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国际功率半导体器件与功率集成电路会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs.,缩写为ISPSD)是美国电气与电子工程师协会主办的不带地区色彩的国际性学术会议。例如,2001年会议收到论文的地区分布比例为欧洲23%,北美25%,亚洲14%,日本38%。会议地点在北美、欧洲、日本三地轮流举行,每年依序更换, 相似文献
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按美国市场调查公司通信工作调查(CIR,Charlottesville,Va)的最新报告得知,今后几年用于移动产品,诸如笔记本电脑、电池电话、个人数字助理(PDA)和手提DVD唱机等,仍将强劲地推动市场增长。预计,在这些移动电子设备中用作功率管理的功率集成电路和相关的分立器件 相似文献
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反向开通可控硅二极管是一种近年来发展起来的新型半导体功率开关器件,具有很强的导流能力,在大功率固态化电源应用中,具有很大的优势。本文分析了这种器件的构造及工作机理,并说明其应用。 相似文献
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基于非穿通NPT/沟槽工艺的Light MOS,是一种内置续流二极管的新型IGBT。Light MOS组合了MOSFET和IGBT的优点,栅极电容较MOSFET小10倍.具有低功耗损耗特征.最适台于在电子镇流器谐振半桥拓井中作为开关使用.并与3A/600V/1.5—3欧姆的MOSFET等效。 相似文献
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功率半导体器件,虽然已被大量用于工业控制系统、消费类电子装备以及新信息技术产品上,但其性能仍在不断提高,需求在不断增长。 MOSFET 1998年,中国台湾MOSPEC半导体公司功率MOSFET产量估计增长15%,其IN3773系列输出功率150W,直流电流增益16h_(FE),电大电压140V,印度Greaver公司现已 相似文献
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功率半导体器件的全球销售额每年以约15%的速率增长,而传统器件如SCR和GTR等的年增长率远小于新型器件。以Smart Power为代表的新型功率器件集功率、控制和信息于一体,是今后发展的重点。 相似文献
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功率半导体器件芯片背面多层金属层技术 总被引:1,自引:1,他引:0
本文阐述了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层,才能满足芯片和底座间电学和散热的要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技术具有重大的经济效益。 相似文献
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材料、工艺和封装的改进使半导体晶体管取得令人注目的成果,表现为单个器件的高频输出功率超过1KW,在小功率下频率超过50GHz,兼顾到频率和功率时可在10GHz下输出10W。几年前,Si和GaAs材料各有侧重,Si主要用作射频功率器件,而GaAs用于微波功率器件,现在SiGe、SiC等新材料大有前途。过去Si双极晶体管在功率领先,GaAs MESFET晶体管(金属半导体场效应管)在频率占有优势,现在Si的DMOS(扩散金属氧化物半导体管)和LDMOS(横向扩散金属 相似文献
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比较了双极--MOS功率半导体器件的五种基本构成方式;然后介绍该类器件发展的最新动态,着重阐述几种最新器件;最后分析预测了这类器件发展的方向。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2015,(1)
随着我国经济的不断发展和电子信息技术的推广普及,电力电子技术受到社会各界的广泛关注,智能功率集成电路和功率半导体器件的完美组合,形成了有鲜明时代特征的电力电子技术,这一技术能够高效地将电能从一种方便传输的形式变为另一种符合应用需求的形式,具有应用的高度适应能力和能源利用的高效性等显著特点,是一种符合绿色经济发展模式的智能技术。 相似文献
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