联芯科技——引领TD终端产业发展

早在今年初,上海、北京等第一批TD重点城市就开始使用联芯科技TD／EDGE上网卡,率先推出国内首创的3G／2G的无线上网业务。     

TD终端不会成为瓶颈

北京测试区一位友好用户使用过两款TD手机，一款是国外厂商的GSM／TD双模手机，另一款是国内厂商的TD单模手机，经过几个月的使用，这位用户总结出如下经验：[第一段]     

移动终端 引领数字化潮流

CCBN2008上移动终端的多样化出乎与会者的意料之外。已经成为焦点和热点的手机电视与各种IT终端的融合呈现丰富化趋势,同时各种车载终端、公交电视也以成熟的姿态出现在业界面前。     

联芯科技：激发TD成长原动力

联芯科技首次推出的自主研发芯片INNOPOWER系列将为我国TD终端产业的发展注入持续的原动力。     

联芯科技2009年客户大会召开 围绕TD终端加强合作成主论调

“3G在中国是以移动互联网还是3G典型应用的业务模式发展还不确定,因此TD芯片和终端厂商在业务和应用平台开发方面做好配合将是一个趋势。”     

TD—SCDMA终端基带芯片

北京天薯科技有限公司的TD—SCDMA终端基带芯片TD60186荣获工信部2008年度中国芯最具潜质奖。     

TD终端再上新台阶

一年半前，在TD试商用初期，TD终端因为种种缺陷被广大消费者和业内人士所诟病，特别是TD手机，在功能及性能等多方面达不到用户的需求。为此，中国移动加大了对终端产业的投入和政策的开放，     

诺基亚介入TD终端生产明年上半年开始销售

近期，诺基亚称，将在2008年上半年开始在中国市场销售TD手机。在此之前．诺基亚（中国）有关负责人一直强调。诺基亚一直保持对各种通信技术的跟踪和积累，并会根据市场需求适时介入TD终端生产。但对于这方面的战略，诺基亚从未正式公布。据悉，诺基亚已经跟多家TD芯片和解决方案厂家进行了接洽，正式推出TD手机只是时间问题。     

TD终端多项性能测试排名最优堪比“苹果”

日前，记者从中国移动终端公司了解到，由于iphone4功能实现方式的特殊性，中移动终端公司对i—Phone4、HTC710t、TD版三星SII等市场主流手机的性能对比测试，在73项测试中，TD终端测试结果排名最优的共有34项，占比47％，性能方面堪比苹果。     

TD手机招标大幕将开

今年10月，中国移动将启动40亿元200万部的TD手机招标项目，根据前期终端测试的相关情况，6～7家有实力的手机厂商将进入运营商的集采序列。[编者按]     

中国移动启动第二轮TD终端招标

第二轮TD终端招标如期而至。中国移动日前发布公告称。根据公司TD社会化业务测试整体安排．拟进一步分批次开展社会化业务测试活动．“本次活动所需TD终端规模约10万部．包含TD—SCDMA手机和TD—SCDMA数据卡。”     

自研芯片出货目标2500万片 联芯科技完善布局全线出击TD市场

目前,联芯的LC1760已经开始参与工信部及中国移动的TD-LTE室内测试,并很快将参与到外场规模测试。如今TD-SCDMA的发展已经走进了第四个年头,在这四年中,TD-SCDMA终端产业链举步维艰而又进步明显,这从芯片方案提供商联芯科技的发展就可见一斑,从与联发科合作提供TD-SCDMA芯片解决方案开始到2010年试水自研芯片,再到2011年2500万片自研芯片出货量目标,联芯科技正完成着TD终端市场的全线布局,包括TD-LTE及多样化终端解决方案的能力储备。     

联芯科技推出首款TD／GSM＋GSM双卡双待功能手机方案

日前,一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD／GSM＋GSM双卡双待的功能手机。     

TD终端激励将常态化

中国移动对TD—SCDMA手机研发生产的激励措施仍将继续,至少会在TD手机产品导入期内持续。     

TD终端渐趋成熟

对于3G终端来说，TD—SCDMA（以下简称TD）还算刚刚起步，但是在这很短的一年多时间内，通过中国移动的大力推动和各大终端及芯片厂商的强力支持，TD终端产业迅速成长，不仅在产品种类、型号上有所增加，最重要的是TD终端的性能与功能也得到长足的进步。     

TD—SCDMA终端业务功能测试分析

文章介绍了我国TD—SCDMA终端的发展现状,详细探讨了TD—SCDMA终端的业务功能测试的内容及发展趋势。     

大唐电信强化TD芯片研发联芯科技获1．2亿元资金扶持

日前，大唐电信科技股份有限公司发布公告称，董事会已经明确本次非公开发行股份募集配套资金净额61702万元的最终用途。其中，TD终端芯片再次成为此次投资的重点，包括芯片和软件平台开放共计1．2亿元。     

联芯、联发科携手发布业内首款TD-HSUPA芯片及解决方案

目前TD终端芯片领域中最重要的供应商“联芯／联发科”组合,携手发布业内第一款支持TD—HSUPA的TD芯片Laguna—U（最高下行速率2．2Mbps）、以及基于此芯片的终端解决方案A2000＋U。相关方面称,依据目前客户的项目导入进度,支持TD—HSUPA的手机终端产品有望在2009年初推向市场。     

工信部：TD—LTE亟需发展多模芯片和终端

在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。