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为了实现X波段的低噪声放大器,介绍了按最小噪声系数设计,采用两级级联,利用Eudyna公司的HEMT晶体管设计制作的低噪声放大器。通过专用微波电路设计软件(AWR),对该电路的稳定系数、功率增益、噪声系数、驻波比、匹配网络等进行了仿真分析。根据分析结果制作的X波段LNA取得了如下指标:在9.5~10.5 GHz频带内,功率增益大于22 dB,噪声系数小于1.5 dB,输入输出驻波小于1.7。 相似文献
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基于ADS的X波段低噪声放大器的设计与仿真 总被引:1,自引:0,他引:1
主要介绍了低噪声放大器的设计理论及用Agilent公司的ADS仿真软件进行X波段低噪声放大器的设计和仿真。在设计的过程中选择了NEC公司的HEMT管NE3210S01,HEMT管与FET相比较,其噪声系数更低,增益和工作频率更高。进行阻抗匹配采用的拓扑结构是并联导纳式结构,即利用串联微带传输线进行导纳变换,然后并联一个微带分支线,微带线的终端开路(或短路),用其输入导纳作为补偿电纳,以达到电路匹配。最后给出了仿真结果、版图设计及实测结果。 相似文献
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基于使LNA在5.5G~6.5G Hz频段内具有优良性能的目的,本设计中采用了具有低噪声、较高关联增益、PHEMT技术设计的ATF-35176晶体管,电路采用二级级联放大的结构形式,利用微带电路实现输入输出和级间匹配,通过ADS软件提供的功能模块和优化环境对电路增益、噪声系数、驻波比、稳定系数等特性进行了研究设计,最终... 相似文献
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设计并实现了一种适用于X波段(11~12 GHz)的高性能低噪声放大器(LNA),该低噪声放大器选用Ga As FET(MGF4941AL)低噪声半导体管,采用三级级联的方式设计,三级通过采用不同静态工作点之间的配合,达到降低放大器噪声提高增益的目的。利用微波电路仿真软件ADS仿真优化后加工实物并测试。测试结果表明,低噪声放大器在11~12 GHz工作频带内的噪声系数小于2dB,输入/输出驻波比(VSWR)小于2,功率增益大于30 d B,增益平坦度小于1.5 d B,适用于X波段接收机前端。 相似文献
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研究了微波PHEMT(假晶型高电子迁移率晶体管)的非线性模型提取技术和CAD设计优化技术,采用3级放大的拓扑结构,设计了输入、级间和输出匹配网络以及偏置电路和拓扑结构,在尽可能小的尺寸上实现了工作频率范围为9 GHz~11 GHz、增益大于33.9 dB、噪声小于0.75 dB、输入输出驻波比小于1.3、输入输出端口均匹配到50Ω标准阻抗的单片集成电路,具有小型化、低噪声、高增益、低成本、高可靠性的特点。 相似文献
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介绍了C波段低噪声放大器的设计和研制过程,并给出了研制结果.它采用平衡式电路结构来达到宽带、低噪声的性能.该放大器在5~6GHz的性能指标为:小信号功率增益GP≥30dB,增益波动△GP≤0.8dB,输出P-1≥10dBm,噪声系数NF≤1.0dB,输入驻波比≤1.2:1,输出驻波比≤1.2:1. 相似文献
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针对通信系统中信噪比的改善问题,分析了低噪声放大器的电路形式,确定了器件的选取方法,阐述了低噪声放大器的设计思路,介绍了使用ADS软件进行X波段低噪声放大器的设计。利用Fujits公司的FHX13X和Transcom公司的TC1201,两级级联,并对电路进行仿真和优化,判定放大器的稳定性。通过软件修正得到最终电路设计,经过最终数据分析,总结设计过程中的关键技术。 相似文献
