飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破——超模压塑料封装内的RF设备旨在以2CHz的频率提供与气腔封装一样的性能，同时降低放大器的成本并改进自动化装配

旧金山（MTT-S国际微波研讨会）-2006年6月13日讯-飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL．B）日前宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代（HV7）RF外侧扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中最昂贵的元件-基站放大器的成本，同时达到严格的性能要求。     

NDK塑料封装SAW双工器

Nihon Dempa Kogyo（NDK）公司推出的WX807C SAW双工器适用于US-CDMA移动电话，其Rx频段为881．5MHz，Tx频段为836．5MHz。而该公司的WX910ASAW双工器则适于UMTS应用，Rx频段为2140MHZ，TX频段为1950MHz。以上产品采用塑料封装。该双工器比陶瓷封装的轻40％-50％，因而更易于处理和装配，封装材料也更便宜。该产品在Tx频段插损为2．0dB，     

选极F型封装功率晶体管

选极F型封装功率晶体管,简称选极晶体管,是一种具有F型封装外型,制造时可根据整机电路组态需要选择芯片电极与管座电连通状态的功率晶体管。以双极型晶体管为例,对于同一型号,具有发射极接壳、基极接壳、集电极接壳、电极均不接壳四种接壳方式,可分别与共射、共基、共集电极三种电路组态匹配使用。其电路符号如图1所示。图中大圆圈代表金属管壳,小圆点指示与金属管壳电连接的电极,从左至右依次为E壳、B壳、C壳、壳悬浮(F壳)四种接壳方式。     

提高功率晶体管封装性能的技术措施

在对功率晶体管封装方式进行技术分析的基础上,提出了一种改善功率晶体管封装性能的技术措施,并介绍了利用这种技术措施研制的功率晶体管的功能特征。     

中,大功率塑封晶体管采用丝状Pb—In—Ag合金作粘接材料

中、大功率晶体管生产中,晶体管芯片与框架的粘接质量是决定晶体管性能的关键之一。可以说,晶体管芯片制成后,芯片与框架的粘接质量是晶体管成品质量的决定性因素。目前,对于中、大功率晶体管均采用锡基或铅基合金作粘片材料,而且都是将合金制成薄带状。这种带状合金有利于自动化程度较高的粘片机使用,而且对每个晶体管的合金用量基本一致。     

ST推出两款新的防潮RF功率晶体管

正意法半导体推出两款新的防潮射频(RF,radio-frequency)功率晶体管,以提高目标应用在高潮湿环境内的耐用性和可靠性。这两款50VRFDMOS器件的封装腔内填充凝胶,以防止裸片发生电迁移现象,例如银枝晶迁移。这是标准陶瓷封装受高温、偏压和潮湿结合影响的情     

无引脚DFN封装的中功率晶体管

这款BC69PA中功率晶体管是业内首款采用2mm×2mm3管脚无引脚DFN封装的产品，采用独特的超小型DFN2020—3（SOT1061）塑料SMD封装。     

新型功率晶体管频率高 表面装 功率大

工业界预测,今年功率晶体管将至少增长16％,明年可能增长13％。虽然对功率晶体管的需求在增长,但象日本这样的国家没有新的制造厂家涉足这一领域,中国台湾供应厂商的数量实际上也在减少。而中国的公司却在扩大其生产能力,不过现在也面临着国内市场的日渐饱和。 现在主要原材料的价格在     

RF LDMOS功率晶体管及其应用

论述了RF LDMOS功率晶体管的基本结构和特点,从与双极晶体管相比较的角度,讨论了这种器件的优异性能,对其发展动态和应用情况作了介绍。     

ADI推出手机用小封装低漂移RF功率检测器

<正>模拟器件公司(ADI)日前推出一款用于蜂窝手机的射频(RF)功率检测器--AD8321。该器件帮助制造商在减小系统尺寸的同时进一步提高产品性能。这款低漂移的功率检测器能够在很宽的动态范围内实现精密、温度稳定的功率控制,从而提高性能。     

MRF6VP3450H：RF功率晶体管

飞思卡尔推出50V横向扩散MOS（LDMOS）RF功率晶体管，MRF6VP3450H旨在让TV发射器采用模拟和数字两种调制格式。高效的RF功率晶体管通过把AC输入功率转换成RF输出功率，降低运营成本。     

RF和微波晶体管功率增益测量

通过微波调谐器、匹配线和器件特性的了解可以帮助设计人员更好地了解RF和微波晶体管。     

半导体塑料封装材料市场2008年预计达到117亿美元

国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示，半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元，引领市场增长，并预计将在2005年超过引     

杰尔系统推出5款无铅射频塑料晶体管

杰尔系统2004年3月23日宣布,推出5款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器,即无线基站中最昂贵的组件之一。此外,杰尔的新型产品是无铅的,因而减少了材料对环境造成的影响,而这正是RF晶体管市场当前最关注的一个问题。这些产品还具有在200℃时持续工作的能力。杰尔系统本次推出的5款超模压塑料封装晶体管均符合全球普遍采用的若干无线标准。杰尔新型晶体管系列今年五月开始量产。批…     

飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案重新定义晶体管性能

过去,RF功率的性能完全取决于线性效率。如今,开发者遇到更加复杂的挑战：需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题,飞思卡尔半导体推出新型硅片RFLDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案,将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题,该产品系列基于一种更加全面的、完整的系统级RF功率技术方法。     

选极F型封装功率晶体管及其功能特征

本文在对现行功率晶体管封装方式进行技术分析,分别指出不同封装方式之优缺点的基础上,提出了改善功率晶体管封装性能的技术措施—选极Ｆ型封装技术,并介绍了利用这种技术措施研制的选极Ｆ型封装功率晶体管的功能特征等技术内容。     

NXP采用塑封技术组装射频功率晶体管

近日,NXP半导体推出峰值功率为2.5-200 W的模制塑封(OMP)射频功率器件。塑封射频器件较陶瓷封装成本更低。NXP半导体射频功率产品部主管Mark Murphy表示,与陶瓷封装比,OMP可以减少20%的材料成本。