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为了更加完善环带抛光技术并指导加工,根据Preston方程建立了材料去除量的理论模型。考虑到环带抛光技术中的诸影响因素,如抛光盘与工件之间的转速比、偏心距及压强分布等参数,建立材料去除量与各影响因素之间的相互关系的数学模型。理论分析和实验结果表明:材料的去除效率随转速比和偏心距增加而增大,转速比越接近于1时,磨削越均匀;工件露边时,工件露出部分材料的去除效率急剧下降。通过对该理论模型中的相关技术参数研究来完善环带抛光技术,有效地提高抛光的效率及稳定性。 相似文献
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数控抛光已被广泛应用于光学元器件的加工制造,而抑制元件表面中频误差是加工过程中一项十分重要的内容。基于Presston方程对数控小工具抛光盘去除函数进行了建模,得到了理论化的去除函数表达式。结合去除函数,在参数化匀滑模型基础上通过建立多参数的时变理论模型,表明元件表面中频误差是随抛光过程呈指数型收敛的,其收敛效率取决于材料参数、体积去除率等抛光工艺参数。对理论模型的匀滑曲线进行了模拟分析,实现了不同工艺条件下的匀滑效率的对比。结果表明:在不同抛光盘材料的匀滑过程中,材料系数越大,其整体匀滑效率越高。同样,抛光盘体积去除率越大,对表面误差的匀滑效率也会越高。进行了一组空间周期分别为3,5,7 mm的波纹误差的匀滑实验,其结果表明,在相同的抛光参数下,具有较大空间频率的波纹匀滑效率会更高,收敛曲线下降得更快。最后对比了不同材料抛光盘匀滑效率,从实验上证实了沥青盘在波纹匀滑效率上远高于聚氨酯材料的抛光盘。 相似文献
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超精抛光中边缘效应对材料去除量的影响 总被引:4,自引:2,他引:2
传统环抛加工一般将工件整个包围在抛光盘内,加工之后虽然可以获得较好的工件表面,但是需耗费较多的时间,生产效率较低。针对这种情况,借助PPS快速抛光机床,依据Preston公式,对露出抛光盘的工件部分,即对所谓的边缘效应进行研究,用新的表面模型表示非线性压强分布,合理地避开了线性模型造成的压强负值问题。并且对工件材料去除量进行仿真计算,建立了新的去除模型,得出了偏心距、工件半径和抛光盘转速比值对材料去除量的影响。根据此模型,选择适当的偏心距和转速比对工件进行加工,可获得较好面型。 相似文献
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数控抛光技术中抛光盘的去除函数 总被引:14,自引:3,他引:14
抛光盘去除函数的确定是数控抛光技术的应用基础,以Preston 方程为基础,应用运动学原理推导了抛光盘在行星运动及平转动两种运动方式下的材料去除函数,并通过计算机模拟出相应的工作特性曲线。结果表明,两种运动方式下工作特性曲线均在不同程度上趋近于高斯曲线。因而行星运动及平转动都可作为抛光盘的运动方式应用在CCOP技术中,使加工中的面形误差得到收敛。 相似文献
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基于气囊抛光技术和工业机器人平台开发光学元件精密抛光系统,既能满足光学元件快速抛光环节的高效率和高精度的要求,又可以降低开发成本,是极具潜力的抛光设备开发方案。气囊抛光具有稳定的且确定的材料去除特性,通常要求抛光斑稳定性在90%左右。针对机器人气囊抛光系统在多步离散进动抛光过程中机器人末端刚度对气囊抛光稳定性的影响展开研究,通过建立机器人末端刚度矩阵,获得机器人末端变形;基于Preston理论,建立含变形误差的气囊抛光去除函数。最后设计4步离散定点抛光实验验证机器人气囊抛光系统稳定性。根据结果可知抛光斑在XY截面轮廓线上皆呈类高斯形状,且XY截面轮廓线基本一致,具有比较好的重合度;对比不同抛光位置的截面轮廓线,其相对误差小于5%,由此可验证机器人气囊抛光系统在离散进动抛光时具有较好的稳定性。 相似文献
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对主动抛光盘在加工、测量状态下盘面的变形及提升的数学分析* 总被引:3,自引:2,他引:1
用主动抛光盘磨制非球面是一个动态的过程,必须保证在计算机控制下,主轴的移动、旋转。和抛光盘的旋转、倾斜、变形及升降,以及主镜的旋转都步调一致。推导出在模式中诸要点的位置、速度、加速度和时间的关系,并根据所加工的口径φ910mm,焦比为F/2的抛物面主镜参量和所用主动抛光盘的参量分析:1)主动抛光盘基板的变形特性。即它的变形量、变形的速度和加速度。以及近似公式与精确公式之间的差异;2)主动抛光盘背面的三个提升点运动规律。即它的升降量、升降的速度和加速度;3)主动抛光盘的变形量和它在差分变压器式线性微位移传感器(LVDT)测试架上所测得的测量量之间的关系;4)分析主动抛光盘的变形与提升的速度与加速度和抛光盘沿横梁的运动速度V1以及抛光盘自身的转速V2之间的关系和特性。此分析是主动抛光盘的数学基础,它为主动抛光盘的机械和电控设计提供了技术依据,为实现计算机控制下的6轴联动提供了保证。 相似文献
9.
