硅氧烷官能化聚芳醚腈自组装膜的制备及其性能

杂萘联苯聚芳醚腈通过水解、酰化及氨丙基三乙氧基硅烷改性后,合成了侧链含有硅氧烷官能团功能性聚芳醚树脂(PNAS)。采用红外、¹H NMR、固体²⁹Si NMR谱等技术手段对产物结构进行表征,用DSC、TGA和原子力显微镜测试了PNAS树脂的性能和自组装薄膜的表面形貌。结果表明,PNAS具有优异的耐热性,其玻璃化转变温度为329 ℃,热失重温度(T_5%)达到492 ℃。与短链分子自组装膜比较,PNAS自组装薄膜具有良好的减摩抗磨性能,当载荷为400 mN时,自组装薄膜的稳定摩擦系数达到0.07且在5 h内基本不变。     

新型含硅聚芳醚酮的合成与表征

聚醚醚酮（PEEK）因其具有优异的机械性能、耐热性和耐化学腐蚀性等而被广泛应用于航空航天、电子器件和机械仪表等领域，由于聚醚醚酮的结构特点决定其具有极好的耐溶剂性，只在浓硫酸等极少数溶剂中可以溶解，但随着应用目的和应用环境的不同，需要有可以溶解在一定溶剂中的聚醚醚酮材料。     

新型含硅聚芳醚酮的合成与表征

对FeBr3／Me6TREN催化的反向原子转移自由基聚合进行了研究。在不同的催化剂、引发剂的配比、聚合温度和配体用量等条件下，该催化体系催化的MMA聚合反应动力学为一级反应。聚合物分子量可控，分子量分布很窄，说明该体系催化的聚合反应为活性可控聚合，通过实验计算了反应的活化能，并利用UV光谱对催化剂进行了研究。     

主链含多羰基结构单元聚芳醚酮的合成与性能

在无水三氯化铝(AlCl3)和N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)存在下,以1,2-二氯乙烷(DCE)为溶剂,1,3-二(4-氯甲酰基苯甲酰基)苯(DMBC)分别与4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、1,3-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(i-DPOPKK)、1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-DPOPKK)进行低温溶液共缩聚反应,合成了3种主链含多羰基结构单元的聚芳醚酮聚合物.用FT-IR1、H-NMR、DSC、TGA、WAXD等技术对聚合物进行结构和性能表征.结果表明:增加聚合物主链中羰基的含量可提高其耐热等级;同时,由于聚合物中羰基比例的增大,其聚集态晶体结构也产生相应的变化,较易产生多晶型.     

新型的含芳香二腈基磺化聚芳醚腈酮的合成与表征

通过Diels-Alder反应合成了一种新型的含芳香二腈基的双酚单体, 并利用此单体与活性二卤化物共聚合成了一系列高分子量的磺化聚芳醚腈酮聚合物. 聚合物的结构通过元素分析和核磁共振谱进行表征. 结果表明, 该聚合物具有优良的导质子率、尺寸和化学稳定性及良好的力学性能.     

含杂环聚芳醚腈酮的亲水改性

为得到适合于耐高温水性涂料用的亲水性树脂,在碱性条件下对含有二氮杂萘酮结构的耐高温聚合物聚芳醚腈酮(PPENK)进行了亲水改性,选定不同反应时间的改性树脂HPPENKa(0.5 h)、HPPENKb(1.5 h)和HPPENKc(3.5 h),测定其玻璃化转变温度(Tg)、热失重温度、水接触角和溶解性,研究改性聚合物的性能变化.结果表明,随着反应时间的延长,氰基转化率提高,水解产物Tg增加,热失重温度有所降低,水解前后的溶解性能有很大变化,亲水性能明显增强,例如,当氰基转化率为93.82%时,HPPENK膜的水接触角达到54.4°,比PPENK膜的水接触角(75.3°)减小了20.9°.同时,甄选不同的反应共溶剂、反应温度以及碱浓度,考察其对反应的影响,结果表明,当反应温度为120℃6、mol/L NaOH溶液、以DMAc作为反应的共溶剂时对反应较为有利.制备了基于3种改性树脂的水分散体,其静置稳定性依次为HPPENKc>HPPENKb>HPPENKa,其中HPPENKc水分散体较稳定,30天内未出现沉淀.改性聚合物的结构经FT IR和1H-NMR表征.     

