Al2O3-Cu和C-Cu复合材料研究进展

综述了铜基复合材料的研究现状,包括氧化物弥散强化铜和碳纤维-铜复合材料。对它们的制备工艺及性能分别进行了介绍,并阐述了该类材料的发展方向。     

真空内氧化法制备α—Al3O3／Cu复合材料

对CuO-Al体系进行热力学和动力学分析的基础上,采用将CuO和Al粉末压块的方法加入到真空条件的Cu液中使其发生化学反应,生成Al2O3增强颗粒而获得复合材料,对复合材料进行了扫描电镜观察及X射线衍射分析,并测试了Al2O3含量复合材料电导率的影响。结果表明,内氧化法是制备Al2O3/Cu复合材料理想的方法;Al2O3/Cu复合材料用于高强度高导电领域时Al2O3含量应小于1．85wt%.     

高强度高导电铜基复合材料制备技术回顾与展望

高强度高导电铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料，本文按非原位合成(Ex-situ sythesis)和原位合成(In-situ sythesis)两个方面综述了该类材料的主要制备工艺，并对各种工艺的关键环节、主要参数及所制备的材料性能进行了阐述，最后指出了该类材料研究的发展趋势。     

AlN和Al2O3纳米颗粒增强铜基复合材料

用粉末冶金法制备了Cu/AlN和Cu/Al2O3两种复合材料,研究了两种纳米颗粒含量对复合材料性能的影响和复合材料的软化温度,并探讨了相关机理,比较了AlN和Al2O3纳米颗粒的增强效果.结果表明,在烧结过程中,弥散分布在铜基体中的AlN和Al2O3纳米颗粒细化了晶粒;随着复合材料中AlN和Al2O3质量分数的增加,材料的密度和导电性都呈下降趋势,而硬度出现极大值;两种复合材料的软化温度均达到700℃,远远高于纯铜的软化温度(150℃),从而提高了材料的热稳定性;综合各种因素考虑,AlN纳米颗粒对铜基体的增强效果要优于Al2O3纳米颗粒.     

纳米Al2O3增强铜基复合材料的组织及性能

用Ｃｕ－０．３１Ａｌ合金水雾化粉末经内氧化合合金中的Ａｌ氧化合Ａｌ２Ｏ３，得Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３粉末，再经等静压压坯→烧结→热挤压→冷轧或冷拔制成铜基复合材料，性能测试结果表明：所制材料与美国牌号为Ｇｌｉｄｃｏｐ－Ａｌ同样成分的材料性能基本相同，电镜观察内氧人 得到γ－Ａｌ２Ｏ３颗粒表明，其形状为长圆形，平均尺寸约１２ｎｍ，颗粒之间距离约２０ｎｍ，呈均匀分布，对位错有明显的钉轧作用。     

高强高导铜基复合材料

高强高导铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料。本文综述铜基原位复合材料的研究现状 ,对其制备工艺及性能进行了介绍。最后阐述了该类材料的发展方向。     

Fe2O3/Al2O3二元超细复合材料的制备

用溶胶-凝胶法(Sol-Gel)结合超临界干燥技术(SCFD)制备Fe2O3／Al2O3二元超细复合材料，并用XRD，TEM进行检测。研究结果表明，采用该法，可制得红色、分散性好、粒径小于1μm的Fe2O3／Al2O3二元超细复合材料。     

Al2O3／W层状复合材料性能及微观结构研究

本文利用离心注浆成型法成膜，热压烧结制备了Al2O3/W层状复合材料，研究了Al2O3层、金属W层厚度对材料性能的影响，利用XRD、SEM对金属W层的组成及材料微观结构进行了分析和观察，探讨了层状复合材料的微观结构和金属层的组成变化对材料性能的影响。     

Al2O3／W层状复合材料的制备

采用流态成型－离心注浆成型，热压烧结成功地制备了Ａｌ２Ｏ３／Ｗ层状复合材料，研究了Ａｌ２Ｏ３层，金属Ｗ层的厚度对层状复合材料力学性能的影响。结果表明：Ａｌ２Ｏ３层，金属Ｗ层的厚度有关，而且与Ａｌ２Ｏ３／Ｗ层厚比有关。     

原位TiB2/Al复合材料制备工艺研究

采用接触反应法（CR）制备了原位内生TiB2／A1复合材料。对制备工艺中的主要问题进行了探讨，包括润湿性、界面反应、搅拌。在此基础上，制备出了颗粒分布均匀、组织致密的TiB2／Al复合材料。     

Al2O3-水纳米流体的导热性能研究

采用Hotdisk热物性分析仪测量了Al2O3-H2O纳米流体的导热系数,探讨了不同pH值、分散剂浓度和纳米粒子质量分数对Al2O3-H2O纳米流体导热性能的影响。结果表明：最优化的pH值和分散剂加入量能显著提高水溶液中Al2O3表面Zeta电位绝对值,增大了颗粒间静电排斥力,悬浮液分散稳定性较好,导热系数较高。从分散稳定和导热系数提高两个方面来考虑,pH=8.0左右被选为最优化值,在0.1%Al2O3-H2O纳米流体中,0.10%SDBS被选为最优化浓度。另外,Al2O3-H2O纳米流体的导热系数随纳米粒子质量分数的增大而增大,呈非线性关系,且比现有理论（Hamilton–Crosser模型）预测值大。     

Al2O3基泡沫陶瓷烧结工艺的研究

采用了常压烧结工艺,考察适用于制备细孔径Al2O3基泡沫陶瓷过滤器的最佳烧结温度方法.通过对泡沫陶瓷烧结工艺的研究,得出最佳烧结温度为1 400℃,保温时间为3 h,可得到抗压强度为2.71 MPa的细孔径氧化铝基泡沫陶瓷过滤器.     

