BGA焊点互连的可靠性

与SOIC、PLCCs或QFPs相比,母板上BGA互连一般在每个设备上有更多焊点,因此出现故障的可能性也随之增大.加上对它检查、返工和维修都比较困难,所以确保成形阵列互连的一致性,以及它们的质量及集成度都很重要.阵列互连的可靠性主要有两方面,首先,阵列焊点互连较传统的外引线互连顺从性要低.顺从性低导致互连在疲劳环境里性能下降.这里的疲劳环境是由温度波动及内部电路开/关造成热应力导致的.另外,在板级装配中,表面安装阵列互连及其应用相对来说才刚刚起步,缺乏性能方面的统计数据。影响焊点长期可靠性的因素主要有以下6点。     

产品类

Convergys推出新版Product Control Manager；MOTOTRBO基站IP互连实现异地通讯和漫游；长城推国内首款12英寸3G上网本；惠普推出增强版自动化软件（BSA）软件套件     

军工产品电子元器件的选用探讨

随着现代武器装备的不断完善和发展,各种军工产品电子元器件尤其是微电子器件在军工产品装备上的应用越来越广泛,电子元器件的选择和使用就日益显得重要。本文结合军工产品用电子产品元器件选择和使用的实际情况,着重就元器件选择和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行了探讨,给出了军工产品用电子元器件的选择和使用准则。     

电子元器件可靠性物理及其应用技术的发展趋势与对策

1 可靠性物理及其应用技术研究是提高元器件可靠性的关键电子元器件是电子装备的重要基础.随着现代电子仪器设备的电子化程度越来越高,系统越来越复杂,电子元器件的可靠性问题也显得越来越突出,成为影响整机性能和质量的重要因素。目前在各个专业技术上,可靠性指标已被提到至少与性能指标同等重要的程度.提高电子元器件可靠性根本途径是研究掌握先进的失效分析技术与方法,深入研究有关的失效模式、失效机理和可靠性评价与预测技术,在设计、工艺、原材料以及安装使用方面采取相应的对策措施.这也就是可靠性物理特定的研究领域.通过可靠性物理研究可以从根本上找到提高电子元器件固有     

航天电子元器件可靠性增长工程产品详细规范的水平控制

本文介绍了航天电子元器件可靠性增长工程的攻关目标，产品详细规范的制订与水平控制原则，并介绍了可靠性增长工程产品详细规范的特点，对于国内元器件研制单位编制产品详细规范，提高标准化技术水平和产品质量有较好的参考价值。     

VLSI多层互连可靠性第一部分：电迁移失效（一）

一、引言电迁移是指导电材料在电流的作用下产生的物质输运现象，它是引起集成电路失效的一种重要机制。在大电流密度下，由于电迁移作用，可能出现下列导致电路失效的现象：1互连导线中形成空洞，使电阻增加。2空洞贯穿导线的横截面，使电路开路。3形成晶须造成线间或层间短路。4晶须穿破钝化层，形成腐蚀隐患。在电迁移研究中面临着许多难题，影响电迁移的因素十分复杂，其中包括金属的种类、金属股形成条件和结晶结构；金属层间介质和钝化层的种类及淀积条件；电路工作时的电流密度和环境温度；衬底表面形貌；合金效应和尺寸效应等。其次…     

航天产品电子元器件的可靠性控制

主要阐述了航天产品元器件可靠性控制的目的和重要意义;归纳和总结了航天产品研制过程中发现的主要问题;根据电子元器件的质量保证流程,从元器件保证大纲、元器件的合理选用、元器件采购与库存管理、元器件的监制、试验和验收、补充筛选、DPA(破坏性物理分析)、元器件的装机控制、元器件的失效分析方法、元器件质量信息的管理等方面对航天产品电子元器件的可靠性控制提出了明确的质量保证要求。     

微波产品焊点典型失效模式可靠性研究

微波元器件引线和基板的互连方式较多,为了保证产品性能,最理想的方式是将其引线直接与基板搭焊,但这种方式仅靠焊料和引线的形变来释放应力,有一定的局限性,因此常常出现焊点开裂失效的问题。为了评估微波产品焊点释放应力的能力,介绍了在微波产品中典型的三种高热应力焊点失效模式,分析了焊点开裂的机理。使用ANSYS软件对其应力进行了仿真,结合焊点位移量及其所带来的焊点剪切应变来评估焊点热疲劳寿命,并验证了这些方法的可行性和实用性,最后提出了高应力焊点相应的工艺设计优化措施,对提高焊点可靠性具有重要的指导作用。     

电子产品可靠性工程

本文分析了在工程应用中元器件失效的原因,并提出了相应的解决方案.     

