透镜自动注胶机

在光学零件的加工过程中,随着微粉精磨、高速抛光的发展,手工操作的辅助工序却要耗费大量工时,透镜做胶就是其中之一。为使做胶工艺摆脱落后面貌,我们设计制造了一台透镜自动注胶机(图1)。     

消息报导

<正> 聚氨酯薄膜是一种具有高强度、耐磨、弹性好,并且具有微细小孔结构的薄膜。上海光学镜头厂利用PC-1500型微处理机和软件对透镜高速抛光模具的数据进行了计算,改装了机床。采用广州冶炼厂73-9型氧化铈抛光剂进行了大量的工艺试验工作,最后在抛光过程中能采取高压、高速,达到了定时、定光圈。在抛光反光镜色片中,由原来的平均合格率65%提高到77%。平光面的合格率由65%提高到93%。还对其他八种类型的基片进行了工艺试验,平均合格率达到90%,在质量上有明显的提高。每盘抛光时间由8小时减少到3.5小时至4小时。工人看台能力,从该厂的试验记录中可以看到,在抛光     

国产光学设备棱镜高效制造技术

棱镜制造技术采用刚性胶盘、靠体翻转加工和配以若干类特种粘接胶，在国产设备组成的高效生产线上一次性完成调整铣磨、高速精磨和高速抛光的全部加工。经过六年的实际生产检验，这项技术是成功的，经济效益是令人满意的。     

会议简讯三则

一种新型的抛光模材料——聚氨酯微孔塑料抛光模片的鉴定会于一九七七年元月在旭光仪器厂举行。聚氨酯微孔塑料抛光模片经过旭光仪器厂和五三所四年多的试制和生产使用,在中小球面、中等精度的高速抛光中效果很显著,已达到设计定型阶段。与会代表一致认为,用这种抛光模片制作的抛光模具有光圈稳定、抛光效率高及使用寿命长等优点,而且制模工艺简单,它为光学玻璃高速抛光实现定时定光圈打下了良好基础。     

西德的金刚石精磨

金刚石精磨在西德是最近二、三年发展起来的,进展也较快。采用金刚石精磨在光学玻璃工业中是一个新的工艺。它是在抛光之前的一道精密工序,其玻璃的切削过程应考虑到粗磨的公差。使用金刚石模具进行精磨,可以产生光滑的表面,得到的光圈在N=2以内。当精磨余量在0.08～O.10mm的范围内时,精磨的时间只要几秒钟,很少超过两分钟的,一般都在一分钟以内完成。而抛光时,在抛光余量为5～10μ的范围内,不需要破坏精     

半球蓝宝石整流罩制造技术研究

整流罩在高速飞行中既要对空气进行整流,同时又起光学窗口的作用。蓝宝石材料硬度高,加工非常困难。分别从精磨模、精磨磨料、抛光膜层、抛光辅料、机床速度和压力等方面介绍了一种加工蓝宝石整流罩的工艺方法。     

硬胶模工艺实验

朝阳光学仪器厂在光学零件冷加工中,进行了粗磨、精磨、抛光一盘到底的硬胶模工艺试验,并取得初步成功,此法对传统的弹性胶盘法进行了较大的革新,它对光学冷加工自动生产线的建立是有一定价值的。     

光学透镜高效生产工艺

以国产设备、固着磨料和刚性胶盘为基础的光学透镜高效生产工艺,目前在全国很多光学厂家倍受重视,并正在迅速推广。为此,本文将把高效生产工艺的内容、组成和工艺流程介绍给大家,并着重介绍高效生产工艺中成盘铣磨、高速精磨和高速抛光之间的关系。同时举例说明刚性胶盘的设计及其在高效生产工艺中的影响和作用。     

精磨玻璃表面破坏层深度的测试方法

精磨玻璃表面的破坏层由凹凸层和裂纹层组成。凹凸层和裂纹层的空间特性,直接影响其后的抛光效率。测量破坏层深度,为选用适当的方法精磨和抛光,使加工工艺最优化,提供了依据。测量精磨玻璃表面破坏层深度可以用光束扫描探测法,也可以用抛光测试法和电子显微镜观测法等。光束扫描探测法适用于实验室,抛光测试法适用于车间,而电子显微镜法仅适用于科研单位和高等院校。     

高速精磨评述

用金刚石微粉精磨片进行精磨,通常称为高速精磨,在国内已普遍试验、应用,取得了迅速进展。本文结合有关国外资料对国内高速精磨试验、应用的若干情况作一简单的评述。一、高速精磨的磨削机理及工艺因素高速精磨时磨具与玻璃的相互作用与散粒磨料不同,是比较复杂的。从工艺条件和磨具状态来看,金刚石磨具与玻璃的相互作     

旋转对称非球面自动加工控制算法研究

介绍了计算机控制光学表面成型（ＣＣＯＳ） 技术的基本原理,对双旋转磨头的去除函数进行研究,研究了不同形状的磨头的去除函数特性,并在多次实验的基础上得到了最优的加工参数,在去除函数的基础上提出了模板函数的概念及算法。根据加工旋转对称非球面光学表面的特点,结合模板函数提出了一种基于同心圆磨头运动轨迹的控制算法。运用该算法对神光Ⅲ号打靶非球面透镜的一种工艺试样（ Φ３００ｍ ｍ ,Ｆ５－９ ,最大非球面度为４６μｍ） 进行自动加工,面型精度达到１λ（ＲＭＳ,λ＝ ６３２－８ｎｍ）,取得了满意的结果。     

