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本文主要针对提高锡膏印刷生产效率的工艺改进展开了探讨,分别对模板设计与视觉扫描、改善印刷设备、改进清洗工序和优化印刷工艺作了详细的阐述,以期能为真正提高锡膏印刷的生产效率而提高有益的参考和借鉴。 相似文献
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StacyKaliszJohnson 《电子工业专用设备》2004,33(1):67-68,71,72
现在有不计其数的文章和实例说明采用二维或三维锡膏检测工艺来控制印刷流程,排除或发现粘贴印刷中出现的错误具有很多优点。作为自动光学检测(AOI)和锡膏检测(SPI)领域的领导者,安捷伦科技公司可以证实大多数公司和人都赞同的一个事实,即当今的制造领域面对日益严峻的芯片规模包装(CSP)挑战,而且部件已经降到0201级,所以制订一定的测试方案非常必要。但是在设计锡膏检测使用模式中碰到的最大问题之一是:在设计一个强有力的生产流程并随后控制这个流程时,要考虑到每一个生产流程有自身的一套变量。在锡膏检测业中最常出现的问题是用户希望只使用一个规则或流程控制模式来建立一个成功的锡膏检测方案。锡膏检测使用模式不同于电子检测和其他过去失败的测试策略,它是一个为用户度身设计的检测战略,需要锡膏检测用户预先工作以建立最佳的流程控制方法。概述了一种可用于成功进行锡膏测试的方法论或思维过程。这一方法论将有助于发现锡膏使用模式,并推进锡膏检测方案合理而有效的实施。 相似文献
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PDCA循环是质量管理的一种科学方法,本文从影响质量的问题,分析改进目标,对照计划检管验证,及时处理解决等方面介绍了锡膏检查中闭环过程控制。 相似文献
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邝泳聪 《现代表面贴装资讯》2008,(3)
在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网(screen)或者模板(stencil)进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。 相似文献
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表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系.从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌. 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(2):34-34
SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择,该系列无铅锡膏质量更稳定,成本更低,是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏,一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊,而且适用于任何焊接工艺,更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏,省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性, 相似文献
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刘良军 《现代表面贴装资讯》2010,(2):49-54
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明,其中的内容有回流炉的分类,各种回流焊接技术,回流炉的特性参数,主要谈论回流温度曲线的设定。 相似文献
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BhargavaAttada MandeepSinghOberoi 《中国电子商情》2004,(3):42-43
本文主要讨论可供制造商选择的替代锡/铅焊膏的各种方案,并分析其替代锡/铅焊膏的有效性及其市场影响。 相似文献
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