片式元件IEC标准动态

本文主要介绍了近年来IEC TC40技术委员会制定的片式元件(电阻器和电容器)的标准动态和这些标准的主要技术指标。笔者认为IEC的片式元件标准是在国际贸易中能为各国所接受的贸易标准,故建议我国积极采用。     

片式元件表面安装技术的最新进展

表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。     

片式元件多层化技术概论

矩形片式元件在众多表面贴装元件(SMC)门类中,开发应用最早,产销量最大,始终保持领先地位。其中包括两大类代表品种:其一,以厚薄膜工艺制造的具有基片、电阻体、玻璃和导电体单层组合结构的片式电阻器;其二,以多层厚膜共烧工艺制造的具有交叠电介质与电极层独石一体化(Monolithic)结构的片式多层瓷介电容器(MLCC),或称片式独石电容器。MLCC源于有     

快速发展的石英晶体元件产业

118年前居里兄弟发现了晶体的“压电效应”,由此引出了一种十分有用的电子元件即“石英晶体元件”。美国人称它为“人类制造的最绝妙的元件”,日本人称它是“电子工业的食盐”。此话并非有意夸张,请看我们每个人所戴的手表中的那个小小的晶体,就是它,使手表的走时精度提高     

片式阻容元件生产设备的应用及发展

片式电子元件已成为当今元件的主流产品，尤其片式阻容元件的使用数量最多，而片式阻容元件生产设备的自动化程度及精度直接决定了片式阻容元件的产量和质量，近几年，国内一些厂家在 外同类设备的基础上，根据实际生产工艺的需求开发出自己的片式阻容元件国产化生产设备，并已使用在实际生产中，本主要介绍我公司部分专用设备的功能，特点，适用范围，技术指标以及发展前景。     

国际国内片式元器件技术市场走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

国内片式元件产业及市场研究

片式元件是为适应电子设备小型、轻量、薄型化的需要而诞生的。其发展和应用状况成为一个国家电子工业水平的重要标志。国际和国内市场对小型片式元件需求量大，且有开发潜力。国内生产状况存在许多问题亟待解决。生产必须同时面对国际、国内两个市场，才能生存和发展。     

浅谈电子元件的片式化发展

目前,片式元件已成为电子元件的发展主流,在电子元件领域,其片式化率逐年提升,数据显示,当前的电子元件片式化比重已经超过了七成.其中,手机、平板电脑、笔记本电脑等中高端电子产品使用片式元件的比例更高,可达100:1.本文将就电子元件的发展趋势展开论述,浅析片式化技术对电子元件行业发展的影响.     

片式多层元件新技术概念

根据多层瓷介电容器的结构特征,全面概括了“独石”结构广泛应用于片式元件设计与制造的新趋势,重点了多层压敏电阻器,多层电感元件,多层复合元件等片式无源元件,引入独交传统结构在性能上的显著改进和技术上的重大突破,总结了片式多层元件技术与应用的新进展。     

电子元件的发展与片式化趋势

片式元件是电子元件发展的主流，目前，电子元件的片式化率已高达70％。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比通常在20：1至50：1左右，其中在一些高端电子产品（如手机、笔记本电脑等）当中，片式元件的比例更高，有时甚至可达100：1。进入21世纪以来，电子信息技术的高速发展不断对元件技术提出了新的要求，从而有力地推动了电子元件产品进入一个迅速升级换代的时期。     

片式元件与钢球自动分离机的设计

为了解决片式元件滚镀电极后将元件与电镀辅助钢球分离的问题,分析了各种分离原理与方法中存在的问题,确定了斜面振动分离技术,并开展了相应分离机的设计理论的探讨,给出了振动分选机构、上料机构和角度调整机构设计思想以及系统的电器控制方法与选型技术等,获得了一台能够满足元件生产需要的分选机.