为了完善平面摇摆式抛光的理论并指导加工,基于Preston方程建立了平面摇摆式加工的去除模型,并使用该模型在Matlab中仿真计算元件上各点在不同加工参数情况下的去除量,最终得到不同加工参数情况下所产生的不同去除形貌。通过控制不同参数在430mm×430mm平面石英元件上进行抛光实验,验证去除模型的正确性,对比相同参数下仿真得到的去除形貌和加工后检测得到的面形图可知该去除模型能够正确预测不同加工参数时的去除量,从而证实了该模型能够准确、有效地指导摇摆式抛光。 相似文献
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基于单喷嘴射流抛光去除机理,研究了抛光颗粒尺度分布理想均匀时,颗粒直径和抛光液质量分数变化对冲击去除分布的影响。在此基础上,考虑到实际加工过程中,抛光粉颗粒不可避免地存在分布不均匀的情况,在非理想不均匀条件下,提出了一种分析颗粒尺度的材料去除特性模型,重点研究了不同颗粒尺度分布范围对材料去除特性的影响。结果表明:在理想状态下,冲击去除随着抛光颗粒直径的增大而减小,随着抛光液质量分数的增大而增大。当颗粒直径随机分布时,材料去除量将出现明显的波动,抛光液质量分数的增大使去除量波动也增加,去除量波动的大小与抛光粉颗粒的平均直径直接相关,且与理想均匀状态下的去除特性相比,颗粒分布不均匀性使得材料的去除量有所增大。 相似文献
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Base on Coulomb friction model, the workpieces with different geometry rotating in free annular polishing are simulated. From simulation, the following conclusions are drawn. The angular velocity of workpiece is higher than that of polishing pad if the ring rotates uncontrolled in free annular polishing. The circular workpiece can synchronize with polishing pad through controlling the rotation of ring, which depends on the radii of ring and workpiece, the friction coefficients of polishing pad-workpiece and ring-workpiece,and the angular velocity of polishing pad. The workpiece with sharp corner cannot contact with the ring contiguously, which causes the contact state changing and the angular velocity of workpiece fluctuating ceaselessly, and this type of workpiece should be controlled with clamp to rotate synchronistically with the polishing pad. 相似文献
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非球面超光滑加工磨头控制技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为了避免在超光滑加工过程中破坏光学元件的原有面形,同时保证整个表面粗糙度的均匀一致,研究了超光滑加工过程中的磨头控制技术.首先分析了超光滑加工机床的结构形式及超光滑加工工艺特点;然后研究了非球面母线的双圆弧拟合算法以及磨头进给速度的控制方法;最后将所研究的磨头运动控制算法应用于超光滑加工控制软件.以顶点曲率半径为300... 相似文献
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为实现高精度光学元件的面形修正,介绍了计算机控制光学加工技术的基本理论,通过实验法对其去除函数进行了提取,采用迭代法对驻留时间进行了求解,并采用邻域平均值法对边缘数据进行了平滑延拓。以一口径φ100mm的光学元件面形为例进行了模拟加工,得到了其驻留时间分布和加工后面形,加工1843.3min后其面形由初始的PV值243.132nm、rms值53.154nm降为PV值21nm、rms值1.6nm,面形精度改善明显。结果表明:所得去除函数可以用于高精度面形修正,但加工效率仍需提高,所用驻留时间求解方法精度较高,并且经平滑延拓后边缘效应得到有效控制,为后续的实际高精度面形修正提供了理论依据。 相似文献
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Laser polishing of diamond plates 总被引:5,自引:0,他引:5
S.M. Pimenov V.V. Kononenko V.G. Ralchenko V.I. Konov S. Gloor W. Lüthy H.P. Weber A.V. Khomich 《Applied Physics A: Materials Science & Processing》1999,69(1):81-88
Results are reported on laser polishing of 150–400-μm-thick free-standing diamond films with either a copper vapor laser (510 nm
wavelength) or an ArF excimer laser (193 nm wavelength). Studies were focused on three particular goals. First, we aimed at
a choice of optimum conditions for laser polishing of thick diamond films. It was shown that the laser polishing conditions
and the resulting surface roughness were controlled by varying the angle of incidence of a scanning laser beam and by polishing
time. Second, the laser ablation technique was applied to remove a defective layer from the “substrate” side of the diamond
plates in order to reduce optical losses due to absorption in this layer. Third, the structure of the laser-graphitized diamond
surface was studied using UV, visible, and IR optical spectroscopy techniques in the course of the “step-by-step” oxidative
removal of the graphitic layer with increasing temperature of the oxidation in ambient air. Once the graphitic layer was removed,
the optical transmission in the UV-visible-IR spectral range of the diamond films polished under optimum conditions was measured
and compared with the optical transmission of the mechanically polished diamond films. It was shown that the optical quality
(in the long-wave infrared region) of the laser-polished diamond plates was sufficient to reach the transmittance value very
close to the theoretical limit.
Received: 20 October 1998 / Accepted: 8 March 1999 / Published online: 5 May 1999 相似文献
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