低温共烧陶瓷系统及其应用

低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。 LTCC技术概况 通过将两种长期使用的成熟技术——厚膜混合电路加工工艺和多层陶瓷封装——多年来在氧化铝封装生产中的应用,使LTCC技术已演变为一种封装方法。 像厚膜加工工艺一样,LTCC可使用低成本的导电     

低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势

介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态，指出了低温共烧陶瓷技术(LTCC)是MCM-C发展的重要趋势。探讨了国内MCM-C技术的现状，认为必须同IC技术保持紧密的联系，才能得到良好的发展。     

低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究

研究了导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响,结果表明：当厚膜电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时,共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺匹配;当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时,电阻具有较好的常温、高温等稳定性,X射线衍射分析表明,厚膜电阻与基板之间的不良反应降代电阻的稳定性。     

低温共烧陶瓷（LTCC）型MCM

简要介绍LTCC型MCM的特点，应用，制造工艺和杜邦公司生瓷带材料体系。     

低温共烧陶瓷基板及其封装应用

低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术一文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。     

低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术

微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术.为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100 μm以内.基于此,首先介绍了LTCC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺,以及所形成的微通孔的特点;利用厚膜丝网印刷技术形成精细导线,分析了影响印刷质量的工艺参数;最后简要介绍了薄膜光刻等新技术.通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术,极大地提高了LTCC多层基板的互连密度.     

低温共烧陶瓷技术在手机中的应用

低温共烧陶瓷技术具有一系列特点，用于制作手机中高频通信模块（组件）具有高品质因数，可内埋植电阻、电容及电感等优点，是迫切需要同组装密度的移动通信终端系统的最适宜采用的制作技术。     

低温共烧陶瓷基板材料学上的进展

本文介绍了玻璃-陶瓷和玻璃 陶瓷两种低温共烧陶瓷（LTOC）基板主要途径上的进展，着重提到氧化物混合物 陶瓷该方法的优点，同时介绍了对LTOC金属化材料的要求、组成和选用，简述了工艺因素和烧结时的界面反应对LTCC电容器、电阻器性能的影响。     

低温共烧陶瓷片式电感器

信息技术和电子产品的不断发展，对体积小、成本低的大功率片式电感器的需求也在不断增长。LTCC片式电感器迎合了这种需求，逐渐替代传统的绕线式电感器，得到了迅速发晨。本文对这种电感器的设计、制造等进行了讨论。     

基于低温共烧陶瓷技术的Ku波段低噪声放大器

设计了一种基于低温共烧陶瓷(Low temperature co-fired ceramic)技术的Ku波段低噪声放大器。将低噪声放大器的MMIC芯片集成于LTCC基板中,利用三维全波电磁场软件设计和优化了LNA的无源模型,包括金丝、通孔阵列和多层地平面。金丝用来连接MMIC芯片和微带,通孔用来连接不同地平面。分析了两根平行金丝的π型等效模型并提取了该模型的参数,研究了通孔阵列的间距以得到良好的接地效果。为了得到LNA完整的仿真,将整个无源模型的电磁场数据导出到ADS软件中,并和MMIC芯片的S参数一起协同仿真,最终得到优化结果。测试结果表明该LNA在12~17GHz的频段内,具有40dB的增益,±1.215dB的带内平坦度,2.9dB的噪声系数。     

低温共烧陶瓷的现状和发展趋势

概述国内外低温共烧陶瓷(LTCC)的现状、发展趋势与问题，包括材料、工艺与生产设备。     

低温共烧陶瓷基板的薄膜金属化

就低温共烧陶瓷(LTCC)基板实用化过程中遇到的问题,研究了LTCC基板的薄膜金属化技术;经复合膜系Ti/Ni/Au薄膜金属化的LTCC基板可满足各项技术指标要求,通过考核证明了用此方法制得的基板可靠性高,完全满足使用要求。     

利用低温共烧陶瓷设计频率合成器模块

随着手机、传呼机和无绳电话市场超乎预料的飞速增长,无线器件的尺寸也越来越小。每一代新产品都会在更小的体积中提供更多的功能。消费者越来越高的要求不断促使便携产品制造商减小这些手持产品的体积、重量和成本,同时增强产品的功能和处理能力。随着个人通信服务(PCS)通信设备的出现,进一步小型化的趋势还会继续加速。     

小型化低温共烧陶瓷片式天线研究

提出一种适用于蓝牙频段的小型化全向天线。该天线采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,将金属导线按曲折走线的方式内埋于LTCC微波陶瓷介质中,上下层导线通过通孔实现互连,有效缩小了体积,并保护了天线辐射单元以提高可靠性。通过分析天线三维结构,提取了天线等效电路模型,电磁场仿真与电路仿真结果基本一致。与传统天线相比,该天线具有全向性好、带宽大、性能稳定等优点,且外形短小紧凑,适用于对天线尺度要求比较苛刻的各种高灵敏度、低剖面的无线通信收发模块及移动通信终端。     

用于低温共烧陶瓷表面的电阻浆料

研究了导电相和玻璃相对低温共烧陶瓷表面电阻的阻值、温度系数和稳定性的影响，分析ＬＴＣＣ基板与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。结果表明，选择ＲｕＯ２为导电相，含适量ＰｂＯ和ＳｉＯ２的铅硅硼系玻璃为玻璃相，能制得性能较好的适用于ＬＴＣＣ表面的电阻浆料。浆料中加入ＭｎＯ２添加剂能调整电阻的温度系数。     

低温共烧陶瓷LTCC埋置电感的研究

文章讨论了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic——LTCC)埋置电感的几何结构,并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响,并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试,仿真结果与实测结果完全一致,为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。     

低温共烧陶瓷技术

所谓低温共烧陶瓷（Low-temperaturecofiredceramics，LTCC）技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件。     

低温共烧陶瓷翘曲度改进工艺研究

提出了一种改进低温共烧陶瓷基板翘曲度的工艺方法。根据对实际工艺过程的观察及相关理论分析,发现烧结时承烧板的表面状态是影响基板翘曲度的关键因素之一,据此提出相应的改进方案,采用新型承烧板替代原有的承烧板进行烧结工艺,基板翘曲度得到了较大的改善,所烧结基板的起伏由原先的150~250μm,改善到80~110μm,较好地满足了后续微组装工艺的使用要求。