电子设备方舱CAD系统的研制

论述了电子设备方舱计算机辅助设计系统软件的研制，该软件具备在现有基本设计基础上设计新产品的完整功能，利用修改设计的方法能快速设计出所需产品的图形并给工程图纸。该软件在ＳＵＮ工作及ＳＧＩ工作站上设计联调，形成了一个独立运行系统，并在一些产品上得到了应用和验证。     

电子设备的方舱装载体制

本文介绍了作为新一代军用电子设备的装载体—方舱的种类及应用。叙述了电子设备装载体制的演变和方舱装载体制的优缺点,方舱装载将是今后的发展方向。     

对军用电子设备方舱运载方式的探讨

“八五”期间,军用电子设备方舱的研制与生产骤然兴起,以它特有的优势,赢得了部队的青睐,作为一种新装备开始应用于部队。但是,在方舱的配套设备方面还存在一些问题,如配套设备不完善、可靠性差以及运载方式如何合理的选用等。这些问题直接影响着军用电子设备方舱装载体制的正常发展。本文只对军用电子设备方舱运载方式的选用和系固问题进行了分析探讨,并阐明了观点。     

大板方舱,机动轮组的应用实践与对装卸方式的展望

大板方舱接装机动轮组是一种新颖的工作－运输状态转换方式。首次尝试的成功对进一步提高军用电子装备的机动能力具有重要意义。本文着重分析和总结了实施过程中的主要问题、解决办法和试验验证情况,并对未来方舱装卸技术的发展作了展望,期望与同行们探讨。     

顶装空调技术在大板方舱上的应用

本文介绍一种新颖的电子方舱空调技术，适用于机动性要求高的地面雷达设备的环境温度控制。     

顶装空调技术在大板方舱上的应用

本文介绍一种新颖的电子方舱空调技术,适用于机动性要求高的地面雷达设备的环境温度控制。     

不使用树脂粘结剂的钕系永磁体成型新工艺

日本的NEOMAX与日本科学冶金两家公司新近开发成功一项不用树脂粘结剂的钕系磁体成型新工艺。该工艺是综合了NEOMAX制品“スブラツクス” （钕系各向同性纳米复合磁粉）与日本科学冶金的超高压高密度冲压成型技术而开发成功的新技术。粘结磁体的传统成型工艺，通常要加入大约20％的环氧树脂之类粘结剂成分进行压缩成型，     

日立开发出实现金属与树脂粘接面剥落状况可视化的仿真技术

日立制作所与新加坡研究机构——高性能计算研究院（Institute of High Performance Computing）联手开发出一种分子仿真技术,可使电子设备布线中使用的金属及其包覆材料树脂的粘接面的剥落状况实现可视化。该技术可以nm精度求出粘接特性。如果在电子设备的设计中应用此项技术,则可选出与金属的粘接性更高的树脂。     

定子片精密冲模阴阳模粘接结构破坏的修复技术

定子片精密冲模在设计和工艺制造上的不适当，以致造成阴阳模粘接结构发自下而上这重新确定应用环氧型结构胶，粘接工艺和修改冲模粘接结构，完好地修复冲模，冲制出的定子片性能达到技术要求。