板级立体组装凸点互联技术

通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。     

板级立体组装侧向互联技术

通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术.     

基于焊点形态理论的SMT虚拟组装技术

ＳＭＴ焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。     

3D立体组装技术正在崛起

本主要论述了三维立体封装技术的发展状况、三维封装的应用领域及几家公司采用的封装材料和工艺技术，并提出在开发这种中存在的问题。     

电子产品3D-立体组装技术

针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术.     

板级光电互联技术发展现状与趋势

光电互联技术在光电通信、光电导航等军事领域,高性能处理器以及民用通信等领域有着独特的优势。对于目前高性能计算和高速率通信系统中,无论是板到板还是板内各模块之间的链路,对更高带宽的需求持续增加,光电互联可代替传统电互联解决这一问题,同时降低系统成本与功耗,使系统微型化、高性能化。光电互联技术按光传输介质可分为自由空间光互联技术、聚合物光波导光电互联技术、光纤光电互联技术三类。简要介绍了光电互联技术的定义与三类光电互联技术,阐述了国内外聚合物光波导光电互联技术与光纤光电互联技术的发展动态,讨论对比了三类光电互联技术优缺点,指出了该领域的关键技术与发展趋势,为我国在该领域未来的研究方向提供参考。     

基片集成脊波导毫米波板间垂直互联结构研究

在毫米波系统级封装(System-On-Package,SOP)中,需要一种宽带、小型化、易集成的板间垂直互联电路,以实现不同功能层之间毫米波信号的可靠互联。不同于常规基片集成波导(SIW),提出一种基于Z向基片集成脊波导(Substrate-Integrated-Riged-Waveguide, SIRW)的毫米波板间垂直互联结构。该结构体积小、易集成,可与多层基板加工工艺兼容、一体化同步实现。最后利用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic, LTCC)加工工艺,制作了背靠背互联实物,电路接口尺寸2.2 mm′1.3 mm,经测试在28~36 GHz 频带内实现单个互联插损小于0.45dB,带内平坦度优于±0.5dB,回波损耗优于-12dB。     

板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.     

迈向21世纪的板级电路组装技术

本从概括电路组装技术的三次重大变革入手,叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况,关着重介绍了适用于先进封装的表面组装工艺和设备的现状,简要阐述通孔插装技术的发展前景,最后展望了21世纪电路组装技术发展的总趋势。     

三维微波多芯片组件垂直微波互联技术

三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。     

微电子组装翼型引脚焊点三维重构算法研究

焊点表面三维重构是微电子组装质量检测与控制技术发展的重点研究内容之一,在基于S FS原理的微电子组装焊点表面三维重构方法中,由于焊点表面同时存在镜面反射和漫反射,使得重构结果不理想。针对这一问题,本研究以翼型引脚焊点的对象,通过对其表面光照反射项进行分析,针对焊点表面及焊点图像的特点,提出一种改进的微电子组装翼型引脚焊点表面三维重构算法。实验结果表明,与基于其他传统光照模型的三维重构方法相比,采用本研究提出的方法重构翼型引脚焊点三维形状结果更加理想。     

新型微波毫米波单片三维垂直互连技术

近半个世纪以来,微波电路发展十分迅速,它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程,最终导致了微波多芯片组件的产生。随着多芯片组件密度的不断提高,互连的不连续性成为制约整体性能的瓶颈。因此,对互连进行仿真和建模,对于微波多芯片组件的设计有着重要的意义。文章以MMIC芯片和介质基板的垂直互连结构作为研究对象,对不连续性结构的散射参数进行了软件仿真优化,并进行了装配、测试和结果分析。     

三坐标雷达实际垂直探测威力模型及算法研究

在考虑阵地反射和地物遮蔽的情况下,针对分米波段和厘米波段的三坐标雷达,建立了雷达垂直探测威力模型.文中对模型中参数的获取、近似处理等问题进行了详细的讨论,并根据三坐标雷达的工作模式和天线扫描方式,深入研究了天线垂直方向性函数的取值问题.最后给出了一种三坐标雷达实际垂直探测威力算法,实现了雷达在任意方位实际垂直探测威力的自动仿真生成.     

Vertical 3D Printed Forest-Inspired Hierarchical Plasmonic Superstructure for Photocatalysis

Efficient light-harvesting is of significant importance to achieve high solar energy utilization efficiency for various solar-driven technologies. Compared with a 2D planar structure, a 3D plasmonic structure can largely increase the light adsorption/interaction areas and also utilizes the plasmonic effect to achieve much higher light utilization efficiency. However, this remains challenging in terms of structural design, reliable manufacturing, and ability to scale up. Herein, inspired by the light absorption strategy of natural forests, a hierarchical plasmonic superstructure is demonstrated composed of vertical TiO₂ pillar arrays (as tree trunks), dense nanorod arrays (as branches), and a large number of plasmonic Au nanoparticles (as leaves). Such a forest-like plasmonic superstructure can effectively absorb light from the surface plasmonic resonance effects of Au nanoparticles and the multiple scattering of light in the hierarchical branched structure. The strong light absorption and abundant photocatalytic active sites help yield a 15-fold higher nitrogen photo-fixation activity than that of the flat TiO₂ films decorated with Au nanoparticles. The study provides an effective strategy to construct 3D plasmonic superstructures with excellent light-harvesting efficiency and high stability and can be readily applied to a range of light-driven applications     

垂直纳米线晶体管的制备技术

对目前垂直纳米线晶体管的制备技术进行了综述.首先根据器件结构取向介绍了纳米线晶体管的分类,即水平纳米线晶体管和垂直纳米线晶体管,比较了这两类不同结构晶体管的优缺点,阐述了垂直纳米线晶体管的优势及其潜在应用价值.重点介绍了两种主流的垂直纳米线晶体管的制造方法,即自下而上方法和自上而下方法,自上而下方法则又分为后栅工艺和先栅工艺.随后详细比较了它们之间的不同.最后,对垂直纳米线晶体管制造过程中的工艺挑战进行了分析,提出了几种可行的解决方案,并预测了垂直纳米线晶体管未来的发展趋势,特别是在低功耗器件及3D存储器等方面的发展走向.