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通过对比研究重掺砷直拉硅片和轻掺n型直拉硅片经过低温(450—800℃)和高温(1000℃)两步退火的氧沉淀行为,阐明了低温退火对重掺掺砷直拉硅片的氧沉淀形核的作用.研究指出：重掺砷硅片在450℃和650℃退火时的氧沉淀形核比在800℃退火时更显著,这与轻掺硅片的情况截然相反;此外,与轻掺硅片相比,重掺砷硅片在450℃和650℃退火时氧沉淀的形核得到增强,而在800℃退火时氧沉淀的形核受到抑制.分析认为,重掺砷硅片在450℃和650℃退火时会形成砷-空位-氧(As-V-O)复合体,它们促进了关键词：重掺砷直拉硅片氧沉淀形核低温退火 相似文献
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研究了直拉硅片从不同的温度线性升温(Ramping)到750℃,然后在750℃退火64 h过程中的氧沉淀行为. 结果表明,Ramping对硅片中氧沉淀的形成有明显的促进作用,且起始温度越低促进作用越强. 这是因为在Ramping处理中,低温(450—650℃)热处理阶段氧的扩散速率显著增强,促进了氧沉淀核心的形成,且较低的Ramping升温速率有利于氧沉淀核心的稳定和继续长大. 进一步的实验结果还表明,低起始温度的Ramping处理可应用于硅片的内吸杂工艺,能促进氧沉淀的生成提高硅片的内吸杂能力,减少热预 相似文献
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研究了直拉硅片从不同的温度线性升温(Ramping)到750℃,然后在750℃退火64 h过程中的氧沉淀行为. 结果表明,Ramping对硅片中氧沉淀的形成有明显的促进作用,且起始温度越低促进作用越强. 这是因为在Ramping处理中,低温(450—650℃)热处理阶段氧的扩散速率显著增强,促进了氧沉淀核心的形成,且较低的Ramping升温速率有利于氧沉淀核心的稳定和继续长大. 进一步的实验结果还表明,低起始温度的Ramping处理可应用于硅片的内吸杂工艺,能促进氧沉淀的生成提高硅片的内吸杂能力,减少热预关键词：直拉硅氧沉淀退火 相似文献
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研究了掺氮直拉硅单晶（NCZ）中氮在高温退火过程中对氧沉淀的影响.通过不同温度高温退 火后,测量氧沉淀的生成量和观察硅片体内微缺陷（BMD）密度与高温形核时间的变化关系 ,同时用透射电子显微镜(TEM)观察氧沉淀及相关缺陷的微观结构.实验结果表明高温退火后 氮对硅中氧沉淀形核有明显的促进作用,在相同退火条件下NCZ硅中BMD密度要远远高于相应 的普通直拉硅.这是由于氮在高温下与氧反应形成氮氧复合体（N-V-O）促进了氧沉淀的形核 ,而且TEM的结果表明氧沉淀的形态都是平板状,周围存在应力场.关键词：直拉硅掺氮氧沉淀 相似文献
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在等离子体增强化学气相沉积(PECVD)系统中,利用逐层淀积非晶硅(a-Si)和等离子体氧化相结合的方法制备二氧化硅(SiO2)介质层.电容电压(C-V)和电导电压(G-V)测量结果表明：利用该方法在低温(250 ℃)条件下制备的SiO2介质层均匀致密,其固定氧化物电荷和界面态密度分别为9×1011cm-2和2×1011cm-2·eV-1,击穿场强达4.6 MV/cm,与热氧化形成的SiO2介质层的性质相当.将该SiO2介质层作为控制氧化层应用在双势垒纳米硅(nc-Si)浮栅存储结构中,通过调节控制氧化层的厚度,有效阻止栅电极与nc-Si之间的电荷交换,延长存储时间,使存储性能得到明显改善.关键词：等离子体氧化二氧化硅纳米硅控制氧化层 相似文献
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本文采用分子动力学模拟方法研究了在拉伸载荷下,堆垛层错和温度对纳米多晶镁力学性能的影响,在模拟中,采用嵌入原子势描述镁原子之间的相互作用．计算结果表明：在纳米晶粒中引入堆垛层错能明显增强纳米多晶镁的屈服应力,但堆垛层错对纳米多晶镁杨氏模量的影响很小;温度为300．0K时,孪晶在晶粒交界附近形成,孪晶随着拉伸应变的增加而逐渐生长．当拉伸应变达到0．087时,一种基面与X—Y面成大约35°角且内部包含堆垛层错的新晶粒成核并快速增长．也就是说,孪晶和新晶粒的形成和繁殖是含堆垛层错的纳米多晶镁在300．0K温度下的主要变形机理．模拟结果也显示,当温度为10．0K时,位错的成核和滑移是含堆垛层错的纳米多晶镁拉伸变形的主要形式． 相似文献
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基于密度泛函理论的第一性原理方法,计算了两种不同半径的锯齿型单壁碳纳米管以及单层石墨的广义层错能曲线。对小位移处广义层错能曲线进行斜率拟合所得切变模量与其它文献值一致。对三条广义层错能曲线的对比可知,锯齿型碳纳米管与单层石墨的广义层错能曲线相近,锯齿型单壁碳纳米管的曲率效应不明显。 相似文献
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本文利用非平衡分子动力学方法研究了位错和堆垛层错对氮化镓晶体热导率的影响。研究结果表明氮化镓中刃型位错的存在不仅对垂直位错线方向的热量传输有影响,也对平行于位错线方向有较大影响。本文利用非平衡分子动力学方法对氮化镓晶体中小角度晶界、晶界c面(0001)堆垛层错以及a面(1210)面堆垛层错结构的界面热阻进行了计算,并且研究了氮化镓晶体中c面堆垛层错的界面热阻的变化规律。研究结果表明氮化镓晶体中c面堆垛层错的界面热阻随着层错厚度的增加而增大,随着体系长度的增大而减小。 相似文献
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Naohisa Inoue Yasunori Goto Takahide Sugiyama Kaori Watanabe Hirofumi Seki Yuichi Kawamura 《physica status solidi b》2014,251(11):2205-2210
