纳米材料与印制线路板

介绍了纳米材料科学的发展状况;对纳米材料奇异的性能进行了综述;简介了制备方法和应用前景;同时对在印制线路板中的应用进行了分析。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(4)--印制线路板基材纳米化的哲学认识

该文从可持续性发展、科学技术和工业革命的角度探讨了印制线路板基材的纳米化,同时深化了对基材纳米化的三个阶段的认识,并提出了基材的开发应该注重社会科学对它的影响这一现点。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(1)--印制线路板基材纳米化的战略形势预测

本文概述了国内外纳米技术发展形势,结合印制线路板基材的现状分析了其纳米化的宏观战略     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（6）——对印制线路板基材标准的潜在影响

本文综述了在IPC4101A-2001(刚性及多层印制板用基材规范)的分类特点,纳米材料和纳米技术在基材中的应用将对未来的基材制造技术和标准分类产生潜在的影响,其主要原因是由于纳米材料对基材的力学性能、绿色化和填料的发展造成冲击,同时,提出了在当前形势下对基材标准体系的一般看法。在纳米材料应用于基材业的背景下,我们在相关标准上要尽可能抢占战略先机。     

印制线路板发展趋势及生产中的先进技术

本文根据近几年来国内外印制板市场情况，分析印制线路板的发展趋势，介绍印制线路板生产过程中的先进技术。     

印制线路板冲压工艺介绍

印制线路板材料与一般金属及非金融不同，产品结构也有其特点，故印制线路板冲压工艺有其独特之处。本文从材料的结构，冲裁特点、模具设计制造、冲压质量分析等方面对印制线路板冲压工艺进行了介绍。     

印制线路板设计的一般原则

印制线路板设计的一般原则江苏射阳无线电厂郭雨生（２２４３００）一台性能优良的仪器，除选择高质量的器件，合理的电路外，印制电路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，它要求设计者不仅懂得有关电路的一般原理，还必须熟...     

表面安装印制线路板优化设计

文中着重研究表面安装技术的有关问题，包括影响印制板设计的因素：印制板上元器件和印制线的分布、安装板的推荐尺寸、印制板的测试、焊接等一系列问题，在此推荐给印制线路设计人员和工艺人员参考。本文所述内容不考虑通孔技术。     

Study on High-power LED Heat Dissipation Based on Printed Circuit Board

In order to study the role of printed circuit board(PCB)in high-power LED heat dissipation,a simple model of high-power LED lamp was designed.According to this lamp model,some thermal performances such as thermal resistances of four types of PCB and the changes of LED junction temperature were tested under three different working currents.The obtained results indicate that LED junction temperature can not be lowered significantly with the decreasing thermal resistance of PCB.However,PCB with low thermal res...     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（9）——降低PCB基材的吸水率

本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复 合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义。     

印制线路板的设计

对设计印制线路板时需要注意的布局、布线、抗噪声措施、旁路电容配置、可靠性和焊盘这六个方面作了详细的说明,可使设计师在设计线路板时避免出现一些不必要的问题,大大提高工作效率。     

PCB的最新技术动向

概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺，树脂材料和可靠性等最近的技术动向。     

印制板的技术动向

概述了印制板(PCB)的技术动向。     

高速印刷电路板􀀂 的设计技术

当更高速度的技术在理论上为更高速度的系统提供的可能性变为现实时，必须特别小心。由上从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰四个方面详细讨论了高速印刷电路板（PCB）的设计技术。     

基于电磁兼容的PCB设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。这里介绍了PCB设计中的电磁兼容和产生电磁干扰的原因。从PCB的布线技术方面分析研究了改善PCBEMC性能的方法,以降低系统级和设备级在正常工作中的电磁影响。     

印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究

从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。     

离心清洗在印制电路板清洗中的应用

良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。