化镍浸金工艺之黑盘特征、测试方法介绍及判定标准建议

刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作。     

脉冲CO2激光诱导液体微射流动力学特性及应用研究

近年来,激光诱导液体微射流技术以其热损伤小、精度高、微创等优点,在无针注射、神经外科等医学领域得到了广泛应用。本团队设计了以10.6μm CO₂激光器为激光光源的微射流装置,并探究了CO₂激光诱导液体微射流特性与激光强度、激光焦点位置与硒化锌镜片距离D的关系。采用不同弹性模量的琼脂糖凝胶模型作为人体模拟组织,评估了10.6μm CO₂激光诱导液体微射流在组织选择性切割方面的可行性。结果显示,射流流速与激光强度、D成正相关,且微射流对不同弹性模量的生物组织具有高度选择性,表明其在精准去除肿瘤且保留高弹性模量组织的应用方面具有一定的潜在价值。     

二维硫化铋复合泡沫镍正极材料的制备及在Li-O_2电池中的应用

采用水热合成法制备了二维硫化铋复合泡沫镍电极材料,避免了使用传统碳材料和粘结剂在充放电过程中有害放电副产物的生成。通过扫描电子显微镜(SEM)和X射线粉末衍射(XRD)对该复合材料的形貌和物相进行了表征,采用循环伏安法、恒流充放电法研究空气电极的电化学性能。结果表明,二维硫化铋复合泡沫镍作为空气电极的电池在充放电过程中具有降低过电位的效果,在100次循环内充电电压低于3.82 V。     

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺的原理、特点与应用

取代化学镍金的新型碱性化学银工艺具有以下特点：（1）镀层是纯银而不是酸性化学银的有机银,它在焊接时不会产生气泡;（2）它的焊接与邦定效果接近于化学镍金;（3）它的成本仅为化学镍金的25％-40％;（4）它易于除去铜和有机杂质,溶液可以长期使用;（5）使用专用的无氰退银和修复液使它易于返工和修复;（6）由于使用了特种的防变色剂,使它不需要除尘室、无硫手套和无硫包装纸。因此,新型的碱性化学银工艺是将来最具潜力替代化学镍金的表面涂（镀）工艺。     

关于全数字调光系统的原理、特点及应用

本文全面论述了数字调光系统的基本原理，数字及全数字调光设备的特点以及全数字调光设备的具体应用。     

HUSH立体声降噪芯片SSM2000原理、特点及应用设计

SSM2000是采用具有专利的HUSH电路的先进音频降噪系统，它可广泛地用于各种音源，包括声音和视频磁带，无线电和电视广播，或其它具有噪声的音源。本篇介绍SSM2000主要特点、工作原理和性能参数，在续篇重点介绍其典型应用和应用设计中的一些问题。     

数据同步技术、数据库链接技术的特点及在江苏有线数据割接中的应用比较

江苏有线南京分公司运营中心建立了新一代BOSS系统——全业务运营支撑系统。在此之前,江苏有线的BOSS客户信息、业务受理、帐务等信息主要存放在同一个数据中：在新一代的BOSS系统中,则分开存储在不同的数据中。在保证原有BOSS系统正常运行的过程中。需将原有的数据信息割接至新一代BOSS系统中．这就需要利用数据割接技术来实现。     

DD35-2S型数字切换台、RSAT2型遥控卫星面板的特点及应用

飞利浦公司在广播电视、专业视频制作以及MPEG压缩和传输方面所研制生产的设备无论从设计思想还是工艺水平都处在世界广播电视业比较领先的地位。尤其是近几年,飞利浦公司不断在数字视频切换台,数字摄像机方面推出新的系列产品。今年（2000年）四月在美国拉斯维加斯举行的NAB展览会上飞利浦公司又推出了DD-35数字切换台系列的新一代产品——DD35-2S型数字切换台和与DD-35数字切换台系列一同使用的DD35RSAT2型遥控卫星控制面板。现在,就将这两种新产品功能上的特点及其应用做一下简单的介绍：     

快速测定镍硅铜合金中的镍、硅含量

介绍了原子吸收分光光度法分析镍硅铜合金中的镍，硅钼蓝光度法测定镍硅铜合金中的硅含量的方法，并对不同的溶样酸、不同空白液、不同分析方法进行了筛选。     

裸铜框架替代镀镍框架工艺分析和生产实践

介绍了长电科技裸铜框架替代镀镍框架工艺分析和生产实践,通过采用合适的工艺措施,达到降低框架材料的费用和满足加工客户的需要,特别是包封后气密性要求,提高中大功率产品的竞争力.     