含环氧端基酚酞聚芳醚腈的合成及表征

环氧树脂（ＥＲ）的冲击韧性和耐开裂性较差,因此,提高其抗冲强度而不显著影响力学性能和耐热性能是重要的研究课题．对于ＥＲ的增韧,以前主要采用液态橡胶．近年来,人们开始研究使用高性能热塑性树脂增韧ＥＲ［１～３］．聚醚腈（ＰＣＥ）是目前机械强度最高的热塑性...     

含苯乙炔基的可交联聚芳醚酮交替共聚物的合成与热性能

以耐高温高性能树脂-聚芳醚酮作为研究对象, 从改善材料的加工工艺性及提高材料的使用温度出发, 对含有苯乙炔基的交替共聚物进行了系统研究. 实验结果表明, 该系列聚合物固化前具有较好的溶解性, 固化过程中显示出较好的热稳定性, 固化后具有较高的玻璃化转变温度和优异的热稳定性与热氧稳定性, 且降低聚合物的分子量没有对固化物的热性能产生明显影响, 在高性能复合材料基体树脂方面具有潜在的应用价值.     

酚酞型聚芳醚砜 Ⅳ.含羧基聚芳醚砜的合成

离子性聚合物的合成方法主要集中于通过一些含芳环聚合物的大分子反应,引入不同的离子基。如聚苯乙烯、聚芳醚砜、聚芳醚酮的磺化反应及聚苯醚的羧化反应等。但伴随大分子反应,聚合物要发生严重的化学降解,并且引入离子基团数目也不易控制。 本工作将酚酞啉引入酚酞型聚芳醚砜,发现在弱碱K_2CO_3体系中酚酞啉仍能保持一定的反应活性,且不至于发生交联反应。通过与酚酞的共聚反应可方便地控制聚合物的羧化度。     

淬火温度对聚偏氟乙烯形态结构的影响

用透射电子显微镜（ＴＥＭ）和傅里叶交换红外光谱（ＦＴＩＲ）等方法研究了结晶温度对聚偏氟乙烯（ＰＶＦ２）晶相结构的影响．结果表明，从ＰＶＦ２熔体高速淬火到较低温度等温结晶可直接生成β相结晶，临界淬火温度为３０℃．淬火温度在４０—７０℃时，α和β相共存．当淬火温度较高时（８０—１５０℃），生成α相结晶．在淬火温度高于１６５℃时，则得到ＰＶＦ２的γ相结晶．在临界温度以下淬火的ＰＶＦ２薄膜含有β相微晶，而高于临界淬火温度时则生成α相或γ相的片晶或球晶结构．     

非溶剂添加剂对共聚砜铸膜液体系及膜性能与结构的影响

以含二氮杂萘酮结构的新型共聚砜为膜材料 ,通过浊点滴定法和特性粘数的测定研究了几种非溶剂添加剂对铸膜液体系的影响 .并由共聚砜 NMP 添加剂三组分相分离曲线数据计算了共聚砜的Θ溶剂中NMP与添加剂的比例 ,考察了添加剂EGME用量对共聚砜超滤膜结构和性能的影响 .发现当EGME NMP接近Θ组成时膜性能发生突变 ,在EGME NMP低于Θ组成时 ,膜的水通量随添加剂用量的增大而增大 ,截留率基本不变 .     

