聚合物固体片式铝电解电容器研制成功

福建国光电子科技股份有限公司与西安交通大学最近合作研制出PA-CAP系列聚合物固体片式铝电解电容器。此系列铝电解电容器具有超越现有液体片式铝电解电容器和固体片式钽电解电容器的电性能、良好的温度稳定性和阻抗频率特性，可广泛应用于等离子电视机、液晶显示器、数字机项盒等高端电子设备中，也适用于手机等便携设备。     

福建国光电子——PA—Cap系列聚合物固体片式铝电解电容器

PA-Cap系列聚合物固体片式铝电解电容器是与国内名高校合作．自主研发的国际新一代铝电解电容器。产品通过国家主管部门鉴定．技术指标达到国际先进水平，填补了国内空白。公司制定的Q／GGDZ 001-2005《聚合物固体片式铝电解电容器》标准已通过政府主管部门评审备案，正式实施。     

聚合物固体片式铝电解电容器产业基地——国光电子工业园奠基

2005年9月15日，国光电子工业园在福州经济技术歼发区马尾高科技园区奠基，标志着国内唯一生产聚合物固体片式铝电解电容器产业基地形成。国光电子工业园占地54亩，总投资2．8亿元，将按照国际标准，参照标准电容器研发生产布局模式，引入先进的规划建设理念，建成集产品研发、设备开发、产品生产营销等综合产业园。一期2．6万平方米厂房建成投产后．将实现年产5亿只产品生产规模。     

PA-CaP聚合物固体片式铝电解电容器在开关电源中的应用实验

PA-Cap简介 PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器,在材料和核心工艺上有重大创新.它在研究聚吡咯薄膜电聚合生长规律基础上,开发了在复杂多孔的绝缘体表面原位均匀生长高电导率聚吡咯膜技术,解决了聚合电解液长期使用过程中的自聚合难题;提出并实现了铝箔阳极阴极隔离阻断工艺、引入补形成过程新技术,保证了PA-Cap产品的优异电气特性.     

聚合物铝固体电解电容器

数字设备如个人计算机和游戏机,其功能变得愈来愈强大。而且,PC的微处理器和存储器的处理速度也越来越高。在这种情况下,鉴于低电压和高容量电源的电压陡峭变动,必须对电源进行补偿。预计,将来这样的情况会时有发生,所以必须改进电容器的性能。将来电容器的发展趋势之一是在缩小尺寸的同时,降低等效串联电阻(ESR)和增大容量。Chemi-Con公司,在实用聚合物铝电解电容器的NP CAP系列产品的基础上,已开发出可垂直表面安装的PXC系列电容器产品。铝电解电容器铝电解电容器由卷挠状阳极铝箔、隔板和阴极铝箔构成;整个器件浸泡在电解液中,并且…     

片式铝电解电容器的现状及发展趋势

本文简单介绍了片式铝电解电容器的结构及技术发展趋向.     

焊片式闪光灯铝电解电容器

１　前言九十年代以来,随着人们生活水平的提高及照相机工业技术的迅猛发展,对与其配套的闪光灯铝电解电容器的质量要求越来越高。不但要求其具有小体积、低损耗角正切值、低漏电流和高储能密度等特点,而且还要使用寿命长。为了保证产品的性能满足上述要求,在闪光灯铝电解电容器研制过程中对其所用的原材料与零部件的选用、电解液的研制及制造工艺的确定等方面做了大量的工作。产品耐久性试验采用焠熄管做充放电装置,耐久性试验（闪光灯充放电次数）达１５０００次（产品标准规定为１０００次）,产品的性能完全满足了顾客及技术标准的…     

片式铝电解电容器的设计与工艺设计

铝电解电容顺的片式化关系着ＳＭＴ技术的进程。片式铝电解电容器设计着眼点在耐焊接热，结构紧凑，性能稳定及长寿命方面。工艺质量控制在铆接，包卷，浸渍，装配，装底座方面。标准，国产化材料，工艺技术是国内生产片式铝是解电容器尚待解决的问题。     

有机固体电解质铝电解电容器

本文介绍了采用有机导电化合物作为工作电解质的铝电解电容器。主要论述了有机半导体TCNQ复盐、导电聚合物聚吡咯（PPY）以及聚乙撑二氧噻吩（PEDT）在固体电解质铝电解电容器上的应用方法及其性能优点,以及有机固体电解质铝电解电容器的应用领域。     

片式铝电解电容器的工艺技术与工序质量

在表面贴装器件(SMC)的大家族中,片式铝电解电容器姗姗来迟,直到1982年,才首先由日本Chemi-Con公司推出第一代产品,其后又停滞数年。进入九十年代,日本松下、Alna、Nichicon等各大公司相继推出产品,从此片式铝电解电容器生产日趋活跃,销售量逐年上升,市场需求不断增大,美国、欧洲一些公司随后也投入生产。片式铝电解电容器有容量大、容量体积比小等其它电容无法比拟的优点,广泛用于以便携式信息终端为代表的电子设备中,如LCD彩电、电     

片式铝电解电容器国产化的初步研究

介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因：关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术，片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化，使之成为商品，已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度，讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。     

铝电解电容器等效串联电阻的分析及控制

文章分析了铝电解电容器等效串联电阻对产品性能的影响,讨论了等效串联电阻的构成及其影响因素,阐述了铝电解电容器生产中控制等效串联电阻的对策,推出了一种改进的铆接工艺,能够有效降低、稳定电极箔与引线间的铆接接触电阻。     

导电聚合物PEDT对固体钽电解电容器频率特性的改善

介绍了采用具有高电导率(1~500 S/cm)、热稳定性好的德国拜尔公司生产的导电聚合物PEDT(聚-3,4乙烯二氧噻吩)单体,提纯后取代MnO2,在国产固体钽电容器芯子上制作PEDT阴极层的过程,降低了钽电容器的等效串联电阻,改善了钽电容器的频率特性,拓展了钽电容器的频率应用范围。     

固体电解质铝电解电容器

本文较系统地介绍采用有机导电性化合物作为阴极的固体电解质铝电解电容器。主要论述采用有机半导体ＴＣＮＱ综合物的电容器（ＯＳ－Ｃｏｎ）和采用功能性高分子聚吡咯的电容器（Ｓｐ－Ｃａｐ）的固体电解质的合成及电容器的制造工序流程和应用。     

片式铝电解电容器的设计与工艺探讨

铝电解电容器的片式化关系着ＳＭＴ技术的进程。片式铝电解电容器设计着眼点在耐焊接热、结构紧凑、性能稳定及长寿命方面。工艺质量控制在铆接、包卷、浸渍、装配、装底座等方面。标准、国产化材料、工艺技术是国内生产片式铝电解电容器尚待解决的问题。     

低压低等效串联电阻铝电解电容器

用于微电脑电源电路中的低压铝电解电容器，其等效串联电阻ｒ不良是导致电源纹波电压大的主要原因。以１０Ｖ２２００μＦ及１６Ｖ１０００μＦ产品为例设计，设计的任务是在满足小体积下如何降低ｒ，研制达到预期效果，性能接近ＥＬＮＡ公司ＲＥ３系列电容器     

铝聚合物电解电容器的特性及应用

本文主要介绍了铝聚合物电解电容器的电气性能及主要参数,重点阐述了其等效串联电阻(ESR)低、承载纹波电流能力强的优点,同时分析了铝聚合物电解电容器在电路中应用的特点。