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介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求。同时,也介绍了纳米技术在基板中的综合运用,最后,分析了导热性基板的研究进展。希望通过对以上有代表性的基板的剖析了解世界基板的发展趋势。 相似文献
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本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的发展历史，介绍了两种主要的酚醛树脂固化剂，即线性苯酚酚醛树脂（Phenolic Novolac）和双酚A线性酚醛树脂（BPA—Novolac），概括了兼容无铅焊料环氧基板的酚醛一一环氧反应机理，同时，对酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能进行了对比，列举了世界主要的无铅兼容板材。 相似文献
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全球经济未来将持续呈现不确定性，PCB行业的竞争已经转化为产业链与多元化实力的竞争。从日、韩及中国台湾等领先的PCB产业国家及地区来看，完善自身供应链，实现上下游之间的竟合，才能争取整个产业的稳定发展和长远前景。 相似文献
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从第十三届世界电子电路大会论文汇集中归纳出一些印制电路技术热点,有基板材料、钻孔工艺、表面涂饰、埋置元件板、金属基板等,以便了解世界印制电路技术的发展动向。 相似文献
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文章对日本近二十年的多项PCB基板材料方面的重大成果案例进行了分析研究,以达到提高我国CCL业创新能力和技术水平的目的。 相似文献
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韩国PCB产业在过去曾追随日本;现在和未来,它正在追赶、超过日本。而韩国PCB业所用的设备和原材料很大部分并没有使用欧美和日本企业的产品,而是使用了“国货”,这也是韩国PCB业现已成为强大产业的一个体现。 相似文献
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（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间
图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。 相似文献
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大部分韩国PCB厂家集聚在仁川、清州两地,数量约在100家左右,从产品结构来看,韩国一般多层板所占比例和产值逐年下降,代替它的HDI板、挠性PCB、IC封装基板在不断地增加。本文也简要介绍了韩国PCB业中排名前20名的企业。 相似文献
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新一代无铅兼容PCB基板的研究进展 总被引：1，自引：0，他引：1
介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准。 相似文献
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结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法。 相似文献
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图12为多层板弯曲测试方法,这些基板的主要特点是它们的可弯曲性,弯曲测试结果见图13,测试样品用4层复合材料与上期图6中的弯曲部分相同,在180。弯曲（折叠）条件下,折叠30次其电性能没有变化,因为该结构中含有玻璃纤维,其挠曲性是足够的,它将适应子挠性安装应用。 相似文献
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本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着适于CO_2激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题。 相似文献
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在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者以2006年以来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(CAF)与互连应力测试(IST)等研究热点进行了评述。 相似文献
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本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关埋入电容基板用高ε覆铜板技术开发的主题。 相似文献
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文章介绍了PCB行业退镍剂的发展现状,并对三种常见类型的退镍剂进行了综合分析。针对当今退镍剂存在的缺点,对今后退镍剂的发展方向提出了建议。 相似文献
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概要地评述了PCB工业面临着的资源消耗的挑战。在PCB‘减成法’生产中,所采用的原辅材料、水源、电能和人力等的资源消耗还在继续增加着,PCB工业必须改变这种制造技术状态。 相似文献