VLSI中互连失效及其微测试结构

本文叙述了ＶＬＳＩ中众多互连失效，分析了失效原因及其对器件性能的影响，介绍了检测接触电阻、互连中电迁移的测试结构，讨论了微测试技术的测试结果。     

微波单片集成电路测试技术研究

单片机集成环境主要应用于无线通信、雷达、电子测量等行业,近年来随着设备的发展,对机器的需求增加,对可靠性的要求也提高了.单片有源微波项目在国内尚处于起步阶段,没有相关的方法[1].为了防止这种情况,该文通过测量有源损耗、1 dB压缩点、单组件侧分贝和放大器以及射频开关等关键参数来探索有源单片集成设备和微波测试技术.     

贯标技术攻关与产品可靠性

从可靠性设计和工艺两方面讲述了技术攻关对提高元器件可靠性及最终达到国家标要求的重要作用。     

日本电子,电气产品可靠性与环境试验JIS标准的最新发展动态

1 前言工业产品标准是工厂企业生产制造工业产品应遵循的准则。就工业技术标准的范围而言,有国际级标准、国家级标准、部级标准以及行业技术委员会标准、工厂企业内部标准等。就其用途而言,又分有军用标准和民用标准。民用标准既有强制性的也有推荐性的。产品技术标准,它规定了制造该产品应用的材料、工艺技术、应达到的性能指标、应用的生产设备、测量方法和试验技术等要求,因此,在一定程度上反映出该国的技术水平。随着科学技术的进步,新材料、新技术、新工艺、新设备以及新测量、试验方法的不     

结构分析（CA）在电子组装领域的应用

结构分析（CA）方法在电子组装领域的日益应用,为提高产品的质量和可靠性发挥着越来越重要的作用。介绍了结构分析的常用试验方法,并列举了在日常结构分析中的应用实例以及元器件设计和生产工艺中的关注点。结构分析方法的广泛应用必将对提高我国民用和军工电子产品的质量和生产效率发挥前瞻性的意义,使电子产品的质量保证真正做到由事后分析...     

电子元器件破坏性物理分析中几个难点问题的分析

通过对电子元器件破坏性物理分析（DPA）试验中遇到的几个难点问题的分析、讨论，强调了在DPA试验中对发现的问题和缺陷进行认真分析和评价的重要性。通过深入理解试验目的来灵活应用标准，可以使DPA试验的可操作性更强，更能准确、客观地反映元器件的固有可靠性水平。     

军用电子元器件产品研制过程中可靠性管理内容与技术探讨

前言电子元器件产品的制造大略可分为研制和生产两个过程。研制过程包括任务确定、方案论证、试制和设计定型等阶段。研制过程可靠性管理的总目标是承制单位必须保证产品设计及其制造工艺的质量符合研制任务书、合同或技术协议的可靠性要求。因此,研制过程是获取高可靠产品的重要过程,探讨该过程可靠性管理的内容和相应的管理技术对提高产品的固有可靠性有着极为重要的作用。1 研制过程中可靠性管理的基本要求根据元器件产品的特点,研制过程可靠性管理的主要内容有设计前的调查、研究和有关信息的收集;可靠性指标的确定及论证;     

VLSI多层互连可靠性第一部分 电迁移失效（二）

4．几何形状导线的几何形状一尺寸、转角数目、台阶覆盖以及同一条线上宽度的变化对电迁移特性也有重要的影响。其中尺寸的影响在前面已经讨论过了，下面就其它几个方面进行讨论。转角会使电迁移寿命减小，图14显示了MTF与转角个数关系的实验结果。实验还发现，失效多出现在转角的上游（即电子流流来的方向））1～3pm处。早期认为，这种现象是由于在转请处出现电流聚集（crow山叩），使局部电流密度加大，进而使离子流散度加大造成的。但F．Jeuland等人通过计算机模拟发现”’‘，在转角处出现的是局部冷点而不是局部热点（如因15）。这是…     

电线电缆产品可靠性工作的探讨

<正> 自电线电缆的可靠性作为一个工程问题提出之后,可靠性的特征量就作为对产品的一种要求,充实了技术标准的内容,并都要在技术标准中给予规定。各种可靠性特征量随着不同的工程问题,在技术标准中变成各种相应的质量指标,比如可靠度、失效率、平均无故障时间等等。这些问题对电线电缆产品来说,至今进行的工作甚少。根据机械部和电子部下达文件的精神,要求制定产品可靠性考核规划、产品考核指标,企业都应逐年申请可靠性产品。为此,本文对电线电缆产品可靠性问题进行讨论。