Broadcom数字电视机芯片解决方案实现卓越视频质量

Broadcom（博通）公司近日宣布，海尔集团在美国国际消费电子产品展上推出的LCD高清电视机产品系列采用了Broadcom BCM3551数字电视机单片系统。[第一段]     

高度集成的Broadcom数字电视机芯片助海尔扩展高清电视机产品线

Broadcom公司宣布，海尔集团在美国国际消费电子产品展上推出的LCD高清电视机产品系列采用了Broadcom BCM3551数字电视机单片系统。     

Broadcom推出突破性的65nm Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案

2008年6月16日．Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth 2．1＋EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65nmCMOS制造工艺设计．针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量．提供消费者更清晰更满意的无线通信体验。     

Broadcom推出1080p多媒体处理器

2009年12月21日．全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，推出新一代多媒体处理器BCM2763，在面向移动设备的顶级多媒体类处理器中．该处理器能提供业界领先的性能以及更低的功耗。全新的Broadcom BCM2763 VideoCore Ⅳ多媒体处理器是采用40nm CMOS工艺技术制造的，与65nm设计相比，具有更高的集成度、更小的占板面积和更低的功耗。     

Broadcom推出突破性的65nm Bluetooth 2.1+EDR手机单芯片解决方案

Broadcom（博通）公司推出下一代Bluetooth 2．1＋EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外,还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统解决方案以先进的65 nm CMOS制造工艺设计,并针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAuaio语音和音频增强技术。     

Broadcom推出业界首款集成DVB—C高频头有线电视机顶盒解决方案

日前在CCBN2009上,全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布．推出两款全新有线电视机顶盒（STB）单芯片系统解决方案,该方案可满足中国对数字有线电视业务不断增长的需求。     

Broadcom推出PC行业首款40nm Wi-Fi和蓝牙组合芯片

6月1日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该芯片实现了Wi-FiDirect互联与就近配对的无缝     

Broadcom推出业界首款支持中国AVS标准的高清晰度单芯片系统

日前，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布其为业内首个展示单芯片高清晰度AVS标准在数字机顶盒上的应用公司。 BCM7405是一种具有DVR功能的高性能、高清晰度的有线、卫星、IPTV和地面机顶盒单芯片系统解决方案，它结合了一个快速1000 DMIPS的MIPS32／MIPS16e级CPU，高速图形处理，一个很灵活的数据传输处理器，     

Broadcom推出入门级高清有线电视机顶盒平台

正全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出新的40nm高清(HD)有线电视机顶盒(STB)单芯片系统(SoC)解决方案,以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的需求。新的Broadcom BCM7581和BCM7582为快速增长的国际入门级高清有线电视市场而设计,实现了极高的集成     

Broadcom推出业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片

全球有线和无线通信半导体市场的领导者博通（Broadcom）公司于2006年6月13日宣布，ROBOSwitch交换芯片系列增加了一个新产品组，其中包括业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片。新的Broadcom交换芯片具有企业级功能，可利用WebSuperSmart网络管理软件对管理型和轻度管理型中小企业网络进行管理。     

Broadcom推出业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片

新产品兼具高性能、低功率和全集成优点，降低中小企业网络总体系统成本。 （北京，2006年6月13日）-全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（NaSdaq：BRCM）今天宣布，ROBOSwitchTM交换芯片系列增加了一个新产品组。     

Broadcom推出业界首款面向网络核心的完整芯片解决方案

2009年5月22日,Broadcom（博通）公司宣布,推出新的XGS CoreTM交换架构,这是一种可扩展和高性能的交换架构,可实现适用于数据中心、企业和服务提供商网络的新一类低功率、高密度和高可靠性的以太网交换机。XGS Core交换架构与Broadcom市场领先的StrataXGS交换机芯片和软件无缝连接,从而使网络设备制造商能够以持续降低的开发成本将新一代高性能、模块化以太网平台推向市场,并以更快速度获得收入。随着XGS Core交换架构的推出。Broadcom已经成为首个能以完整的端到端标准芯片解决方案满足这些高端平台需求的半导体提供商。     

LSI推出业界首款针对内容检测的单芯片低成本解决方案

LSI公司日前宣布面向网络设备制造商推出了Tarari T1000系列单芯片内容检测处理器。T1000系列产品不仅可支持完全无需RAM的操作模式,还可支持单存储器芯片操作模式,其吞吐量可扩展至2Gb／s,从而使设备制造商能够利用单个开发设计方案,满足多种不同性能水平的需求。     

LSI推出业界首款针对内容检测的单芯片低成本解决方案

LSI公司日前宣布面向网络设备制造商推出了Tarari T1000系列单芯片内容检测处理器。T1000系列产品不仅可支持完全无需RAM的操作模式，还可支持单存储器芯片操作模式，其吞吐量可扩展至2Gbit／s，从而使设备制造商能够利用单个开发设计方案，满足多种不同性能水平的需求。此外，T1000系列产品对板级空间的占用仅为前代产品的十分之一。     

Synopsys和中芯国际合作推出65nm～40nm的SoC设计解决方案

<正>全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布已正式提供用于中芯国际先进65nm工艺的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的Design Ware(?)接口、模拟IP产品组合和     

Broadcom公司推出业界首款支持中国AVS标准的高清晰度单芯片机顶盒解决方案

Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）2008年3月21日宣布其为业内首个展示单芯片高清晰度（HD）音频视频编码标准（AVS标准）在数字机顶盒（STB）上的应用公司。其高度集成的片上系统解决方案,使机顶盒制造商能够迅速地设计和配置符合中国新AVS标准的高清机顶盒。     

Broadcom提供业界最丰富的节能以太网芯片解决方案

专有AutoGrEEEnTM技术超越标准,使节能网络得以快速部署2010年10月15日,全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布,就支持新批准的IEEE Std.802.3az-2010节能以太网（Energy Efficient Ethernet,简称EEE）标准而言,     

Broadcom推出经济实惠的蓝牙免提式车载电话解决方案

有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司日前宣布,推出新的Bluetooth参考设计平台,该平台可使更广泛的免提式车载电话设备提高音频质量,并实现更有吸引力的用户体验。这个新的设计平台以面向耳机设备、获得巨大成功的BCM20741系列蓝牙单芯片系统(SoC)     

中芯国际和Cadence共同推出用于65nm的低功耗解决方案Reference Flow 4．0

电子设计企业Cadence设计系统公司宣布推出一款全面的低功耗设计流程,面向基于中芯国际65nm工艺的设计工程师。该流程以Cadence低功耗解决方案为基础,通过使用一个单一．全面的设计平台,可以更加快速地实现尖端、低功耗半导体产品的设计。     

罗门哈斯电子材料公司推出用于65nm铜阻挡层的研磨化学机械研磨垫

罗门哈斯电子材料公司化学机械研磨（CMP）技术事业部，9月12日宣布推出Vision Pad^TM VP3100研磨垫。VP3100是产业界中第一种兼备硬研磨垫和软研磨垫优点的研磨垫，用于先进的化学机械研磨。使用Vision Pad^TM VP3100研磨垫时，在大批量生产铜晶片时，晶片平坦度优异，而且缺陷率低，从而提高了65nm工艺制程的产量，并且降低设备使用的总成本。