电子电镀技术的回顾与展望

评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况，并展望了９０年代电子电镀技术的发展动向。     

引线框架可焊性电镀新技术

尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段.但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代.另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术.系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势.     

电子电镀中的选择镀技术

本文简要介绍了电子电镀中各种高速选择镀装置的基本原理和构造,以及各种因素对高速选择镀的影响。评述了高速镀液的选择、要求和操作条件。重点介绍了半导体封装、IC框架、接插件和触点等的镀金和镀银溶液。     

电子接插件的快速连续电镀方法

介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺的流程、操作要领等,对镀层的性能进行了分析比较,提出了快速电镀应解决的问题。     

电子元件与电镀技术

就电镀技术的概况、主要基本技术及与各种电子元件制造有关的电镀技术作详细论述。     

印制板电镀的回顾与展望

自从“一九二七年美国人提出采用电镀法制造电容器。法国人在基板上用粘合剂印制成布线图形,然后撒上金属粉,再进行电镀……”开始,电镀就一直与印制板工业紧密联系在一起。 印制板电镀属于互连性电     

无铅可焊性镀层及其在电子工业中的应用

在电子工业中 ,为消除铅的污染 ,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层。论述了电镀Sn -Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能。     

PCB电镀铜技术与发展

文章概述了PCB电镀铜的技术与发展。新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的。     

化学镀Ni—Cu—P镀液配方及相关性能的研究

作者研究出一种化学镀Ｎｉ－Ｃｉ－Ｐ三元合金的配方，对相关性能进行了比较；其抗氧化性优于铜表面，可焊性优于同等条件的Ｎｉ－Ｐ镀层，耐蚀也优于Ｎｉ－Ｐ氏层。     

铝合金上的高可靠性贵金属电镀新工艺

铝合金上的高可靠性贵金属电镀新工艺电子部５４所陈亨远（石家庄０５０００２）铝合金具有重量轻，强度／重量比值高，易加工成型，原料丰富等众多优点。在铝合金上多层镀金或镀银等贵金属之后，可以进一步改善铝合金零件表面的功能性、装饰性和防护性。因此，在电子工程...     

电子封装中的功能镀层乏其无铅化技术

本文较为系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术，着重阐述了IC弓线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及发展趋势。[编者按]     

脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景分析

垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势.文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据.     

铅锡合金镀层的控制

电镀铅锡合金是最简单的合金电镀之一，铅和锡两种金属的标准电极电位相近，仅差１０毫伏，可以从简单的电解质溶液中实现共沉积。一般，印制板理想的铅锡层为３７％铅，６３％锡，因其共熔点为１８３℃，此为合金中共熔点最低值。要获得理想的铅锡合金镀层：必须严格控制金属离子浓度，电流密度、温度、搅拌及有机污染等条件。本文就铅锡合金镀层的工艺控制问题，作一简单阐述，仅供参考。     

电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究

电镀硬金具有高硬度、耐磨性,还有时极好的导电性和可焊性。如果没有镀金,现代的电子产品就不可能达到今天的高、精、尖程度,因此镀金也广泛应用于PCB的表面处理。     

In焊料电镀工艺研究

研究了In焊料的电镀制备方法和制备过程,分析了In焊料电镀过程中出现的镀层覆盖不完全、焊料晶粒尺度大、焊料熔化后气孔较多、凝固后表面不均匀等问题的起因,并针对这些问题,作了相应的实验改进。通过调整镀液的pH值,优化电镀电流、添加光亮剂等方法,深入讨论并得到了直流、脉冲两种电镀方式下的电镀条件,实现了稳定可控的镀速和相对较小的焊料晶粒,在半导体激光器工业的焊料制备方面具有实践意义。     

2005年版《印制板电镀、化学镀技术及三废治理》

为了贯彻国家信息产业部，从事印制电路生产关键岗位必须持证上岗的指示。中国电子学会生产技术学分会邀请国内具有丰富理论知识和实践经验的专家为国家信息产业部“印制电路岗位培训”编写的教材2005年版“印制板电镀、化学镀技术及三废治理“即将出版。全书共近40万字，全面系统的论述了印制电路生产中电镀、化学镀生产技术，国内、国际标准要求、检测方法，生产中所产生的三废及治理方法。同时也将介绍国内外最新的电镀、化学镀的生产设备、材料和企业。