MiniSKii PIPM面向中等功率应用的先进模块架构

电力电子技术可以帮助提高能源效率和节约大量能源,尤其是在中等功率应用市场中。得益于其高集成度和简单的组装,本文所介绍的600V智能IGBT功率模块能够促进电力电子的应用。该模块的特点在于其基于双极性电平转换器的先进概念。因此,所集成SOI驱动器不受参考电压变化的影响,输出功率高达15kW,从而提高了在应用中的可靠性。     

MiniSKiiP~ IPM面向中等功率应用的先进模块架构

电力电子技术可以帮助提高能源效率和节约大量能源,尤其是在中等功率应用市场中。得益于其高集成度和简单的组装,本文所介绍的600V智能IGBT功率模块能够促进电力电子的应用。该模块的特点在于其基于双极性电平转换器的先进概念。因此,所集成SOI驱动器不受参考电压变化的影响,输出功率高达15kW,从而提高了在应用中的可靠性。     

低功率VFD(变频驱动)应用中分立元件方案与智能功率模块的比较

SPMTM(智能功率模块)产品的大量涌现及其带来的成本效益潜力,使我们有理由重新审视低功耗驱动应用中SPM与传统分立功率器件之优、缺点的比较。今天,家用及商用电器之类的高产量电器制造商已经将SPM应用到洗衣机、电冰箱等电器中。这是一个强烈的信号,表明智能功率模块能够满足这些高产     

Plug N Drive^TM系列应用概况（三）——应用于电机驱动的集成功率模块

6 模块中的热敏电阻 功率模块中热的问题与分离器件中发现的那些通常的问题可能是不同的。这是由于在功率模块中各自的芯片间的热流通道是相互影响的。图7（见上期）简单的描述了包含多个功率消耗IGBT和二极管的功率模块的热问题。所有的芯片都安装在一个基板上，这样保证了高压元件和模块壳的电气隔离。不幸的是在大多数情况下基板到散热器的热流通路是高热阻的。如图所示，功率芯片将热从某个角度散出去，这依赖于很多因素，包括基板材料和散热器表面质量。     

满足供电需求的新型封装技术和MOSFET在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步

在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术，在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平。     

英飞凌改进面向LED照明的在线设计工具,为用于普通照明应用的LED驱动芯片提供更多功能和支持

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)改进其在线设计解决方案——英飞凌照明设计工作平台(Infineon LightDesk),为新推出的AC/DC离线LED驱动器系列产品提供更多的功能和支持。Infineon Light Desk是一种基于云的交互式设计和验证环境,能够让开发人员为多种应用选择和配置LED驱动芯片。使用Infineon Light Desk,设计工程师能够找到满足其特殊系统要求的LED驱动芯片。针对所选的LED驱动器,这种工具能够创建一种在线显示在交互式示意图上的定制设计。用户可以通过运行基于Transim WebSIM的远程仿真技术的系统仿真模型,分析     

能在A／B类和D类驱动器之间动态转换的立体声编解码器 瞄准移动电话、MP3播放器和无线耳机等应用

WM8985集成了双模耳机驱动器，能够在A／B类和D类驱动器之间动态地转换。其中D类技术能提升效率70％，而同时A／B类模式能够为设计师提供额外的灵活性。