SPC在小批量生产中的应用

统计过程控制(SPC)是获得合格产品质量的有效工具,它是过程性能监视和过程故障诊断的基础,控制图是SPC的核心工具。文中通过选取正确的SPC模型、数据采集、绘制控制图和数据分析,实现了对小批量生产过程的有效监控。     

多品种小批量元器件的统计过程控制

针对国内许多元器件生产企业普遍存在的多品种小批量订货情况,如何使小批量产品保持大批量产品同样的质量和可靠性成为要研究的问题。文章介绍了统计过程控制技术原理及评价流程,分析了多品种小批量元器件生产存在的数据量不足和工艺参数嵌套性的统计问题,并给出了解决方法,依据嵌套回归的数学统计原理,以元器件生产中广泛采用的电镀工序为例,应用嵌套回归控制图对镀层厚度参数进行数据分析处理,以判断工序过程是否处于统计受控状态。     

统计过程控制(SPC)在小批量生产条件下的应用研究

在小批量生产条件下,传统的休哈特控制图不再适用,在这种情况下,本文提出了一种有效的统计过程控制工具一代码值图,来实现对过程的控制。并结合具体实例对该控制工具,进行了验证,结果表明,此控制工具在小批量生产条件下的过程控制中是可行的和有效的。     

小批量多品种的芯片研制生产线的质量控制

针对小批量、多品种的化合物半导体芯片研制生产线,在采用批次性管理的同时,要保障人、机、料、法、环、测(5M1E)受控,并突出强调要做到流片有依据、操作按规范(或工艺文件、工艺指导书)、记录应到位、问题要闭环的研制生产原则。对于工艺用主辅材料的初始投入和芯片最终性能监测以及工艺过程中的关键与特殊过程均应加强严格控制,并适时应用了相应的统计过程控制(SPC)技术。采用这些质量控制措施后,流片的成功率由原来的61%左右提升到95%左右,产品的重复性和成品率也得到改善。研制周期大为缩短,研制水平也得到快速提升。     

SPC技术在厚膜混合集成电路工艺中的应用

本文较为系统地介绍了SPC技术的基本概念，SPC控制图的选用方法，SPC技术在厚膜混合集成电路（简称HIC）工艺中的应用方法，它包括：确定主要工艺技术参数；HIC加工过程中的数据采集，控制图制作，及对应过程质量控制；过程稳态条件下CPK值的计算，实现与参数化控制相对应的质量评价方式。     

SPC技术在中小型微电子企业中的应用

本文对SPC技术作了简单描述，着重介绍了SPC技术在香港兴华半导体工业有限公司的实际应用及其成果。     

SPC技术及应用

介绍了SPC《统计过程控制》技术的技术流程、应用软件和具体实施方法。详细叙述了SPC技术的核心工具控制图技术及其在微电路生产中的应用。     

统计过程控制(SPC)的具体应用

本文简述统计过程控制之理论及在我司之具体运用。     

SPC在SMT质量控制中的应用

介绍了统计过程控制（SPC）的核心工具之控制图的分类及其核心技术,详细地阐述了控制图的选取流程。首先,分析了不同工序对表面组装技术（SMT）生产质量的影响;然后,通过对缺陷的分析判断,选取了对SMT加工质量影响最大的焊膏印刷工序作为改进对象;最后,针对焊膏厚度的计量值数据特性,选择了X-R控制图。通过采集数据、绘制控制图和数据分析,既可以及时发现工艺异常并进行纠正,又可以排除非工艺原因造成的异常,对于提高工艺稳定性和产品质量有着非常重要的意义。     

基于MATLAB的SMT贴片工艺SPC分析与设计系统研究

随着表面组装技术（SMT）的飞速发展，SMT技术已经在电子设备生产行业得到广泛应用。产品质量的控制成为了竞争取胜的关键，SMT产品组装故障多来源于组装过程各工序。贴片是SMT组装工序中的关键工序，本文主要以贴片工艺为主要对象，通过MATLAB和VB平台，编写程序实现了常用统计控制图功能模块，建立了SMT贴片工艺的统计过程控制和分析系统。     

半导体工艺线CAM及SPC的应用

探讨了在多品种小批量半导体工艺生产线上开发应用CAM技术及实现SPC控制的方法。作者及同事开发了适用于所在工艺线特点的CAM软件系统程序——WI系统,用于工艺的指导和记录、生产的安排和监控以及数据的记录和提取。利用SPC方法对由WI提取的数据进行统计分析处理,做出控制图,对各种工艺异常进行分析判断进而做出工艺调整,以实现有效的工艺监控,逐步提高工艺加工能力和稳定性。该生产控制方法的应用为工艺线产品的研制和生产提供了有力保证。     

统计过程控制中的回归控制图技术

针对微电路生产中工艺条件的变化情况 ,首先采用最小二乘法建立回归方程 ,构成表征工艺参数变化规律的工艺模型 ,然后在此基础上建立了回归控制图 ,对工序的统计受控状态进行定量分析     

SMT中小批量生产中质量控制

主要介绍本所小批量，多品种、ＳＭＴ生产中的质量控制概况、质量控制概况、质量控制各环节的实施及其应用举例。     

SPC在半导体生产中的应用

统计过程控制(statistic process control,SPC)是一种科学有效的方法,该技术的应用改变了以往靠经验来进行调整生产的模式。以M IM电容为例,首先通过对电容容值数据连续采集,进行定量的数理统计分析,评估该工艺的工艺控制能力。然后绘制控制图,对工艺进行监控。通过分析控制图,最终对工艺过程的能力水平以及是否处于统计受控状态作出定量结论。在工艺过程中当发现统计数据异常时,及时采取纠正措施,使工艺状态始终受控。通过运用SPC技术对数据进行分析,能有效改进工艺,提高产品质量。     

SPC在电缆外护套挤出工艺中的应用

统计过程控制(statistic process control,SPC)与传统的产品控制方法不同,具有诸多优点,是一种科学有效的方法。以某电缆外护套挤出工艺为例,阐述了如何应用SPC技术来分析产品质量数据,实施SPC的工作程序及实施SPC之后的效果。以定量的数理统计方法评估工艺的控制能力,最后通过对生产过程连续监控保证产品质量的稳定性。     

SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上)

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用.     

SPC技术在电子元器件生产中的应用

对统计过程控制（SPC）技术做了简要介绍；对我国电子元器件制造方在应用SPC过程中出现的一些问题和解决方案进行了讨论。     

SPC中的缺陷成团控制图

控制图是 SPC中的基本工具。其中广泛用于传统工业的缺陷数控制图要求被分析的数据 (每批样本中的缺陷数 )遵循泊松分布。但是 ,在半导体器件和微电路生产中 ,“缺陷”呈现明显的“成团”现象。在这种情况下 ,需要采用描述缺陷成团现象的负二项分布和黎曼分布构造控制图。如果采用常规缺陷数控制图分析缺陷成团数据 ,有可能对工艺线的受控状态作出错误的判断