电子装联三维结构垂直线和面印刷及回流焊工艺研究

在电子装联领域,焊点通常都位于PCB平面。然而,随着散热、信号屏蔽等要求越来越高,器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸,从而形成了三维结构的焊点。在回流焊时,垂直(Z轴)方向上的焊料必然要受到重力的影响,特别是在要求连续的线、面焊接时,控制焊料的向下流动是保证焊接质量的难点。针对这一问题,从焊膏性能、印刷工艺和回流工艺三个方面进行分析和实验,不仅获得了连续均匀焊点,而且达到了批量印刷、单次回流的工艺要求,同时减少了器件的热冲击次数。     

浅谈雷达简

驼峰自动化控制系统，是利用计算机来完成信息处理、进路控制、速度控制三方面的工作，也是提高改编效率、保证作业安全和改善劳动条件的重要途径。而驼峰测速雷达作为编组站驼峰调速系统中的重要基础设备，