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本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍，对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。 相似文献
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本文对印制板所用环氧树脂类阻焊剂的制作技术进行了简单介绍，对提高阻焊膜印制板的粘接性能之要点进行了较为详细的论述。 相似文献
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本文对印制板液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍,对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。 相似文献
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本文对多层印制板图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍，对该制程的品质控制进行了较为详细的论述。 相似文献
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印制板的品质控是一个永恒的话题，品检不是最终的检查，是生产过程全面检查和控制，现就以我司某型号产品为例，以下简称T产品，希望能和大家交流讨论。 相似文献
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本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取，其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异，采用可调芯板网进行塞孔制作，具有较大的优越性，各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求，灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式，制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件，以满足客户不同层次的需要，达到节约成本的目的。 相似文献
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多层印制板生产中的非金属材料保护技术 总被引：1，自引：0，他引：1
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应对策进行了简要介绍。 相似文献
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液态感光阻焊工艺技术及控制 总被引：2，自引：0，他引：2
随着印制电路板的发展 ,液态感光阻焊膜工艺逐渐成为电路板工业的阻焊膜加工主导方法。从生产应用的角度 ,对该种加工工艺 (丝网印刷涂覆型 )的每一个步骤的加工方法及其质量控制进行了详细的阐述。 相似文献
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BGA焊点的质量控制 总被引：1，自引：0，他引：1
本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议. 相似文献
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BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接受标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 相似文献
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本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。 相似文献
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