真空开关管波纹管镀金钎焊的实验研究

本文通过将镀金的不锈钢试样与常规镀镍的不锈钢试样用同一焊料进行纤焊实验，借助电镜和俄歇能谱分析手段，对镀金、镀镍试样表层形貌、成分及截面形貌、结构、成分，分别作了分析比较，得出了一些有益的结论。     

连接器镀金层的质量分析

连接器质量、电接触可靠性直接影响看整个通信系统运行,而连接器镀金层质量是评价连接器质量的重要参数之一。本科研室在近两年中对国内生产的同轴连接器进行了大量镀金层质量检测,在检测过程中发现连接器的镀金层存在很多问题,主要表现在:镀金层厚度不均匀、微孔数量大、镀层耐磨及抗腐蚀能力低等。本文通过与国外连接器的实验比较,分析国内生产的连接器镀层亟待改进提高的质量问题。     

接插件镀金镀层常见质量问题分析

本针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。     

PCB镀金层致密性分析

介绍利用俄歇电子能谱分析(AES)法对元素深度分布进行分析,利用扫描电子显微镜(SEM)进行表面形貌分析,并通过稀盐酸腐蚀比较试验,分析评价了PCB镀金层致密性。     

镀金层盐雾试验机理及方法探讨

本文从盐雾试验的方法和目的着手，探讨盐雾试验是如何显示金镀层质量，并结合微电池腐蚀原理提出盐雾试验机理。根据剖析的盐雾试验的机理，作者从微电池腐蚀的两个微观因素糙度等。结合这些宏观条件，作者探讨了金镀层耐盐雾试验的有效方法。     

如何提高陶瓷管壳釉面质量

对影响陶瓷管壳釉面质量的因素进行了分析，认为通过工艺过程和工艺参数的调控可以提高釉面质量。     

开关管镀镍工艺理论及应用研究

本文研究并选择了适宜于开关管镀镍的种类，并对其性能进行了比较深入的分析，为开关管镀镍奠定了理论基础：研究了镀镍层对开关管性能参数的影响，经镀镍技术经济分析，确立了开关管镀镍的使用前景。     

关于对暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的说明

近日,我委印发《国家发展改革委关于暂缓执行2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺规定的通知》（发改产业[2013]1850号）,暂缓执行《产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）》（国家发展改革委第21号令）关于2014年底淘汰氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金工艺的规定。现就有关情况说明如下：     

海底光缆用光纤不锈钢松套管的性能及工艺实现

介绍了海底光缆用光纤不锈钢松套管的机械、环境以及物理化学等性能及其工艺实现和控制过程。     

多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层，与半固化片在高温、高压下经层粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。