复制了荷叶表面结构的聚二甲基硅氧烷(PDMS)弹性体为软模板.利用可紫外光交联预聚物在模板压印条件下固化成型,得到了具有微乳突结构的仿荷叶表面.制备的仿荷叶表面表现出了超疏水性能.通过对紫外光固化体系中的单体含量、交联剂含量、引发剂含量、以及紫外曝光时间等因素的研究,得到了使仿荷叶表面的疏水性优化的条件.     

复合酶法提取大蒜多糖及其抗氧化活性研究

用复合酶法对大蒜多糖的提取工艺进行研究,并考察了不同浓度沉淀多糖的抗氧化活性;以多糖提取得率为指标,苯酚-硫酸法测定多糖的总糖含量,采用正交实验确定纤维素酶、木瓜蛋白酶和果胶酶的最佳配比,然后在单因素试验的基础上,采用正交实验优化复合酶提取大蒜多糖的最佳工艺;分别用羟基自由基(·OH)和1-二苯基-2-苦基肼基(DPP...     

胶体模板法制备有序大孔TiO2材料

以单分散的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微球为胶体模板, 采用钛酸丁酯、水、乙醇、盐酸等配成的混合溶胶填充在微球间间隙, 经水解形成凝胶, 然后通过程序升温焙烧去掉单分散的PMMA微球, 可得有序TiO₂大孔材料. 实验结果表明, 溶胶的配比为V(钛酸丁酯)∶V(水)∶V(乙醇)∶V(盐酸)＝5∶2∶3∶1, 在空气中凝胶20 h. 去掉单分散的PMMA微球的程序升温控制的条件为1 ℃/min的升温速率升到250 ℃恒定3 h, 再以2 ℃/min的升温速率升到450 ℃恒定8 h, 最后以10 ℃/min的降温速率降到室温.     

萃取Fe3+和氨水-乙醇反萃沉淀法制备α-Fe2O3

以磷酸二异辛基酯(P204)为萃取剂,CCl4为溶剂,从Fe(NO3)2水溶液中萃取铁离子,以氨的乙醇溶液反萃含铁的有机相,通过优化控制相间传质过程,获得了Fe(OH)3前驱体,经煅烧后得α-Fe2O3粉体,采用TEM、FTIR、XRD等测试技术对α-Fe2O3进行表征。 研究表明,在油水相比为1∶1,水相c(Fe3+)=0.10 mol/L(pH=3.0)、油相P204为V(P204)∶V(CCl4)=1∶3、平衡时间为20 min,Fe3+萃取率达98.44%;反萃取溶液V(氨水)∶V(乙醇)=1∶7、陈化温度约10.0 ℃,制备纳米α-Fe2O3的煅烧温度为600 ℃较宜。     

FTIR研究不同固化程度SiO2/酚醛杂化材料官能团的变化

采用FTIR光谱吸收峰的波数位移、A/A1612表示的吸收强度和半峰宽Δ1/2(O—H)/Δ1/2(C C)表示的谱带宽度,比较不同固化程度SiO2/酚醛树脂杂化材料官能团的变化.在相同固化条件下(120℃,2 h),杂化材料的氢键作用比酚醛树脂的强得多,羟基含量更高,而且杂化材料发生邻位取代缩合反应的比例特别高.正是因为杂化材料中未反应的官能团多,作为底漆使用时能与面漆中的官能团反应,实现无层间界面交联,获得层间结合力.过固化过程(160℃,1 h)能够有效降低杂化材料中的羟基含量,但醚键含量比酚醛树脂的高得多,而且过固化过程中酚环主要发生对位取代缩合反应.杂化材料固化后的颜色比热固性酚醛树脂的淡得多,与热塑性酚醛树脂的相当.在相同氧化程度下,杂化材料中无游离酚,比酚醛树脂更环保.     

Rheokinetic features of the initial steps of curing of oligodiene-urethane prepolymer with a hydroxyl-containing curing agent at equimolecular ratio of the reactive groups

Rheokinetic studies of curing of oligodiene-urethane prepolymer with a hydroxyl-containing curing agent at the molar ratio NCO/OH = 1.0 were performed. In the initial step of curing, catalyltic formation of polydiene-urethane follows a second-order equation, whereas the urethane formation step is adequately described by a kinetic equation with an autoacceleration effect.     

NaBH4/I2催化加氢还原碱木质素的研究

从麦草碱法制浆黑液中提取木质素,精制后,以苯乙酮为木质素的模型化合物,对催化剂组成及溶剂进行了考察.在此基础上,以NaBH4/I2为催化剂,无水乙醇为溶剂,对木质素进行加氢还原裂解反应研究.考察了温度和时间对木质素催化加氢效果的影响,采用红外光谱(FTIR)、元素分析及凝胶渗透色谱分析(GPC),表征木质素反应前后结构的变化.凝胶渗透色谱分析表明,加氢还原后木质素的分子量明显降低.采用自动电位滴定法测定反应前后木质素中总羟基含量,反应后木质素中总羟基含量为10.19%.得到了NaBH4/I2催化木质素加氢还原反应的最优条件:以1,2-二氯乙烷和乙醇(2∶1,v/v)作溶剂,m(NaBH4)∶m(I2)=1∶1,温度175℃,反应时间15 h.     

咪唑类化合物-CuCl络合催化剂在甲醇氧化羰基化反应中的催化性能

研究了咪唑及其衍生物配合CuCl对甲醇液相氧化羰化合成碳酸二甲酯的催化性能。筛选出溶解性好、腐蚀性小且催化活性高的多功能助催剂。实验结果表明，反应体系中加入N-甲基咪唑后，CuCl可以完全溶解。当催化剂的浓度为0.2 mol/L, N-甲基咪唑与CuCl的量为4∶1，反应温度为120 ℃，反应压力为2.40 MPa，CO与O2的进气比2∶1，反应3 h的条件下甲醇的摩尔转化率为15.4%，选择性为98%以上。从腐蚀性试验结果看，50 ℃时，加入N-甲基咪唑化合物后，Q235钢在CuCl/CH3OH/H2O/CO/O2体系中的腐蚀速率为0.22mm/a，缓蚀效率为94.5%。动力学研究表明，反应近似为一级，加入N-甲基咪唑后，反应速率常数为0.15 min－1。     

焦粉活性炭/Al-Ni(OH)2复合电极材料的制备及其超级容器性能

以焦粉为原料,用HNO3预处理除灰,采用KOH浸渍-煅烧活化法制备焦粉活性炭(CPAC),通过场发射扫描电子显微镜、X射线衍射等表征其形貌,采用BET测试其比表面积、孔结构及孔径分布。初步考察了活化温度、活化时间等对焦粉活性炭电极材料电化学性能的影响。采用共沉淀法制备CPAC/Al-Ni(OH)2复合电极材料,通过恒电流充放电测试及循环伏安测试表征CPAC/Al-Ni(OH)2复合电极材料的电化学性能。结果表明,当活化温度为800℃、活化时间为3 h制得的焦粉活性炭电极材料的电化学性能最佳,比电容达到211 F/g。CPAC-800℃-3 h/Al-Ni(OH)2复合电极材料随Al掺杂量的增大呈现先增大后减小的趋势。在固定Al质量掺杂量为4%,炭镍质量比为1∶1时所得复合材料的比电容量最大:1173.6 F/g。恒电流充放电及循环伏安测试表明Al掺杂量为4%、炭镍比为1∶1的复合材料具有较好的电化学性能。