离轴非球面镜精磨阶段的三坐标检测技术

提出了使用三坐标测量机（CMM）对离轴非球面镜进行测量的方法。通过CMM对离轴非球面镜镜面进行自动测量,获得实际面形的三维坐标数据,并与理论离轴非球面镜模型进行分析比较,得到实际镜面的面形误差值和均方根值; 依据CMM的测量结果,完成了对离轴非球面镜精磨阶段的加工,解决了目前离轴非球面镜精磨阶段难于检测,以至于无法加工的问题。随着离轴非球面镜顺利进入抛光阶段,使用CMM实现了离轴非球面镜精磨检测与抛光检测的无缝对接。     

离轴抛物面镜的单件加工技术

介绍了单件加工离轴抛物面镜的基本过程。主要是先按公式算出起始球面半径，并磨好这个球面。然后计算出最大非球面修磨量，根据其大小决定修改非球面从细磨开始还是直接用抛光修改。用刀口检验离轴抛物面时的要点是一定要用直角刀口。修磨时要先修误差最突出的地方。关键的问题是避免出现马鞍形的局部误差。     

平面光学元件研磨抛光磨粒运动轨迹曲率研究

为提高研磨抛光加工表面质量,利用Matlab软件编制程序对不同参数下轨迹曲线曲率进行计算分析。结果表明,转速比对磨粒运动轨迹曲线曲率影响很大;相同转速比下的曲线曲率呈现周期性变化,曲率变化幅值很小;磨粒径向距离越大,曲率变化越剧烈,工件边缘处容易产生曲率突变;考虑到对磨粒径向距离的影响,偏心距不宜太大或太小。同时,磨粒初始角度对磨粒轨迹曲线曲率形状没有影响。该研究可为研磨抛光设备的设计提供理论指导。     

超光滑表面的形成与抛光时间之间的关系研究

由于加工超光滑表面的古典法对加工者的经验要求较高,而且不同的加工者对抛光时间长短的控制也有较大的差别,因而下盘时机的准确判断将会对超光滑表面的加工质量产生严重的影响。为此,对所加工的全反射棱镜的超光滑表面抛光不同的时间,并在全反射条件下,根据全反射棱镜背向散射光斑的大小和亮暗的程度来判断所加工超光滑表面加工质量的检测方法,最终给出超光滑表面的抛光质量随抛光时间的变化。在实验结果的基础上得出了抛光质量随抛光时间交替变化的基本规律,并根据加工经验总结出了超光滑表面加工过程中的注意事项和判断下盘时机的基本方法。     

扫描镜的研制工艺与检测

用于卫星探测等仪器中的扫描镜，形状一般为三面或四面镜，技术要求很高，因此，加工工具和方法也需要相应的改进。粗加工时主要控制面与面的角度和对称尺寸；精抛时即要注意面形，又要控制面与面的角度与塔差。加工过程中检查面形主要用平面干涉仪，检查面间夹角和塔差使用两个光轴互相垂直的平面仪，加工结果，四反射面扫描镜最佳面间夹角误差优于１″，塔差和平行度以及面形均达到技术要求。     

光学元件双转子抛光技术中类高斯型去除函数建模与逼近

在Preston假设基础上,研究并推导了光学元件抛光过程中"花瓣"型截面磨头在双转子运动形式下的去除函数.提出了"花瓣"型截面磨头的离散点弧长表达方法,并讨论了该方法的适用范围;基于离散点弧长法,推导了"花瓣"型截面磨头在双转子运动形式下的去除函数表达式;根据可调步长式曲线逼近原理研究了类高斯型目标去除函数的逼近算法;并得到了类余弦型去除函数的双转子抛光模参量.从而证明了双转子抛光技术可以得到类高斯型去除函数.     

Planarization machining of sapphire wafers with boron carbide and colloidal silica as abrasives

The as-cutted sapphire wafers are planarized by the grinding and polishing two-step machining processes with micrometer B₄C and nanometer silica as abrasives, respectively. The material removal rates (MRRs) of two processes are measured. During the polishing process, the MRR increases with the down-pressure increased, whereas the rotational speeds have less effect on the MRR. The alkaline colloidal silica is more favorable than the acidic to polish sapphire wafer. The ground and polished surfaces of the substrate are compared by scanning electron microscopy, atomic force microscopy, and X-ray rocking curves. Our results show that B₄C abrasives are effective in elimination of the ununiformity in thickness within a wafer. The colloidal silica can achieve a nanoscale flatness of wafer, but the lasting polishing time seems unfavorable. The polishing process is also analyzed in terms of chemical mechanical polishing mechanism.     

矩形口径离轴非球面在数控加工过程中的检测

介绍了空间相机中的离轴非球面第三反射镜 (矩形口径 )在数控加工过程中在研磨和抛光阶段的检测情况。利用自行研制的非球面测量机对研磨阶段离轴非球面的面形精度进行了测量 ,其最后的研磨精度达到了 1 μm(RMS)。抛光阶段离轴非球面的检测采用的是补偿法 ,其中零位补偿器是补偿检验的关键元件。该离轴非球面的最终面形达到了在 2 0 0mm通光口径内约λ/30的精度 (λ=0 .632 8μm)。     

光学透镜生产线的物流系统网络模式

透镜生产线各主要工序耗时组成一时间集合，通过对该集合进行［０，１］处理，确定了每一工序耗时的广义隶属度；再把［０，１］处理后毛坯制造、铣磨、上盘、精磨、抛光、清洗、定心磨边、镀膜及检验的操作时间作为广义多重有向模糊图中结点的存在度，把传输和物流信息控制时间作为模糊图中结点间的连接强度，建立了透镜生产线的物流系统网络模式，分析了网络结点间的相互流动，给出了广义模糊矩阵的特定形式，为光学透镜的生产提供了一种普遍意义下的直观描述方法。