ABS塑料化学镀铜工艺的研究

用乙二醛取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂用量、乙二醛用量、pH对铜沉积速度、镀液稳定性及镀层结构等的影响.确定了最佳工艺条件为酒石酸氢钾质量浓度27g/L、乙二醛体积分数5%、镀液的最佳pH为10.9.表面SEM观察显示,镀层均匀、光亮.     

印刷电路板孔直接金属化工艺的研究

研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜--聚吡咯层,然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。     

热塑性塑料透镜的耐磨减反射膜的研究

采用自制的偶联剂Ａ，运用化学镀膜法在热塑性塑料透镜上镀制出三层耐磨减反射膜，膜层附着力强，耐磨性比未镀膜前提高１５倍以上，在可见光范围内，具有较宽的光谱减反射．     

塑料电镀条件的探索

文章对塑料电镀的条件进行了探索，并对电流强度，通电时间，镀液浓度，温度等因素对电镀的影响进行了分析，为塑料电镀工艺提供了可靠的实践经验．     

ABS塑料低温快速化学镀铜的研究

提出了在碱性条件下，以甲醛为还原剂，酒石酸钾钠和ＥＤＴＡ为络合剂，硝酸铅和碘化钾为稳定剂的适宜于ＡＢＳ塑料表面化学镀铜的工艺。在该条件下施镀，镀速快，可镀厚铜，镀层光亮，镀液稳定，且由于施镀温度较低，极有利于在ＡＢＳ表面施镀。     

塑料电镀的关键技术及前景

塑料电镀是现代加工工艺中典型的新材料和新工艺结合的技术,与金属制件相比,塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,而且能减轻制品重量,在有效改善塑料外观及装饰性的同时,也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能,提高了其表面机械强度。     

塑料化学镀镍工艺的研究

实验研究了塑料化学镀镍的操作方法、工艺条件及各种因素对镀层的影响，确定了塑料镀镍的最佳工艺方法及控制条件。     

塑料表面快速金属化新工艺研究

研究了稳定剂和复合配体共存的条件下,在PVC塑料上快速化学沉积Ni-P合金的工艺,讨论了镀液主要成分对镀层的影响,并通过SEM和EDS对镀层的表面形貌和组成进行了分析.结果表明,最佳工艺所得镀层结合强度较好,表面光亮、致密.镀层原子百分浓度组成为:Ni 56.37%,P 26.79%,O 11.28%,C 5.56%.     

ABS塑料低温化学镀镍新工艺

提出了低温下在预先镀了铜的ＡＢＳ塑料表面进行化学镀镍的新工艺。利用正交试验优化了化学镀镍液配方,通过加入添加剂,提高了镀液的稳定性并消除了镀层的应力。结果表明：在温度５５℃,ｐＨ值９．３下施镀,装载量为１ｄｍ＾２／Ｌ时,镀速为９．７μｍ／ｈ,镀层光亮,镀液稳定。     

ABS塑料基二氧化铅电极的制造,性能及其应用

在ABS塑料基体上用沉积二氧化铅的方法制造出了二氧化铅电极,这在国内尚未见报道。本文作者还对电极的阳极特性、二氧化铅腐蚀速率、沉积层与塑料表面结合力等性能,以及该电极在湿法电解炼铅、电解制取臭氧和高氯酸钠等方面的应用进行了研究,取得了有实际应用价值的结果。     

塑料表面直接沉积银的工艺研究

实验研究了在ABS塑料基体上直接沉积上一层金属银，研究了一种助剂R能与AgNO3直接在塑料上沉积银.经一系列条件实验测得在60℃～70℃,AgNO3浓度在(12.75～25.5)g/L，助剂R浓度在6.92g/L～13.84g/L，沉积20min～30min，能获得最佳沉积效果.     

塑料摩擦学简论

“摩擦学”是一门新兴的应用学科,迄今主要研究金属的摩擦。工程塑料的使用愈来愈广泛,对塑料的摩擦、磨损与润滑进行系统与深入的研究已经成为迫切的课题。作者在1987年提出建立“塑料摩擦学”并写成了《塑料摩擦学概论》(1987)一书,本文仅仅是对这一新领域的简单介绍。     

超声波化学镀镍工艺

采用超声波化学镀镍工艺，研究了有机聚合物薄膜上化学镀镍过程中温度、镀液成分对沉积速度及镀层情况的影响．采用SEM观测镀层表面形态、厚度，通过EDS测定镀层的镍磷含量，并用XRD分析了镀层的微观结构．     

浅谈塑料改性的意义及发展方向

阐述了塑料改性的意义,提出了制约当前塑料改性技术发展的几个关键问题及发展方向。     

金刚石/铜复合材料镀镍工艺的优化

在金刚石／铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层．采用真空钎焊,对各镀层进行焊接热处理,比较几种不同镀镍工艺的镀层性能,包括电镀以及两种不同配方的化学镀,测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等,用扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌,并用X射线衍射分析镀层的相结构．结果表明：用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层,经过焊接热处理以后,镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层．     

ABS塑料Cu／Ni双镀层的电磁屏蔽性能

对在ＡＢＳ塑料上电镀Ｃｕ／Ｎｉ双镀层的方法及镀层的结构与性能进行了研究。重点研讨了塑料的镀前预处理及电镀铜工艺。同时对镀层的电磁屏蔽性能做了较为细致的研究。结果表明，用ＡＢＳ电镀Ｃｕ／Ｎｉ材料做电子仪器的外壳，具有良好的电磁屏蔽性能。     

化学镀Fe-W-P合金的工艺和镀层的形貌研究

采用铜铝金属偶,在铜基底上利用化学镀的方法制备了Fe-W-P合金镀层.镀液主要组分为硫酸亚铁铵、钨酸钠、次亚磷酸钠和柠檬酸钠等,研究了镀液的组成对化学镀Fe-W-P的结构、形貌和沉积速率的影响.     

微胶囊塑料发泡剂的实验室研制

石油醚发泡剂是一种常用的塑料助剂,把它制成微胶囊形式不仅可解决它在生产、运输、贮存过程中易挥发损失,污染大气环境,存在火灾隐患的问题,而且可用于生产有特殊性能的低密度微泡泡沫塑料.研究中发现用两种不同化学工艺合成的高分子材料做壁材可制得石油醚微胶囊并取得较满意效果,用脲醛树酯和丙烯腈-偏二氯乙烯共聚物为壁材制成的微胶囊都有良好的气密性和发泡性,它们在制备过程中又有各自的特点.