以膦酰杂菲为侧基的1-戊炔聚合反应及其结构与热力学性质

以2-(6-氧化-6-氢-二苯基(c,e)<1,2>氧杂膦酰基)-1,4-二羟基苯(ODOPB)结构单元为中心,在两侧通过酯化反应分别引入4-(4-戊炔氧基)苯甲酰基和4-丁氧基苯甲酰基,得到了1-戊炔衍生物单体M-34,同时合成了不含9,10-二氢-9-氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物(简称膦酰杂菲,DOPO)基元的M-34模型化合物M-0.分别以[Rh(nbd)Cl]2和Rh(nbd)B(C6H5)4为催化剂,研究了催化剂浓度和聚合时间对M-34和M-0聚合反应收率的影响.结果表明,由于DOPO存在较大π共轭结构和较强极性效应,降低了催化剂的活性,使得聚合产物P-34分子量较低,但改善了P-34的溶解性,并诱导P-34主链基本采取全反式构型,从而有利于增强侧基之间的相互作用,使这种含有DOPO的聚1-戊炔衍生物呈现良好的热稳定性,且优于其不含DOPO模型聚合物P-0的热稳定性.但同时DOPO的引入也增加侧基的体积,为链段运动提供了较大的自由体积,使得P-34的Tg低于不含DOPO模型聚合物P-0的Tg.     

热处理对聚芳醚腈的结晶行为及熔融的影响

利用广角X射线衍射 (WAXD)方法和示差扫描量热法 (DSC)研究了不同热处理温度 (Th)下聚芳醚腈(PCE)的微晶尺寸、结晶度及热性能的变化 .结果表明 ,淬火样品在熔融温度以下 ,热处理对微晶尺寸、结晶度、Tg 及Tm 均有不同程度的影响 ,且都随Th 的升高 ,其Dhkl、Xc 和Tm 也升高 .实验还发现 ,结晶样品的结晶度与原粉试样相比较均下降 ,说明PCE聚合物在熔融过程中出现了交联 ,导致了结晶度的下降     

聚乳酸/羧基化聚丙烯共混物的形态与热性能研究

以扫描电子显微镜、热重分析仪、差示扫描量热仪、热台偏光显微镜分别研究了聚乳酸/羧基化聚丙烯共混体系的相形态、热性能和结晶形态.结果显示,共混物熔体冷却时,聚乳酸和羧基化聚丙烯均形成球晶,但羧基化聚丙烯球晶较大而十字消光较暗,聚乳酸球晶尺寸较小而十字消光较亮,且聚乳酸球晶产生规则的、不连续的同心环线——裂纹,裂纹厚度约为1~2μm,且裂纹内部有微纤存在.当聚乳酸含量≤50%时,由于聚丙烯上羧基的存在而使共混体系具有较好的相容性.共混物的热分解过程分为三个阶段,热分解温度的变化是聚丙烯上的羧基、聚乳酸和聚丙烯骨架分解三种机制共同作用的结果,少量聚乳酸能够明显提高共混物中聚丙烯上羧基的热稳定性.共混物中的羧基化聚丙烯组分可以发挥稀释剂的作用,大幅度降低了聚乳酸的冷结晶温度.聚乳酸含量≥50%时,共混熔体降温时DSC谱图中聚乳酸和羧基化聚丙烯分别结晶,而聚乳酸含量<50%时,只观察到羧基化聚丙烯的结晶行为.     

PPEKK/PEI共混物的相容性及拉伸性能

作为相容体系 ,聚芳醚酮与聚醚酰亚胺 (ＰＥＩ)共混物体系的研究受到了研究者的重视[1～ 4] .由于现在已商品化的聚芳醚酮基本上都是半结晶型聚合物 ,所以有有关无定型聚芳醚酮与聚醚酰亚胺共混物的研究鲜见报道 .含二氮杂萘酮结构聚芳醚酮酮 (ＰＰＥＫＫ)是一种新型耐高温聚合物 ,相比于已经商品化的各种聚芳醚酮 ,ＰＰＥＫＫ除具有优异的综合性能外 ,它最大的特点表现在以下两方面 ,ＰＰＥＫＫ耐热性突出 ,玻璃化转变温度 (Ｔｇ)为 2 4 5℃左右 ,远高于各种商品化的聚芳醚酮 ;ＰＰＥＫＫ为无定型聚合物 ,易溶于多种有机极性溶剂 ,大大的扩…     

