用于封装内电源的高Q值印制电路板集成磁芯功率电感器

随着便携式电子设备向着智能化和微型化方向发展,集成电压调节器可以有效节省整个电源系统空间并大幅提高系统效率,从而成为当前电源管理最有效的解决方案。具有高功率密度和低直流电阻的功率电感器是实现高效率的小型化电压调节器的关键因素。但目前大部分基于印制电路板工艺的磁性器件受限于线条尺寸,电感值与直流电阻值比值较低,从而导致变换器的转换效率偏低。因此,本文基于印制电路板制造工艺,设计并制作了一种集成磁芯功率电感器。经过测试,在100 MHz的频率下,电感值达到23.5 nH,相比于相同结构空芯电感值提升了121.7%,直流电阻值为15.6 mΩ, 36.7 MHz时达到其峰值品质因数值42.7。将该电感器应用于1.8 V至0.85 V,100 MHz的DC-DC转换器中,计算出有效的电感效率在0.1 A至1A的负载电流下,均在95%以上。     

埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。     

印制电路板发展动向

一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,人们发现印制电路板(PCB)是一种最适配的元器件装配互连器件。随着五十年代半导体三极管的工业生产,用PCB装配互连的基本结构形式     

MEMS磁芯螺线管微电感的制作工艺研究

采用微机电系统(MEMS)技术制作了磁芯螺线管微电感,该技术包括UV-LIGA、干法刻蚀技术、抛光和电镀技术等。研制的微电感大小为1500μm×900μm×100μm,线圈匝数为41匝,宽度为20μm,线圈之间的间隙为20μm,高深宽比为5∶1。测试结果表明:在1～10MHz频率下,其电感量为0.408～0.326μH,Q值为1.6～4.2。     

印制电路板传输线的制作工艺仿真

目前,电子产品在计算机、通信,军事装备等诸多领域得到了广泛的应用。作为电子产品的重要组成部分,印制电路板也在不断完善、更新。目前,我国已经成为印制板的第一产国。由于印制电路板在设计的过程中传输线的制作关系到印制电路板的信号完整性。因此,对印制电路板传输性的制作工艺进行研究对提高印制电路板的性能具有十分重要的意义。     

印制电路板的设计

详细阐述了印制电路板设计中的元器件分布，编号原则以及印制电路板尺寸、孔、连接盘、线的确定原则，可为技术人员进行完善的工程设计提供帮助。     

印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。     

一种新型磁芯螺线管微电感的设计与优化

利用HFSS仿真软件对一种基于电感耦合的新型磁芯螺线管微电感进行设计,并优化得出其结构参数,该电感尺寸为7 mm×6.6 mm×0.44 mm。利用Agilent E4294A射频阻抗/材料分析仪对微机电系统(MEMS)工艺实现的该新型螺线管微电感进行了性能测试分析。测试结果表明：该电感在1 MHz~20 MHz频率范围内保持较高的电感值和品质因数Q,测试结果与仿真结果较好的吻合,电感值是相同几何结构参数下空心电感的16倍以上,在10 MHz频率时,微电感的电感值为1.17μH,Q值达到50。     

印制电路板分层问题研究

印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层（delamination）问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据原因提出解决方法。     

国外印制电路板发展动向

本文主要根据日本有关资料介绍进入八十年代之后国际上印制电路板发展动向。     

印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题

文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板（PCB）制作中的应用，对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。     

印制电路板的波峰焊接

本文较系统地介绍了印制电路板波峰焊接的焊前处理,焊接材料的选用与配制,焊接设备的设计与改进,焊接工艺规范参数的选择与调整。     

印制电路板生产线的静电保护

为了提高通信电源产品的可靠性,满足高频电源、模块电源对静电防护的要求,邮电部武汉通信电源厂在总装大楼建设了400m~2防静电安全作业区。根据印制板生产线的生产特点,防静电安全作业区采用了静电泄漏控制法。本文将简要介绍防静电泄漏工艺工程。     

印制电路板的可靠性设计措施

本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中庆的可靠性设计，电磁兼容性问题的有效方法。     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

印制电路板的抗干扰性设计

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考.     

印制电路板的电磁兼容设计

随着电子技术的迅速发展,各类电子产品的种类和数量不断增多,功能也越来越齐全,印制电路板(PCB)的集成度也逐渐提高,凸显出了电磁兼容性的问题,要想让电子电路运行达到最佳效果,对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。本文基于上述背景,对PCB板的电磁兼容设计进行了研究,希望能为设计人员提供借鉴。     

纳米技术在印制电路板中的应用

文章综述探讨纳米材料在印制电路板（PCB）中的应用和市场前景。