R2O-MO-Al2O3-SiO2玻璃的组成与其热膨胀系数的关系

采用传统熔体冷却方法制得R2O-MO-Al2O3-SiO2多元系统玻璃(R为碱金属元素,M为碱土金属元素),玻璃组成(质量分数)为:SiO2,55.0%～65.0%;MgO,0～15.2%;CaO,0～15.2%;SrO,0～15.2%;BaO,0～15.2%;Na2O,0～15.6%;K2O,0～15.6%.通过比较不同组成玻璃的热膨胀系数,讨论该体系玻璃组成与其热膨胀系数之间的关系.研究结果表明:当玻璃中碱金属氧化物的质量分数大于17.8%时,玻璃的热膨胀系数迅速增大;对于具有相同含量的不同碱土金属的玻璃,其热膨胀系数随着碱土金属原子半径的增大而增大;当2种以上不同碱土金属共存时,热膨胀系数呈现明显的混合碱效应;当Li,Na和K 3种碱金属共存时,玻璃的热膨胀系数与组成的关系曲线出现2个极小点,且出现负的混合碱效应.     

Al_2O_3-Ni网状复合材料的制备及力学性能

以αAl2O3超微粉和羰基Ni粉为原料,采用热压方法制备了Al2O3Ni网状复合材料,并对其三点弯曲强度和断裂韧性进行了研究·结果表明,随Ni体积分数的增加复合材料的强度稍有下降,而断裂韧性明显增加·Ni体积分数为20%时,断裂韧性可达88MPa·m1/2·复合材料对缺陷的敏感性远远小于氧化铝陶瓷,在材料表面引入载荷为100N的维氏硬度压痕后,氧化铝陶瓷的强度下降60%,而Ni体积分数为20%的复合材料强度仅下降19%·     

高强高导TiB2-Cu基复合材料的研究现状及展望

TiB2-Cu基复合材料具有高强度、高导电性等优异性能,有着广泛的应用前景.重点介绍了高强高导TiB2-Cu基复合材料的制备方法,并对其发展趋势进行了展望.     

Al_2O_3-SiO_2纤维增强ZL109合金复合材料的强度特性

用低成本的Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系纤维作为增强相,通过加压铸造法制作ＺＬ１０９合金复合材料,并对该复合材料（Ｖｆ２０％）和ＺＬ１０９合金进行不同温度下的时效处理和压缩试验．通过ＤＳＣ和ＴＥＭ分析认为：复合材料中的基体具有和ＺＬ１０９合金一样的时效硬化特性,所以纤维对ＺＬ１０９合金的增强效果明显．在高温下或在高温下长期保温后的基体材料中时效硬化作用消失,所以纤维的增强作用更为显著．     

Microstructure, mechanical and thermo-physical properties of hot-pressed Al2O3-GdAlO3-ZrO2 ceramics with eutectic composition

A low cost chemical co-precipitation method was employed to fabricate nanoscale Al_2O_3-GdAlO_3-ZrO_2 powder with eutectic composition. A careful control of reaction conditions was required during the preparation. The synthesized nanopowders exhibited a particle size of 20-200 nm, and were highly dispersive and uniform. The results showed that calcination temperature had an important influence on the phase constituents of the nanopowders. With increasing the calcination temperature, a phase transformation from θ-Al_2O_3 to α-Al_2O_3 and a thermal decomposition from Gd_3 Al_5O_(12)(GdAG) to GdAlO_3 and α-Al_2O_3 occurred in sequence. A calcination temperature of 1300 ℃ was needed for the crystallization of α-Al_2 O_3. These nanosized powders were consolidated via hot pressing to produce a fully densified ceramic composite with eutectic composition. The Al_2O_3-GdAlO_3-ZrO_2 ceramic hot-pressed at 1500 ℃ exhibited a relative density of 99.4%, a flexural strength of 485 MPa and a fracture toughness of 6.5 MPa m~(1/2). The ceramic had a thermal conductivity of 1.9 W m K~(-1) at 1200 ℃ and a thermal expansion coefficient of 9.49 ×10~(-6) K~(-1) at 1100 ℃.     

Properties of the Environmental-Friendly Si/Al Composite for Electronic Packages Fabricated by Squeeze Casting Technology

Introduction The electronic packaging materials were main-ly used to providing mechanical support,airproofprotect and electronic apparatus thermal dissipa-ting[1-3].With the development of computer,theaeronautics and astronautics and the military com-muni…