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蓝牙收发器中的CMOS低噪声放大器的设计与测试 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了一种基于 0 35 μmCMOS数字工艺、集成于单片蓝牙收发器中的射频低噪声放大器 .在考虑ESD保护和封装的情况下 ,从噪声优化、阻抗匹配及增益的角度讨论了电路的设计方法 .经测试 ,在 2 0 5GHz的中心频率处 ,S11为 - 6 4dB ,S2 1为 11dB ,3dB带宽约为 30 0MHz,噪声系数为 5 3dB .该结果表明 ,射频电路设计需要全面考虑寄生效应 ,需要合适的封装模型以及合理的工艺 相似文献
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采用GaAs标准高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺设计了一种低噪声放大器.放大器由4级4指双栅槽结构HEMT器件级联构成.0.25μm栅线条的选用保证器件有低的噪声系数和较高的增益.通过在HEMT的源极串联电感和选择MIM电容微带线实现了放大器输入级、中间级、输出级之间的最佳匹配网络.芯片测试结果表明,所设计低噪声反放大器在34 GHz频率下的小信号增益大于22 dB,噪声系数小于1.8 dB,具有10 dBm的饱和输出功率且线性度较好.该设计方法实现了低噪声、高增益、低功耗放大器的性能要求. 相似文献
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CMOS宽带线性可变增益低噪声放大器设计 总被引:1,自引:0,他引:1
文章设计了一种48MHz~860MHz宽带线性可变增益低噪声放大器,该放大器采用信号相加式结构电路、控制信号转换电路和电压并联负反馈技术实现。详细分析了线性增益控制、输入宽带匹配和噪声优化方法。采用TSMC0.18μm RF CMOS工艺对电路进行设计,仿真结果表明,对数增益线性变化范围为-5dB~18dB,最小噪声系数为2.9dB,S11和S22小于-10dB,输入1dB压缩点大于-14.5dBm,在1.8V电源电压下,功耗为45mW。 相似文献
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介绍了一种基于0.35μm CMOS数字工艺、集成于单片蓝牙收发器中的射频低噪声放大器.在考虑ESD保护和封装的情况下,从噪声优化、阻抗匹配及增益的角度讨论了电路的设计方法.经测试,在2.05GHz的中心频率处,S11为-6.4dB,S21为11dB,3dB带宽约为300MHz,噪声系数为5.3dB.该结果表明,射频电路设计需要全面考虑寄生效应,需要合适的封装模型以及合理的工艺. 相似文献
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设计了一款工作在2.4GHz的可变增益CMOS低噪声放大器,电路采用HJKJ0.18μm CMOS工艺实现。测试结果表明,最高增益为11.5dB,此时电路的噪声系数小于3dB,增益变化范围为0~11.5dB。在1.8V电压下,电路工作电流为3mA。 相似文献
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S波段低噪声放大器的分析与设计 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了S波段低噪声放大器(LNA)的设计原理和流程。对影响电路稳定性和噪声性能的、易被忽视的因素进行了详细分析。文中重点分析实际电路可能产生的非连续性、寄生参数效应等因素对电路各个性能指标的影响,并针对这些因素进行了软件仿真计算,最后给出了放大器的仿真结果和最终的微带电路。放大器设计为两极结构,采用GaAsFET器件和双电源电路设计形式,达到了预定的技术指标,工作带宽2.0~4.0GHz,增益G〉22dB,噪声系数NF〈0.7dB。 相似文献
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匹配网络影响了低噪放的增益、噪声系数、带宽等重要指标。若采用单向设计,则输入与输出端匹配网络相互影响,使得匹配网络的性能下降,而常规双向设计需要对不同用途的匹配网络分别考虑,且设计繁琐。由此,本文提出了一种最佳阻抗匹配仿真法,它能较好地克服匹配网络间相互影响,对不同用途匹配网络不需分开设计,即可达到双向设计相同的目的,且设计过程简单直观,程序化,适合多级匹配网络的仿真设计。最后利用这种方法对2.49GHz高增益三级低噪放的各级匹配网络进行了设计。 相似文献