全加成法积层印制板制造工艺

概述了全加成法积层印制板制造工艺和作为化学镀用粘结剂的树脂绝缘层,其特征在基板的树脂绝缘层粗化面上先后化学镀 Cu 合金薄镀层和化学镀 Cu 厚镀层,可以制造高剥离强度、高可靠性的高精密度积层印制板。     

积层法多层印制板——第四讲:积层印制板的芯板制造

在常规的印制板(单面板、双面板或各种类型多层板甚至无铜箔基板等)的一面或两面各再积层上n层(目前,大多数的n=2～4,今后随着工艺技术进步会逐步增加)的印制板,称为积层多层板(BUM板)或积层印制板。而用来积上n层的单面板、双面板或多层板等的各种类型的印制板称为BUM板或积层印制板(或积层板)的芯板。     

积层印制板种种

当前印制电路板制造技术的热点是积层法制造多层印制板,在日本尤其热门,我国也在引入之中。本文介绍一些日本公司采用积层法制造印制板的多种实例,可让我们加深对积层印制板的认识。 1 日本IBM株式会社之SLC 1.1结构和特征日本IBM株式会社开发、制造的表面层压电路板(SLC: Surface Laminar Circuit)是用液态感光性环氧树脂为绝缘层的一种典型的顺序叠层而成的积层印制板。IBM已完成了SLC的设计、试制、安装使用、可靠性评价等,作为积层印制板已用于BGA、MCM、FCA等安装中,获得成功。SLC的一般结构,在1997年生产出了20层的BGA母板(在12层芯基板上积层4 4层)。     

积层式多层印制板

1.引言 近年来,电子产品的高性能小型化倾向不断登峰造极,表面安装技术及印制板技术正追随这一趋势悄悄地进行着一场新的革命。从表面安装技术来看,传统的周边端子配列式芯片(QFP等)正迅速地被球栅阵列式芯片BGA(图1)、LSP等所取代。这一变化为印制电路板技术带来了新的挑战,     

多层微波网络用印制板制造研究

对一种微波网络用多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

一次压合积层法印制板制造技术

一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术。本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是“PALAP”和“SSP”这两个代表性的技术特点,这种新的技术将会有大的应用。     

积层法多层印制板 第二讲:积层法多层板用绝缘材料

目前,积层法多层板(BUM)绝缘层所用的绝缘材料大部为环氧树脂的材料。从绝缘材料所提供产品的形态特性及绝缘层通孔形成方式分类,目前主要有三大类:感光性树脂材料、热固性树脂材料和附树脂铜箔材料。感光性树脂制成的BUM绝缘层层间通孔(盲通孔、埋通孔)加工是采用光致法(紫外线光曝光),热固性树脂材料和附树脂铜箔材料类的BUM的通孔加工,是采用激光蚀孔或等离子体蚀孔法。本文主要介绍BUM用感光性树脂     

积层印制板的最新动态

电子机器性能正在大大地满足高功能,高速化的需要,LSI 等电子器件集成度的不断提高,使得微细布线已近极限,因此电子机器的安装形态正在转变为高密度安装。与此同时,作为搭载电子器件的印制板正在寻求高密度化的途径,其中积层印制板(build—up PCB)特别引人注目。本文就积层 PCB 的最新动态加以叙述。     

积层式印制板制造用感光性绝缘材料——导通孔小径化的进展

根据电子设备的高性能化,小型化和轻量化的要求,电子器件也在向集成度更高,功能更强和多引脚化发展。为了最大限度地发挥这些电子器件的性能,印制板的组装形态正在迅速向搭载裸芯片和多芯片模块方式转化。 为了谋求高性能化,很多电子设备制造     

与积层印制板相关的材料

一般的积层PWB都是以低成本作IVH的微细布线为开发目标,把100μm以下的绝缘层和导体逐次形成积层的结构,典型的IVH形成法除了以前的钻孔加工外还有感光法,激光法和等离子体方法等等。对应各自的加工方法都有各自的层间绝缘材料,本文就本社对光致成孔用材料为主体的制品开发情况作以报告。     

积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺

目前,积层法多层(BUM)板的制造工艺和技术,从导通孔形成的角度上看,可分为感光树脂类的图形转移法和非感光树脂类制造方法两大类。其核心问题是导通孔形成技术方面,感光树脂类又可分为液态感光树脂类和干膜式感光树脂类两品类,其特点是制成BUM板绝缘层层间导通孔形成是采用光致法来加工的,而非感光树脂类,如热固性树脂材料(粘结片——半固化片)和附树脂铜箔材料类的BUM导通孔加工是采用激光蚀孔或     

多层印制板最新制造工艺

多层印制板可以节省整机安装空间,典型的多层印制板由几块双面敷铜板层压而成.敷铜板之间用部分固化的环氧玻璃绝缘层隔开.绝缘层在极高的压力下加温固化,吸附在芯板和铜箔上. 芯板又称中心层,有几种材料可以选用,性能稳定、比较理想的有环氧玻璃和聚四氟乙烯等层压材料,     

积层法多层印制板——第三讲:积层法多层板用绝缘材料(续)

积层法多层板(BUM)所用的绝缘材料,除了感光性树脂材料类外(已在上篇有过介绍),还有非感光热固性树脂材料和附树脂铜箔材料两类。在日本的BUM发展方面,附树脂铜箔类的应用、技术发展,要比非感光热固性树脂材料更广、更多些。为此,本文以介绍日本附树脂铜箔的技术发展内容为主。     

积层印制板内层铜箔的氧化处理

探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。     

在多层印制板制造中的环氧树脂

·在多层印制电路板(MLB)制作的大多数阶段中,溴化环氧树脂的特性直接影响加工过程的特性和半固化片、层压板的特性。 ·在树脂的流动和半固化片的凝胶时问之间不存在必然的对应关系。 ·高Tg的树脂,对半固化片的某些特性来说是有益的,但对另一些特性并非有益。 ·MLB的自动光学检测(AOI)和抗紫外线(UV)特性是由所采用的树脂系统的光学特性所决定的。 ·壳牌的光活性树脂系统符合AOI仪器的工业标准,并同时具有抗紫外线特性和荧光特性。 ·AOI活性树脂为有色树脂。 ·树脂Tg的微细差异,对层压板在Z轴方向的扩展影响并不显著。     

试论多层印制板制造定位技术

本文在对多层印制板层压技术进行简单介绍的基础上，对两种层压定位技术进行了较为详细的论述。     

微波印制板多层化制造研究

本文对聚四氟乙烯微波介质材料制造多层印制板的工艺流程进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。