聚β-羟基丁酸酯和聚ε-己内酯的酯交换反应

以辛酸亚锡为催化剂 ,研究了聚 β 羟基丁酸酯 (PHB)与聚ε 己内酯 (PCL)在液相条件下的酯交换反应 .讨论了反应时间 ,反应温度和催化剂浓度对酯交换反应的影响 .采用1 3C NMR ,FTIR ,DSC ,WAXD和TGA等方法对PHB和PCL共聚酯 (PHB co PCL)的结构进行了表征 ,并对其结晶行为、晶体结构和热稳定性进行了研究 .结果表明 ,通过酯交换反应 ,所得到的共聚酯为嵌段共聚物 .提高反应温度和延长反应时间有利于酯交换反应的发生 .随着酯交换量的增加 ,PHB co PCL的结晶行为发生很大的变化 .但是 ,PHB co PCL晶体结构并没有因为PCL链段的引入而发生变化 ,而且它的热稳定性在空气气氛中略有提高     

丙交酯-乙交酯共聚中的酯交换及共聚物结构和性质研究

以辛酸亚锡为催化剂 ,通过本体开环聚合合成了不同摩尔比的DL 丙交酯 乙交酯 (DL LA GA)共聚物 (PDL LGA) .1 H和1 3C NMR以及DSC结果表明 ,共聚物中GA结构单元的含量略高于按GA投料比计算的结果 ,聚合过程中存在二级酯交换反应 .当聚合温度为 16 0℃时 , GG 序列的平均长度 (lGG)随GA摩尔投料比增大而增长 ,而 LL 序列的平均长度 (lLL)则相反 .研究发现 ,随着GA摩尔投料比降低 , LL 单元的二级酯交换系数 (TⅡ[GLG])下降 ,至GA摩尔投料比达到为 5 0 %时最小 ,而后却逐渐增大 .L LA与GA在同样的条件下聚合 ,TⅡ[GLG]和lGG 都比DL LA与GA聚合的大 .聚合温度升高 ,TⅡ[GLG]增大 ,意味着二级酯交换反应加剧 ,但DL LA GA摩尔投料比较高 (75 2 5 )的共聚物的lGG 值有所下降 ,lLL值变化不大 ,而DL LA GA摩尔投料比较低 (5 0 5 0 )的共聚物的lGG值则变化不大 ,lLL值有所下降 ,说明聚合反应还受共聚单体的投料比和其它因素影响 .升高聚合温度比在较低温度下延长反应时间更有效改变共聚物的链结构 .在一定温度下聚合 ,共聚产物的Tg 随GA摩尔投料比增大而有规律降低和在氯仿中的溶解性下降 ;而DL LA GA摩尔投料比一定时 ,聚合温度对共聚物的Tg 的影响较为复杂 ,这与聚合温度对共聚物的链结构影响较大有关 .     

聚环氧氯丙烷聚氨酯／聚甲基丙烯酸甲酯互穿网络聚合物的相容性与力学性能

用同步法合成了聚环氧氯丙烷聚氨酯／聚甲基丙烯酸甲酯互穿网络聚合物［ＰＵ（ＰＥＣＨ）／ＰＭＭＡＩＰＮ］，调节ＩＰＮ中两组分组成比制备出由完全弹性体、增强弹性体、增韧塑料到脆性塑料多种高聚物合金材料．用ＤＳＣ、动态力学谱、ＴＥＭ对ＩＰＮ的研究结果表明，ＰＵ（ＰＥＣＨ）／ＰＭＭＡＩＰＮ的两组分是完全相容的；同时对各种组成比的ＩＰＮ材料进行力学性能测试，用相容性ＩＰＮ中互穿、缠结结构解释其力学行为，并用ＳＥＭ对断面形貌进行了观察解释．