日本地震引发科技产业恐慌 未来60天成全球产能复原关键期

日本地震不仅对本国制造企业造成了损失,更深深地影响了全球消费电子产业链。而全球产业行情能否在更大的破坏来临之前修复,这又取决于日本企业的恢复速度日本大地震之后,很受伤的不仅有日本公司,太平洋对岸的苹果公司更是深受其累。3月17日,苹果股价承接前一     

日本芯片设备商面临窘境缘于资本支出放缓

在全球资本支出冷清的大背景下，日本芯片设备制造商目前正经历着一次突如其来的低谷。近日，日本两大设备商Advantest Corp．和Tokyo Electron Ltd．（TEL）分别受到了分析师的业绩预警。SEAJ（日本半导体设备协会）发布的日本芯片设备商的报告中也显示日本设备商8月份的订单出货比下降至0．81，而7月份为0．88。[第一段]     

日本CDMA终端芯片技术动向

FPLMTS是ITU正在进行标准化的移动通信系统,可望于2000年以后开始使用。它不仅可以传送声音,而且可以传送包括图象在内、最高速率达2Mbit/s的多媒体信号。ITU已经决定将使用1.885～2.025GHz及2.11～2.2GHz频带。1996年秋开始接受世界各国的提案。 在日本,广播及无线电通信的标准化团体——电波产业协会(ARIB)正在选定方案。在众多的实现方案中,比较倾向集中于6种方案,其中4种使用码分多址(CDMA)技术;2种采用时分多址(TDMA)技术。NTT移动通信网株式会社(NTT DoCoMo)提交了使用CDMA技术     

日本地震影响电子元件供应与价格

据IHS iSuppli公司的最新消息,2011年3月11日发生的日本地震与海啸可能导致某些电子元件严重短缺,进而推动这些元件的价格大幅上涨。虽然目前几乎没有关于电子工厂实际损失的报道,但运输与电力设施受到破坏将导致供应中断,造成元件供应短缺和价格上涨。受到影响的元件将包括NAND闪存、DRAM、微控制器、     

日本地震对全球半导体晶圆材料影响巨大

2011年3月11日重创日本的巨大地震对全球半导体产业具体有多大影响,目前尚无法准确预估,初步分析判断,大地震对日本半导体产业产能本身影响有限,而对全球半导体产业链上游     

日本尔必达公司将投巨资在苏州建芯片合资厂

据报道．全球第三大存储芯片制造商日本尔必达内存公司（Elpida Memory Inc）和中国的两家投资方．打算共同投入约50亿美元在苏州建立一个12英寸芯片的半导体工厂。其中，尔必达将持股39％．苏州市政府及另一家企业持有另外61％的股份。     

2008年日本芯片设备销售将遭遇6年来首度下滑

日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示,2008财年日本芯片设备销售将面对6年来首次下滑。SEAJ称：由于DRAM制造商为应对价格下滑局面而大砍资本支出,预计2008财年日本半导体设备销售额为9494亿日元,较去年下滑11．2％。2007财年设备销售额为10694亿美元,较上年增加4．4％。     

2012年芯片市场或降5％

市场研究机构Allied BusinessIntelligence公司（ABI）认为,由于全球经济形式不看好,加之对于半导体制造业的总体投资缺乏,2012下半年芯片市场将持续疲软。     

日本地震将致七种电子元件涨价

日本地震后,业内就预测日产电子产品价格将会出现大幅上涨.如今,这种预测变成了现实.日本是硅的最大供应国,占全球供应的60%左右.如果日本的物流和基础设施问题导致硅供应中断,不仅会影响NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、LCD面板和LCD元件,而且会     

SEAJ：08年日本芯片设备销售将遇六年来首度下滑

日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示,2008财年日本芯片设备销售将面对六年来首次下滑。SEAJ称,由于DRAM制造商为应对价格下滑局面而大砍资本支出,预计2008财年日本半导体设备销售额为9494亿日元,较去年下滑11．2％。2007财年设备销售额为10694亿美元,较上年增加4．4％。     

硅穿孔技术或将改写芯片进化史

对半导体相关业者来说，各式先进工艺的演进向来是左右技术与市场发展的关键。不过，随着工艺发展，也有迥然不问的作法可望问世，进而带来通盘改变，而3D IC便是其中之一。     

CMMB井喷在即 芯片专利引发“不和谐”

恪守专利授权规则,同时企业之间相互尊重专利,是创造繁荣CMMB产业的关键。中广传播的三年计划、与中国移动在TD领域的深入合作以及2010南非世界杯精彩赛事等各大利好因素,让CMMB产业在近3个月以来出现了快速发展的势头,TD手机、     

日本大地震会引发半导体市场的“海啸”吗?

日本地震之后,一些DRAM厂商已经暂时停止了DRAM的报价,多家厂商对DRAM、NANDFlash产品采取限量出货。依我看,即使半导体市场因为地震而出现供应紧张或价格上涨,那也是有人趁机囤货所致,产能只是个借口罢了。     

迈克尔逊干涉型加速度地震检波器集成芯片

提出了一种新型的迈克尔逊干涉型混合集成光学加速度地震检波器。以尺寸为38mm×6mm×2mm的X切Y传LiNbO3晶体为基底,详细分析并设计了迈克尔逊干涉芯片的双Y分支波导、相位调制器和偏振器。对成功制作的迈克尔逊干涉芯片进行了通光测试,并对检测器进行了测试。结果表明,检波器及芯片性能良好,振动与检波器输出信号吻合良好。该检波器系统的主要设计参数为:自然频率3549Hz,相位检测灵敏度ΔΦ/a为1.1×10-2rad/m/s2,工作频带0～1065Hz。     

地震或给日本带来又一个“失去的十年”

前所未有的9级大地震、15米高的海啸、核电厂接二连三地发生爆炸、几个城镇瞬间夷为平地、核辐射危机笼罩整个日本——这一幕幕惊心动魄的骇人景象，恍如电影《日本沉没》的现实版。国际媒体在日本地震发生的第十天，先是聚焦海啸瞬间卷走几个城镇的震撼，继而则排山倒海地大幅报道核电厂辐射扩散所可能引发的“世纪浩劫”     

日本地震将导致七种电子元件供应紧张和价格上涨

日本地震与海啸可能导致包括NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、液晶显示器(LCD)面板、LCD元件和材料在内的七种电子元件严重短缺,并进而推动这些元件的价格大幅上涨。日本是硅的最大供应国,占全球供应的60%左右。如果日本的物流和基础设施问题导致硅供应中断,不仅会影响NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、LCD面板和LCD元件,而且会影响分立器件等产品,如MOSFET、双极晶体     

安全芯片能否保证芯片安全？

这里我们说的IP不是互联网协议,而是指半导体芯片设计知识产权.就目前IP保护的实际情况来看,我还真不是很清楚IP拥有者和盗用者谁比谁更技高一筹.由于软件加密只是增加破解难度,不能防止IP被复制,因此越来越多的设计采用硬件加密方式进行保护,但这样就能确保足够的安全吗?