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In this study, we uncover a recombination‐active grown‐in defect reducing the minority carrier lifetime of Czochralski grown n‐type silicon from 5 ms to below 2 ms. We also demonstrate that the defect can be de‐activated by annealing between 300 °C and 360 °C. Our experimental findings suggest that vacancy‐related pairs incorporated during ingot growth may be responsible for the decreased minority carrier lifetime. (© 2013 WILEY‐VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim) 相似文献
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Quantum Monte Carlo (QMC) approaches such as the diffusion Monte Carlo (DMC) method are among the most accurate many‐body methods for extended systems. Their scaling makes them well suited for defect calculations in solids. We review the various approximations needed for DMC calculations of solids and the results of previous DMC calculations for point defects in solids. Finally, we present estimates of how approximations affect the accuracy of calculations for self‐interstitial formation energies in silicon and predict DMC values of 4.4(1), 5.1(1), and 4.7(1) eV for the X, T, and H interstitial defects, respectively, in a 16(+1)‐atom supercell. 相似文献
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Evgeny Buntov Anatoly Zatsepin Anatoly Slesarev Anna Mikhailovich Alexey Mikhaylov 《physica status solidi (a)》2015,212(12):2672-2676
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Christoph Bergmann Johannes Will Alexander Grschel Matthias Weisser Andreas Magerl 《physica status solidi (a)》2014,211(11):2450-2454
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系统研究了点缺陷对晶体硅中氧沉淀生成的影响,及点缺陷和氧沉淀对重掺硼直拉硅单晶p/p+外延片中铜沉淀的影响.样品先在不同的气氛下进行1250℃/60 s快速热处理,随后在750℃/8 h+1050℃/16 h常规热处理过程中引入铜沾污.通过腐蚀结合光学显微镜研究发现,以O2作为保护气氛时,p+衬底中的沉淀密度较小,以Ar和N2作为保护气氛时,重掺硼p+衬底中生成了高密度的沉淀,且在上述所有样品的外延层中均无缺陷生成.研究认为,以O2作为保护气时引入的自间隙硅原子（SiI）可以抑制沉淀的形成,而以Ar和N2作为保护气氛时引入的空位则会促进沉淀的生成,这是导致此差异的主要原因.另外,研究还发现,p/p+外延结构能很好地吸除硅片中的铜杂质,从而保持了外延层的洁净. 相似文献
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The microscopic model of the Si (001) crystal surface was investigated by first principles calculations to clarify the behavior of intrinsic point defects near crystal surfaces. A c(4 × 2) structure model was used to describe the crystal surface in contact with vacuum. The calculations show lower formation energy near the surface and the existence of formation energy differences between the surface and the bulk for both types of intrinsic point defects. The tetrahedral (T)‐site and the dumbbell (DB)‐site, in which a Si atom is captured from the surface and forms a self‐interstitial, are found as stable sites near the third atomic layer. The T‐site has a barrier of 0.48 eV, whereas the DB‐site has no barrier for the interstitial to penetrate into the crystal from the vacuum. Si atoms in a melt can migrate and reach at the third layer during crystal growth when bulk diffusion coefficient is used. Therefore, the melt/solid interface is always a source of intrinsic point defects. 相似文献
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