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因软硬结合板有三维组装特性,部分产品根据其特殊的应用场景,要求控制顶层和底层零件的对准度,针对此类要求,客户零件贴装需以非导通孔为基准对位贴合,避免零件偏移,需控制软硬结合板基准点即非导通孔到顶层和底层图形的对位公差为±0.10 mm,软硬结合板受软性材料涨缩变形的影响,按常规的制作工艺,图形到非导通孔的对位能力CpK<1.0,该能力无法实现批量生产;本文主要研究提升高密度互连类软硬结合板中非导通孔到图形的对位公差能力,通过分析孔到图形对位的影响因素,简化图形对位的层次,重新排列非导通孔的加工过程,实现顶层和底层的图形到非导通孔的间距同时满足±0.10 mm的公差要求,提升图形到非导通孔的间距能力CpK>1.67,满足批量生产的要求,同时,为行业内提升软硬结合板非导通孔到图形的对位能力提供参考。 相似文献
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文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。 相似文献
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封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展。高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器领域。高密度要求(>150 IO/cm~2)正成为客户的普通需求。为满足现有的高密度封装要求,由于线宽、线距和通孔孔径正接近传统制作极限,普遍的方法就是不断增加印制线路板的层数。这些特征正驱动着印制线路板在基材、图像转移、蚀刻、电镀、阻焊、测试流程和对位系统的变化。此文主要讲述了印制线路板特性的变化趋势和利用对位模式和雷利分布去预测满足高级对位要求的能力以及印制线路板各流程中有关对准度的控制要点。 相似文献
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文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响,并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。 相似文献
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刚挠结合板制作中难点改良 总被引:1,自引:0,他引:1
刚挠结合板兼具刚性PCB的稳定性和挠性PCB的可弯曲性,发展前景十分可观.本文主要介绍了刚挠结合板在刚性PCB制作过程中出现的制作难点以及改良经验,以供同行业参考.
1 制作基本流程(图1)
2 关键工序与改良
2.1 刚挠结合板制作信息
排板结构:25 (H/H) 1080 1(H/H) 1080 25 (H/H)(图2)
半固化片:1080=0.074 mm (2.9 mil)生益No-Flow PP RC:64%
2.2 制作中的重点难点
软板部分:软板刚性设备制作,压制PI覆盖膜,PI膜压合;
硬板部分:硬板Core与PP的窗口制作,刚挠结合压板涨缩、溢胶量控制等. 相似文献
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刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品。作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造相关产品。然而,由于其与普通的硬板绝然不同的结构,在制造工艺上也存在着不同的地方,特别是有些传统的制作工艺难以解决的问题,也阻碍了它的进一步发展。激光作为一种新型的加工工具,特别是进入21世纪以来,在各行各业都得到了广泛的应用。近来,在PCB设备厂商的积极研发及推动下,激光在PCB行业的应用也越来越广泛。在刚挠结合板的制作中,开盖和外形成型一直是制造过程中的难点,而激光基于自身的特点,在这些制程中相比传统机械加工方式有许多优点,如高效率、高精度、高良品率、挠性便捷的加工方式等。另外,在R-Flex板的制作中,激光还可加工P/P料的异型槽孔。本文将对激光在R-Flex板的制作中的这些应用最前沿的研究成果进行总结和阐述,相信在这些技术的推动下,刚挠结合板一定能够得到更快速的发展和更广泛的应用。 相似文献
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文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。 相似文献
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概述了用开窗制作法、填充法、增层法和镭射切割法来制作刚挠结合板,以及不同类型的刚挠结合板选择不同制作方法和四种制作法的优缺点。 相似文献
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Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB 总被引:3,自引:0,他引:3
WANG Yang HE Wei HE Bo LONG Hai-rong LIU Mei-cai WU Su 《中国电子科技》2006,4(1):24-28
The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board (PCB) is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%. 相似文献
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随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。 相似文献
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应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片 总被引:1,自引:1,他引:0
当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层,所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在,一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来,这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试,这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。 相似文献
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