高温高延展性铜箔的试验和应用

1 前言 电解铜箔是制造覆铜板、挠性板、多层板的必需材料。随着当今世界各类信息处理设备和高科技设备在内的电子产品取得惊人的发展,在印制电路板中,从单面板、双面板发展到数十层的多层板,而多层板的产量每年约百分之十几的速度增长,对于层数甚多的多层板,绝缘层和导体层必须制作得很薄。在蚀刻时要防止铜箔的侧腐蚀,而对于大尺寸的多层板来说要求尺寸的稳定性。对作为导电体的铜箔而言,必须具有增强的绝缘性质和非传导性质,减少导体的电阻和降低粗糙度。这样来减少底蚀现象,以及改善高温延伸     

Simplified Measuring Method of Copper Concentration in Solder Bath Utilizing Copper Dissolution

In lead-free soldering on printed circuit boards (PCBs), the dissolution and disappearance of PCB copper electrodes in solder bath has been a problem for the dip soldering method, such as wave soldering, in which PCBs are dipped in molten solder. In the former report, it has been estimated the influence of solder composition, temperature, and flowing velocity on the dissolution of copper electrodes by the experiment of the dip soldering process and clarified the dissolution rate for Sn–3.0Ag–xCu alloys, which is defined by solder temperature and copper concentration. Based on above study, the simplified measuring method of copper concentration in the solder bath has been developed, which uses the dissolution of wedge-shaped copper pattern formed on FR-4 PCB. As a result of the experiment on dipping the PCB in solder of Sn–3.0Ag–xCu (${rm x}=0.5, 0.9, 1.2 ~{hbox {and}}~ 1.5$) alloys, it has been confirmed that the method enables the measuring copper concentration in the solder bath easily.      

用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺

开发了单晶硅上的选择性无电镀铜、镀镍工艺,形成了较为优化的施镀流程,实现了保形性、均镀性较好的铜、镍及其复合镀层.其中针对单晶硅表面的特点,采取了浓酸处理和氧等离子轰击两种表面预处理方法,优化了氯化钯对表面的激活时间,使得镀层质量得到提高.提出了以镍作为中间层以减小镀层应力的方法,施镀后获得的铜镀层的电阻率为2. 1μΩ·cm,铜/镍复合镀层的方块电阻为0. 19Ω/□.在单晶硅MEMS电感结构上实现了较好的无电镀铜,使得该元件的品质因数超过25.     

应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺

开发了单晶硅上的选择性无电镀铜、镀镍工艺，形成了较为优化的施镀流程，实现了保形性、均镀性较好的铜、镍及其复合镀层．其中针对单晶硅表面的特点，采取了浓酸处理和氧等离子轰击两种表面预处理方法，优化了氯化钯对表面的激活时间，使得镀层质量得到提高．提出了以镍作为中间层以减小镀层应力的方法，施镀后获得的铜镀层的电阻率为2.1μΩ·cm，铜/镍复合镀层的方块电阻为0.19Ω/□．在单晶硅MEMS电感结构上实现了较好的无电镀铜，使得该元件的品质因数超过25．     

应用于MEMS的单晶硅上无电镀铜、镀镍工艺

开发了单晶硅上的选择性无电镀铜、镀镍工艺,形成了较为优化的施镀流程,实现了保形性、均镀性较好的铜、镍及其复合镀层.其中针对单晶硅表面的特点,采取了浓酸处理和氧等离子轰击两种表面预处理方法,优化了氯化钯对表面的激活时间,使得镀层质量得到提高.提出了以镍作为中间层以减小镀层应力的方法,施镀后获得的铜镀层的电阻率为2.1μΩ·cm,铜/镍复合镀层的方块电阻为0.19Ω/□.在单晶硅MEMS电感结构上实现了较好的无电镀铜,使得该元件的品质因数超过25.     

脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究

文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。     

高红外技术在PCB油墨及其它领域中的应用和探讨

文章介绍了高红外的由来以及高红外快速加热的机理和应用.讨论了高红外快速加热的全模式能量传递和远红外加热的匹配吸收,并举例对高红外加热和常规远红外加热进行了对比.     

高浓度磷扩散的模拟

介绍了在SilvacoTCAD软件中最新加入的磷扩散模型──PERCO模型。该模型建立了杂质、空位及自间隙的连续性方程，描述了由于高浓度磷扩衡引起的超平衡点缺陷对磷在硅中分布的影响。已将该模型用于对实际工艺模拟的校正，取得满意的结果，同时，可以体会到模型校正的意义。