选择再流焊炉的最佳方案

简要介绍再流焊接技术，介绍了选择再流焊炉必须考虑的主要因素，提出组建适用于中小批量生产的ＳＭＴ生产线再流焊炉的最佳方案。     

再流焊温度曲线简析

介绍了回流炉温度曲线的构成，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数和调整方法。     

SMT再流焊工艺及其仿真研究现状

回顾考察了迅速发展中SMT再流焊方法和工艺的发展及其研究现状,着重评价了国外制定再流焊工艺研究的技术水平,以及国内在制定再流焊工艺方面的状况和不足,最后展望了再流焊工艺的预测仿真对制定再流焊工艺的巨大影响和促进.     

做好红外热风再流焊炉的选型工作

一、概述 SMT是为适应电子产品向短、小、轻、薄发展的高密度组装而发展起来的一种新的电路板组装技术,它正改变着电子产品的全貌,使电子产品朝着微型化、轻型化、功能密集化,以及生产自动化和性能价格比更优化的方向进行着一次全面的升级换代。迎合着微型化和高可靠性的这种世界潮流,被人们称之为第四代电路     

SMT焊盘设计中的关键技术

本文针对SMT焊盘设计中的关键技术进行深入探讨,以期为电子产品的焊接质量提供保障。     

电子封装与组装中的激光再流焊

激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊接的修复,不过目前还没有投入大规模的应用,激光无焊剂焊接也正处于实验研究中。     

SMT技术工艺研究

文章介绍了贴片技术的工艺环节,以及各环节中工艺处理结果对产品质量的影响的分析。针对各环节中碰到的常见问题,提出了相应的注意事项和一些解决方法。     

电子词典生产中的SMT工艺

讨论了在电子词典生产中的ＳＭＴ工艺，着重阐述了ＳＭＴ工艺流程，列举了一些不良焊接及其产生不良焊接的原因。     

SMT焊接缺陷研究

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。     

PFMEA在SMT装配中的应用研究

SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程.本文将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺流程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法.     

SMT生产线中贴片机平衡优化方法研究

贴片机是SMT生产线中的核心设备,其生产效率的高低直接决定着整条生产线的产出,因此提高其生产效率具有十分重要的意义。根据SMT生产模式以及生产线优化对象的不同,分别从单机优化、线体平衡、归组优化和生产计划优化四个方面进行阐述,着重探讨了SMT生产线中贴片机平衡优化的思想、方法以及经验,并结合具体的案例进行分析。     

微电子表面贴装关键技术与装备

提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大幅度提高双面混装PCB生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SMT印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。     

动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究

对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)钎料贴装的SMT组件进行了动态拉伸载荷下的机械疲劳试验研究,结果表明,Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高于SnAgCu305.在峰值应力为40MPa时寿命差距达到最大,前者是后者2倍～3倍.同时,还分别得出了两种焊点在50%和10%破坏率下的S-N寿命曲线.通过对两种焊点试样横截面的显微观察,发现两种焊点均主要沿着三处位置开裂,然后随着疲劳周次的增加直至裂纹贯穿整个焊点.     

SMT印刷缺陷分析及工艺研究

总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法.在焊锡膏印刷过程的各工序中,提出了工艺控制要求,最终降低了焊锡膏印刷过程中的缺陷率.     

精细间距SMT模板的制作研究

本文介绍了表面贴装技术以及模板的工艺技术要求,论述了采用光刻技术制造SMT模板的工艺过程。解决模板制造工艺中底片双面精确贴装、蚀刻体系及精度要求等关键技术。