基于Ultra-FLEX测试系统的集成电路测试开发

在半导体技术高速发展的今天,对集成电路的测试要求越来越高,测试开发的难度、复杂度都在增加,如何应对当前集成电路的测试需求,成为测试开发者需要考虑的问题。Ultra-FLEX测试系统是新一代的测试系统,用以应对当今的测试需求。文章介绍了Ultra-FLEX测试系统的硬件资源,列举了部分模块及其功能和参数;描述了一般集成电路测试开发的流程,并以数字集成电路为例介绍了相关测试内容;介绍了Ultra-FLEX测试系统的软件环境,列举了测试程序构成要素以及各自功能;介绍了Ultra-FLEX测试系统的程序调试环境,测试系统提供的调试工具以及调试方法。     

测试图形中间格式语言（TeIF）开发环境及TeIF虚拟机

本文描述了国家八五攻关项目－测试开发系统ＴｅＩＦ中，测试图形中间格式语言开发环境的设计与实现，以及ＴｅＩＦ虚拟机的实现。     

大规模集成电路测试系统

集成电路和电路板测试系统是测试仪器的最高水平,硬件和软件均属前沿产品,测试仪器供应商的数目超过千家,但全面集成电路和电路板供应商不到十家,仅从数量来看也是百里挑一的了。著名的厂家有Teradyne(泰瑞达)、Schlumberger(斯伦贝谢)、Advantest(爱德万)、Agilent(安捷伦)、GenRad等。产品的价位很高,一般十万美元以上,相应的开发生产费用也就更为可     

集成电路测试管理系统开发与利用

伴随着科学技术的不断进步,半导体技术得到了全面发展。目前,基于半导体器件消耗量逐渐的形势下,伴随着生产规模的日益扩大,全球化市场竞争越来越激烈,诸多半导体企业以节约成本、整合企业资源、优化企业管理为目标,进行综合系统开发应用,已成为增强其市场竞争力的关键手段。集成电路产品测试管理模块属于生产管理系统的核心部分,能整合企业生产过程,保证其连贯性,预防生产脱节,确保效率。基于半导体行业大批量、多品种生产形势下,对集成电路测试要求越来越高,测试工序质量检测变化快、参数多,如何满足不同品种产品、客户所要求的质量检测要求,已成为了集成电路测试运行管理中刻不容缓的问题。     

数字集成电路测试系统逻辑测试单元分析

本文简要分析了数字集成电路测试系统中的逻辑测试单元。     

SOC测试系统将成为主注IC测试设备

ＳＯＣ（系统级芯片）测试对ＩＣ ＡＴＥ（集 成电路自动测试设备）制造商提出了挑战,同时也提供了新的发展机遇。目前,各种系统级芯片不断面世,包括数字蜂窝电话芯片、ＰＣ图形芯片、电缆调制解调器芯片、千兆以太网交换器芯片、网络控制器芯片以及各种多媒体器件。这预示了ＳＯＣ测试将是未来几年ＡＴＥ市场中的一个新增长点。ＳＯＣ对测试设备要求非常高,它要求设备能测试芯片上的数字逻辑电路、模拟电路和存储器。低成本、多功能ＳＯＣ测试设备对集成电路制造商有更大的吸引力,因为这种设备的测试能力能替代多台单功能ＩＣ ＡＴＥ…     

VXI数模混合集成电路测试系统

1、简介《VXI数模混合集成电路测试系统》的开发,对于集成电路设计验证、集成电路测试都有着极其重要的意义。VXI总线测试系统由于其开放性、可扩展性及模块化结构使其应用广泛。该项目带动了国内集成电路     

开放结构的集成电路ATE测试系统

1950年代是测量仪器从真空管到半导体器件的过渡时期,测量仪器业界空前活跃,新产品不断出现,性能明显提高。1960年代初半导体集成电路登场,需要多种测量仪器的组合,促进测量仪器的自动化和自动化测量系统的发展。当时,通用测量仪器公司以HP和TEK为代表,分别从台式仪器出发,利用外部控制器和开关阵列构成早期的程控测试系统,而半导体测量仪器公司以     

物理测试开发工作组及TST1 1.1规范简介

文章简单介绍了VSIA十一个开发工作组之一的“物理测试开发工作组”的最新技术进展状况,并以在SoC整个芯片的测试中VC测试需解决的诸多问题为线索,对其颁布的规范“VC”供应商的测试数据交换格式和准则的规范”作了重点介绍,指出了制定测试规范对降低测试成本,推动SoC产业发展具有重要的意义。     

XDRP3可靠性模型测试系统简介

文章简要介绍了XDRP3可靠性模型参数测试系统的原理及用途。该仪器可以进行封装级IC的REM单元测试，提取电迁移、介质击穿、欧姆孔链退化、MOS阈值电压漂移等可靠性参数。为微电路生产线工艺保证技术提供一个快速有效的方法。